modernvisionpt
Power Member
Bons dias,
Não sou utilizador muito frequente deste Fórum, mas já vi que existem N dúvidas acerta de Reballing & Reflows.
O que vou explicar aqui não é diferença entre esses dois processos (para isso existe o Google) mas sim uma breve explicação de um processo de Reballing.
O Exemplo que vos trago aqui é uma solução mediante um Reballing para o famoso problema do Blackscreen of Dead de um Insys M764S.
Começando então...
Neste modelos existem 2 chips responsáveis pelo portátil arrancar e não dar imagem:
- Gráfica SIS 671DX ou 672DX
- Chipset Southbridge SIS 968
Por exemplo, se o gajo vos deu mensagem de erro logo no arranque pelo BIOS de endereços para portas USB, etc...sem dúvida é o Chipset, caso nunca vos tenha acontecido isso e simplesmente o gajo tinha freezes no windows, etc, muito provavelmente é a gráfica.
ATENÇÃO: podem ter comportamentos diferentes no vosso caso, aliás, não suponham só pelos meus casos que podem fazer Reballing.
Outra forma artesanal que muito pessoal usa é fazer e manter alguma pressão no Chip (testem um de cada vez claro!) e liguem o portátil.
Aquele que vos der imagem é o que precisa de ser feito Reballing.
Uma vez identificado o Chip (neste caso foi o SiS968) , vamos então fazer o Reballing.
Material Necessário:
- Estação de IR ou Ar Quente;
- Esferas de 0.6mm (no caso deste chip);
- Malha de Dessoldar;
- Estanho;
- Flux;
- Ferro de Soldar;
- Stencil (molde);
- Sugador;
- Espátula;
- Álcool Isopropílico;
- Rolo de Prata ou Fita Isoladora de Prata;
A Primeira coisa a fazer é isolar os componentes em volta do chip com a fita cola de prata, para que quando estiverem a remover o chip não danifiquem anda em volta.
NOTA: Protejam também os plásticos, conectores, etc, e nunca se esqueçam de remover as fitas-colas e os autocolantes que normalmente as Motheboards trazem.
Depois com a vossa estação comecem então aquecer a placa e deixar chegar a uma temperatura em que o chip se "mova", ou seja, esteja pronto a ser removido.
Vejam o exemplo do vídeo:
[video=youtube;nq4oqla9qO8]http://www.youtube.com/watch?v=nq4oqla9qO8[/video]
Eu levei 7/8m com a minha estação a chegar a aos 185º, que é mais do que suficiente para remover este Chip.
Usei a "espátula" para verificar se o chip se move e com ajuda de um sugador removi o Chip.
Depois de tudo cá fora, deixem arrefecer a placa e o chip bem durante uns bons 20/30m.
No fim, podem começar por limpar a placa com a Malha, ajuda de Flux e com o ferro de soldar, e devem ter algo assim:
Motherboard já limpa com a malha e pronta a levar o chip em cima novamente!
Depois façam o mesmo com o Chip:
Chip já limpo, pronto a levar as esferas!
Pronto, com a placa limpa e as esferas soldadas novamente no Chip este é o resultado antes de voltar a juntar tudo novamente:
Com isto, coloquem um pouco de flux na placa, metam o chip por cima, apontem tudo bem no sítio e voltem a soldar.
Neste caso não foi preciso chegar aos 185º novamente, porque o ponto de ebulição das esferas é 180º.
Depois de isto tudo, este será o vosso resultado final:
[video=youtube;75GoiQJ_ujw]http://www.youtube.com/watch?v=75GoiQJ_ujw[/video]
O processo levou ao todo 1h/1h15m, mas não se admirem se o vosso levar 2/3hrs, porque é muito importante respeitarem os tempos.
Além do mais, existem pequenos pormenores que tem de ter em atenção durante o processo, e isso vai levar muito tempo.
Isto foi uma forma muito, mas muito resumida de explicar o Reballing profissional.
Alguma dúvida ou questão apitem ou então pesquisem no Google, que ele é sempre nosso amigo.
Até à próxima!
Não sou utilizador muito frequente deste Fórum, mas já vi que existem N dúvidas acerta de Reballing & Reflows.
O que vou explicar aqui não é diferença entre esses dois processos (para isso existe o Google) mas sim uma breve explicação de um processo de Reballing.
O Exemplo que vos trago aqui é uma solução mediante um Reballing para o famoso problema do Blackscreen of Dead de um Insys M764S.
Começando então...
Neste modelos existem 2 chips responsáveis pelo portátil arrancar e não dar imagem:
- Gráfica SIS 671DX ou 672DX
- Chipset Southbridge SIS 968
Por exemplo, se o gajo vos deu mensagem de erro logo no arranque pelo BIOS de endereços para portas USB, etc...sem dúvida é o Chipset, caso nunca vos tenha acontecido isso e simplesmente o gajo tinha freezes no windows, etc, muito provavelmente é a gráfica.
ATENÇÃO: podem ter comportamentos diferentes no vosso caso, aliás, não suponham só pelos meus casos que podem fazer Reballing.
Outra forma artesanal que muito pessoal usa é fazer e manter alguma pressão no Chip (testem um de cada vez claro!) e liguem o portátil.
Aquele que vos der imagem é o que precisa de ser feito Reballing.
Uma vez identificado o Chip (neste caso foi o SiS968) , vamos então fazer o Reballing.
Material Necessário:
- Estação de IR ou Ar Quente;
- Esferas de 0.6mm (no caso deste chip);
- Malha de Dessoldar;
- Estanho;
- Flux;
- Ferro de Soldar;
- Stencil (molde);
- Sugador;
- Espátula;
- Álcool Isopropílico;
- Rolo de Prata ou Fita Isoladora de Prata;
A Primeira coisa a fazer é isolar os componentes em volta do chip com a fita cola de prata, para que quando estiverem a remover o chip não danifiquem anda em volta.
NOTA: Protejam também os plásticos, conectores, etc, e nunca se esqueçam de remover as fitas-colas e os autocolantes que normalmente as Motheboards trazem.
Depois com a vossa estação comecem então aquecer a placa e deixar chegar a uma temperatura em que o chip se "mova", ou seja, esteja pronto a ser removido.
Vejam o exemplo do vídeo:
[video=youtube;nq4oqla9qO8]http://www.youtube.com/watch?v=nq4oqla9qO8[/video]
Eu levei 7/8m com a minha estação a chegar a aos 185º, que é mais do que suficiente para remover este Chip.
Usei a "espátula" para verificar se o chip se move e com ajuda de um sugador removi o Chip.
Depois de tudo cá fora, deixem arrefecer a placa e o chip bem durante uns bons 20/30m.
No fim, podem começar por limpar a placa com a Malha, ajuda de Flux e com o ferro de soldar, e devem ter algo assim:
Motherboard já limpa com a malha e pronta a levar o chip em cima novamente!
Depois façam o mesmo com o Chip:
Chip já limpo, pronto a levar as esferas!
Pronto, com a placa limpa e as esferas soldadas novamente no Chip este é o resultado antes de voltar a juntar tudo novamente:
Com isto, coloquem um pouco de flux na placa, metam o chip por cima, apontem tudo bem no sítio e voltem a soldar.
Neste caso não foi preciso chegar aos 185º novamente, porque o ponto de ebulição das esferas é 180º.
Depois de isto tudo, este será o vosso resultado final:
[video=youtube;75GoiQJ_ujw]http://www.youtube.com/watch?v=75GoiQJ_ujw[/video]
O processo levou ao todo 1h/1h15m, mas não se admirem se o vosso levar 2/3hrs, porque é muito importante respeitarem os tempos.
Além do mais, existem pequenos pormenores que tem de ter em atenção durante o processo, e isso vai levar muito tempo.
Isto foi uma forma muito, mas muito resumida de explicar o Reballing profissional.
Alguma dúvida ou questão apitem ou então pesquisem no Google, que ele é sempre nosso amigo.
Até à próxima!
