Re-soldar gráfica de portátil, ou comprar novo?

Situation999

Power Member
Ora boas,

Gostava de pedir a vossa opinião no seguinte assunto.

Tenho um portátil que deu uns problemas (ecrã dividido em 2 ou 6 imagens iguais), e pelo que consegui apurar através de pesquisas da net, pensei que fosse da gráfica.
O portátil é um LG-E500-S.AP23P, e tem uma placa gráfica (ou chip gráfico) NVidia GForce 8400M G.
Pelo que averiguei na net, a solda do chip da gráfica dá de si após algum tempo de utilização do computador, principalmente devido a aquecimentos.

Fui a uma loja de reparações, indicada pela marca, e orçamentaram-me o arranjo do portátil em, no mínimo, 150€, e dão-me 6 meses de garantia sobre o arranjo.

O que vos quero perguntar é se acham que vale a pena arranjar o computador, ou nem vale a pena pensar nisso.

O que eles fazem é re-soldar o chip da gráfica (penso eu), e pelo que li na net é um arranjo que não tem muita durabilidade, e que passados uns meses o problema volta a surgir...

As specs do portátil são as seguintes:

< Computer >
Model: LG Electronics E500-S.AP23P


< Processor >
Model: Intel(R) Core(TM)2 Duo CPU T7500 @
2.20GHz
Speed: 2.2GHz
Cores per Processor: 2 Unit(s)
Threads per Core: 1 Unit(s)
Type: Mobile, Dual-Core
Integrated Data Cache: 2x 32kB, Synchronous, Write-Thru, 8-way, 64
byte line size
L2 On-board Cache: 4MB, ECC, Synchronous, ATC, 16-way, 64 byte
line size, 2 threads sharing


< Computer >
Mainboard: MICRO-STAR INT'L CO.,LTD MS-16361
BIOS: AMI A1636IL1 V1.1D 10/25/2007
Bus(es): ISA X-Bus PCI PCIe IMB PCMCIA CardBus USB
FireWire/1394
Multi-Processor (MP) Support: No
Multi-Processor Advanced PIC (:Yes
Total Memory: 2GB DDR2 SO-DIMM


< Chipset >
Model: MSI Mobile PM965/GM965/GL960 Express
Processor to DRAM Controller
Front Side Bus Speed: 4x 200MHz (800MHz)
Total Memory: 2GB DDR2 SO-DIMM
Memory Bus Speed: 2x 333MHz (666MHz)


< Video System >
Video Adapter: NVIDIA GeForce 8400M G (16 SM4.0 1.1GHz,
128MB DDR2 2x400MHz, PCIe 1.00 x16)


< Graphics Processor >
Adapter: NVIDIA GeForce 8400M G (8SP 1C 800MHz, 128MB
2x400MHz)
Adapter: NVIDIA GeForce 8400M G (8SP 1C 800MHz, 128MB
2x400MHz)
Adapter: NVIDIA GeForce 8400M G (115.6MB 2x400MHz)


Obrigado pela ajuda!
 
na minha opinião não vale a pena. só se tiveres apenas 150€ para gastar.
porque com 350€/400€ já compras um portátil novo que é superior a esse e tem 2 anos de garantia.
 
150 euros por um reballing (é o nome da recolocação do chip gráfico), não é o melhor orçamento. Se procurares conseguirás achar mais barato noutros locais... aí cerca de metade desse valor.

Conheço o modelo pessoalmente. Tem tendência a aquecer porque tem um problema (feitio) na unidade de arrefecimento. Os heatpipes em vez de atravessarem as fins do dissipador, estão assentes em cima delas. É quase um arrefecimento passivo... Desta forma os heatpipes não ficam no caminho do ar, e o portátil com massa térmica nova (e motherboard nova) atinge os 60º só a fazer actualizações. De momento estou a fazer uma modificação estrutural no dissipador e no chassis para melhorar o arrefecimento, mas só lá para o fim da semana é que devo conseguir acabar.
Quando terminar eu transmito o resultado das melhoras.
 
Última edição pelo moderador:
Boas.

Obrigado a todos pelas dicas!

Consegui arranjar um orçamento de 95€ c/ garantia de 4 meses, foi o melhor até agora.
Fazem-me este preço caso o chip da gráfica e a motherboard estejam sem problemas, ou seja, se o mal fôr mesmo só a solda.

Há alguém por aí que tenha tido, ou que tenha ainda, um portátil que tenha sofrido este procedimento de re-solda e ainda esteja a funcionar como deve ser?

Por este preço, uma pessoa fica um bocado indecisa se há-de arranjar o portátil, ou esperar uns tempos e usar o dinheiro do arranjo + juntar €€€'s e comprar um novo.

cumps
 
As 8400m são conhecidas por darem problemas.Mais de metade dos portáteis que tive conhecimento que tivesse sido feito o reballing a essa gráfica voltaram a dar problemas após alguns meses.

Atenção que geralmente os reparadores que fazem preços mais baixos fazem o trabalho à sucateiro, apenas aquecem a zona do chip gráfico para voltar a assentar no sítio e siga. Num reparador em condições o Chip é removido, limpo e colocada solda nova apropriada para o chip, e este tipo de trabalho não sai barato.
 
Olha mais um E500 com problemas de gráfica, podes esquecer sei de casos que pagaram os 150 euros e ao fim de 1 ano volta ao mesmo, é um problema de séries destes lg os problemas de sobreaquecimento, uns é na gráfica outros quando aquecem reiniciam-se.
Na minha opiniao tambem nao compensa reparar a gráfica, por mais um pouco compras 1 novo com 2 anos de garantia
 
Olha mais um E500 com problemas de gráfica, podes esquecer sei de casos que pagaram os 150 euros e ao fim de 1 ano volta ao mesmo, é um problema de séries destes lg os problemas de sobreaquecimento, uns é na gráfica outros quando aquecem reiniciam-se.
Na minha opiniao tambem nao compensa reparar a gráfica, por mais um pouco compras 1 novo com 2 anos de garantia

O problema é da serie 8m da Nvidia!
É a grande responsável por isto em diferentes marcas como LG, HP, Toshiba etc... que partilham o mesmo chip gráfico.
 
Como prometido: LG E500, modded
Espero que gostem


L500Lap.jpg


L500HS1.jpg


L500Bot.jpg


Todas as superfícies de contacto com os chips levaram um lapping.
O thermal-pad foi removido e substituído por uma chapa de cobre (shim feito à medida) fixada com cola térmica.
Ventoinha limpa e lubrificada.
Dissipador modificado.
Chassis e tampa inferior alterados (cortes + furos para melhorar a entrada de ar).

Esta intervenção foi recomendada porque após substituição da motherboard por uma nova, o portátil atingia temperaturas entre 68 e 74 em actualizações.
Com a tampa inferior aberta e com o portátil de lado, ainda assim as temperaturas estavam entre 67 e 72 de máximas, 66 a mais baixa num dos cores do CPU (ainda em actualizações do Windows).

Neste momento está a 39º CPU, 54º GPU, chassis fechado e portátil horizontal... e as temperaturas ambientais de hoje estão aproximadamente 10º mais quentes do que estavam na manhã em que fiz o primeiro teste.
E a ventoinha mal se ouve.
 
Última edição pelo moderador:
ficou mto bom ;)
esses shims são eficientes?
eu gostava de ter uns no meu portátil.... dava jeito para as alturas de gaming mais intenso!
tb é um LG, mas um S510.
 
ficou mto bom ;)
esses shims são eficientes?
eu gostava de ter uns no meu portátil.... dava jeito para as alturas de gaming mais intenso!
tb é um LG, mas um S510.

São 100% cobre, muito bons a conduzir calor, logo são eficientes. O importante é maximizar a superfície de contacto sem estragar o fluxo de ar, sendo que às vezes é preciso fazer modificações mais agressivas (como estas que o cajumjoe
faz).

Isto são mods que baixam as temps destes portáteis em pelo menos 20º (até à data, se não estou em erro), fica muito mais barato que comprar um novo (mesmo os que precisam de reballing) e as pessoas geralmente não gostam de se desfazer dos portáteis, tentam mantê-los até rebentar tudo.

Eu não percebo é que raio de engenheiros usam esses gajos. Eu entendo a cena de cortar nos custos dos materiais, mas há coisas no desenho (como por exemplo tapar as entradas de ar da ventoinha) que às vezes parece que fazem de propósito para aquilo pifar.
 
Última edição:
Não percebi a pergunta relativa a "esses shims"? Os que uso sou eu que faço é a medida, cortado a partir de uma chapa de cobre, depois lapped, e sim, são eficientes. O propósito dos shims é melhorar a transferência térmica entre o chip e o dissipador. Os thermal pads não valem de muito. No caso do LG era o chipset que tinha o thermal pad, mas muitas vezes os fabricantes usam-nos nas gráficas. Cada portátil tem o seu feitio.
Btw, nas fotos nem incluí os shims. A primeira foto é a zona de contacto do dissipador com a gráfica. Está espelhada porque levou um lapping.

sprs: 20º é geralmente a melhoria típica de temperatura após uma manutenção deste tipo. Infelizmente neste LG eu nem efectuei um stress test para ver as temperaturas máximas... assustei-me ao ver 74 graus num portátil com a chassis aberto e contactei logo a cliente para recomendar uma intervenção mais séria. Já consegui baixar temperaturas em idle em 40º noutros casos, e em portáteis que passavam os 100 graus conseguir uma temp máxima em stress de 70º. É até cómico quando depois de montar o pc se verificam temperaturas abaixo dos 30º em portáteis que em idle iam aos 60º.
 
Última edição pelo moderador:
sim, eu tinha entendido que foram feitos por ti!
a minha duvida era em relação á eficiência, mas já fiquei esclarecido!
obrigada pela explicação! ;)
já agora, se não for indiscrição por quanto fica mais ou menos este modding?
 
Se eu disser quanto foi vão dizer que é de má qualidade (bom e barato...)
Posso dizer que foi um preço especial, porque é uma cliente habitual e teve azar com o portátil:
Ela não quis fazer um reballing e optou por comprar a motherboard nova. Comprou no Ebay, aquilo veio da América e ficou retido na alfândega, por isso ainda levou taxas em cima. Eu fui acompanhando o processo, e ela acabou por ter de pagar 170 euros pela board (já com as taxas).
Por essa razão fiz-lhe um preço abaixo da tabela.
 
Última edição pelo moderador:
Mais umas pics.

Trabalho terminado:

L500final.jpg


Temps 1 hwmonitor.JPG
Temps 2 cover open.JPG


À esquerda: temps com a máquina fechada, antes do modding e da nova instalação. À direita: temps com a máquina aberta, de lado, durante actualizações.

Temps 3 fully modded closed Updating.JPG


Temperaturas de ontem (dia quente), com a máquina fechada, durante actualizações.
Em Idle, ontem à noite, ambos os cores do CPU rondavam os 38, 40º.
O GPU em Idle estava nos 52. Em utilização normal alcançava os 57º.
 
Última edição pelo moderador:
Nota-se a diferença na temperatura ambiente, basta ver os mínimos registados no antes e depois.

Sugiro que comeces a anotar também a temperatura ambiente quando fazes esses registos para poderes ter uma comparação mais fidedigna. Um "zé" aleatório que olhe para as temps ainda é capaz de dizer que isso piorou nos mínimos, sem se aperceber que houve uma diferença significativa da temperatura ambiente nas alturas em que os testes foram feitos, "estragando" assim a comparação direta da mesma.

Pode-se ver um melhoramento dos deltas, que com o aumento da temperatura ambiente têm tendência a piorar (mais calor, mais fugas de energia nos transístores).

Outra coisa a notar é a redução da temperatura do disco, que provavelmente resultou do melhor fluxo de ar no interior da caixa (de dentro para fora, pelo escape) e portanto menor condução de ar quente para zonas interiores da mesma.
 
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