Massa térmica - Como colocar

kanguru

Portugal@Home Member
Boas, eu costumo espalhar com um cartão a massa termica no cpu, no entando neste site:

http://www.arcticsilver.com/ceramique_instructions.htm

Da propria marca da massa, recomenda meter so um "pingo" no meio e a pressao do dissipador espalha a a massa. Mas como se pode ver na imagem não espalha por toda a superfície, é suposto ser mesmo assim? ou espalhar é melhor? Digam a vossa opinião :)
 
depende, nos cpu's com IHS, basta essa tal gota no centro, que a pressão faz o resto... afinal de contas o core esta no centro, e é aí é que é preciso que haja melhor condutividade (mas se espalhares n ha mal nenhum).

nos CPU's com o core exposto, aco que é preferivel espalhar.
mas acho que ja aí anda uma thread a falar sobre isto...
 
Our testing has shown that this method minimizes the possibility of air bubbles and voids in the thermal interface between the heat spreader and the heatsink. Since the vast majority of the heat from the core travels directly through the heat spreader, it is more important to have a good interface directly above the actual CPU core than it is to have the heat spreader covered with compound from corner to corner.

p4_cmq_dab2.jpg
 
Pois eu li isso, mas pensei que fosse importante ter a massa por toda a superficie, por isso vim aqui perguntar ao pessoal mais experiente ;)


Quanto a outro topico, eu procurei e não encontrei, se me souberem indicar metam o link e o moderador que bloqueie esta thread.

EDIT: ja agora, nas GPU's, como usam?
 
GPU tem o core exposto, deves espalhar a massa... se não, corres o risco de n chegar aos cantos. ou então, tens que por pasta em excesso, e fica foleiro.

isso de espalhar a pasta com a pressão do heatsink, também tenho ideia que acaba por deixar uma camada mais grossa...

Windwalker, hoje ja quase nenhum GPU é assim!
7900GTX-gpu.jpg
15_x1300pro_gpu.jpg

20060329151313_29089.jpg
33_7300_gpu_b.jpg


o melhor é mesmo espalhar onde é preciso.
 
Última edição:
Eu tento só cobrir a parte metálica.

Isso da camada mais grossa, podes aquecer a GPU com um jogo e pressionar o dissipador, ou então fazes isso desligando o PC primeiro :)
 
pressionar o CPU... bad idea.
tu que parece que és um especialista em pasta termica, certamente que se pensares um bocadinho vais perceber porque.

o CPU, é colocar em cima, apertar e n mexe mais. se mexer é so para apertar mais (e é em coolers com fixação por parafuso, nos de molas, é melhor estar quieto)

cobrir a parte metalica na totalidade, so espalhando. com a tecnica da gota, n vais la, so com excesso de pasta.
 
Koncaman disse:
pressionar o CPU... bad idea.
tu que parece que és um especialista em pasta termica, certamente que se pensares um bocadinho vais perceber porque.

Eu? Especialista? :S

No meu Prescott não vejo qual o problema de pressionar o ninja contra ele/rodá-lo para espalhar a pasta quando está quente...Mas estava mesmo a falar de uma GPU, e na minha também não vejo qual o problema de fazer o mesmo.

Estás a pensar que a pasta pode transbordar para os condensadores? (no caso dessas GPU's que puseste aí)

Koncaman disse:
cobrir a parte metalica na totalidade, so espalhando. com a tecnica da gota, n vais la, so com excesso de pasta.

Excesso de pasta numa gota :> (uma gota muito grande) já viste a diminuição da viscosidade da AS5 com a temperatura? Se não fossem os parafusos do dissipador da GPU, mal lhe tocasse saía logo do sítio :P (escorregava...). Essa diminuição de viscosidade permite que a pasta se espalhe com a pressão das molas, e assim fica uma camada de pasta com a espessura necessária.
 
Basta aplicar uma camada fina, se meterem em exessos mais vale retirarem do que depois quando forem a tirar o cooler vem o cpu a atrás como as vezes acontece quando se aplica demasiado.
 
Prodigy disse:
Basta aplicar uma camada fina, se meterem em exessos mais vale retirarem do que depois quando forem a tirar o cooler vem o cpu a atrás como as vezes acontece quando se aplica demasiado.

Ligas o PC, aqueces o cpu e a pasta, e assim já tiras o cooler facilmente sem o cpu vir agarrado...A viscosidade da AS5 diminui MUITO com o aumento da temperatura.
 
WindWalker disse:
Ligas o PC, aqueces o cpu e a pasta, e assim já tiras o cooler facilmente sem o cpu vir agarrado...A viscosidade da AS5 diminui MUITO com o aumento da temperatura.
Ou entao fazes movimentos circulares, vais ver que ele assim tambem sai bem ;)


Já tive uma má expirencia com isso...Mas acabou tudo em bem

cumps
 
por exemplo na 7900GT, se mudarem a pasta térmica e voltarem a pôr o cooler de origem, em vez de se pôr uma camada muito fina de pasta, convém pôr um pouco a mais, porque o espaço entre o cooler e o gpu é um pouco maior do que por exemplo entre um vf900 e o gpu...

soube disso por experiencia própria, porque pus como se fosse no cpu (apenas uma camada fina) e a massa mal tocava no cooler (vi qua o voltei a tirar porque tava com temps na ordem dos 70º em idle).
 
[BoB]Marley disse:
por exemplo na 7900GT, se mudarem a pasta térmica e voltarem a pôr o cooler de origem, em vez de se pôr uma camada muito fina de pasta, convém pôr um pouco a mais, porque o espaço entre o cooler e o gpu é um pouco maior do que por exemplo entre um vf900 e o gpu...

soube disso por experiencia própria, porque pus como se fosse no cpu (apenas uma camada fina) e a massa mal tocava no cooler (vi qua o voltei a tirar porque tava com temps na ordem dos 70º em idle).

infelizmente é um problema que não se verifica apenas na 7900gt...
 
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