AMD 65nm: pics

Mas eu me refiro a produção do cilindro de silício puro, antes mesmo de pensar em receber cores ;)

Depois no processo de fabrico que metem outras coisas...
 
destr0yer disse:
Mas eu me refiro a produção do cilindro de silício puro, antes mesmo de pensar em receber cores ;)

Depois no processo de fabrico que metem outras coisas...
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E depois há o packaging, que é feito nas fábricas do extremo oriente (não daria muito jeito tentar arranjar um socket e um cooler que não desfizessem logo a die como uma lasca de cebola numa frigideira com óleo a ferver...:D)
 
o packaging ainda custa mais que esses cores :P

Mas repararam no cooler do lado direito? aquilo parece aqueles coolers que usam nos dothlan e afins. Vamos ter cpus ainda mais frescos? :D
 
kanguru disse:
o packaging ainda custa mais que esses cores :P

Mas repararam no cooler do lado direito? aquilo parece aqueles coolers que usam nos dothlan e afins. Vamos ter cpus ainda mais frescos? :D
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Isso é porque o que estás a ver é uma motherboard de portáteis a correr um Turion64 X2 (socket S1 com DDR-2).
 
ahhh tass bem. Como tava ao lado pensei que fosse a mesma coisa. Seja como for um die daquele tamanho não aguenta com muito calor.
 
o k ainda ninguem disse é k o cilindro de onde provem a wafer é um monocristal, ou seja nem existe estrutura cristalina, e isso é o k torna as wafers muito caras, porque se o silicio fosse simplesmente arrefecido iriam aparecer no cilindro multiplos cristais "encostados" uns aos outros, e essa zona de encosto impossibilita a conduçao da corrente como se fosse so um cristal, seria como uma impureza altamente aleatoria.
 
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não.. não é bem assim..

a bolacha é gravada uniforme...

o tipo de processador que lá está é todo igual...

cada bolcacha cada tipo de processador....

senão os cores não eram iguaiinhos..eram assim+etricos.. e isso não pode acontecer para maximizar o aprovreitamrento da bolacha..

O que qer que sejam são todos igauis por bolacha..
 
Kursk_crash disse:
não.. não é bem assim..

a bolacha é gravada uniforme...

o tipo de processador que lá está é todo igual...

cada bolcacha cada tipo de processador....

senão os cores não eram iguaiinhos..eram assim+etricos.. e isso não pode acontecer para maximizar o aprovreitamrento da bolacha..

O que qer que sejam são todos igauis por bolacha..
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Aí é que te enganas... cpu's com o mesmo núcleo provêm da mesma waffer ou de outra igual
Depois são postos no suporte com os pinos e as ligações e o IHS (ainda sem markings), são testados e depois é que se vêm quanto é que eles aguentam,
verificam se há falhas e acho que só depois é que se lockam os multipliers/desactivam-se cores/cache...

da maneira que tu falas nem deveria haver venices "manchester" com um core desligado
ou entao semprons com núcleo venice mas sem metade da cache... essas coisas



Cumprimentos
 
Jorge Candeias disse:
Aí é que te enganas... cpu's com o mesmo núcleo provêm da mesma waffer ou de outra igual
Depois são postos no suporte com os pinos e as ligações e o IHS (ainda sem markings), são testados e depois é que se vêm quanto é que eles aguentam,
verificam se há falhas e acho que só depois é que se lockam os multipliers/desactivam-se cores/cache...

da maneira que tu falas nem deveria haver venices "manchester" com um core desligado
ou entao semprons com núcleo venice mas sem metade da cache... essas coisas



Cumprimentos
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Ora pois e eles andam ai... Eu mesmo tive um X2 3800+ com core toledo.

Eu imagino uma esteira que vai rolando com os cpu's a passar sem nada escrito, ai vão tirando eles e vão testando (este vai para FX-60, este vai ser x2 3800+, este tem um core estragado, vai para 3200+, e no final os que não funcionam caem no 'lixo' :D
 
À k aproveitar tudinho, se n n dá lucro, e quando inicias um novo processo de fabrico muitos n se aproveitam para nada.
Vamos ver como corre a passagem para 65nm.
 
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eilá..

o que eu disse foi que no fabrico..na mesma bolacha só está um tipo de processador!!!

naquela bolacha de silício não tens semprons misturados com FX's...

Isso foi o que eu disse.. depois mais tarde se forem remarcados isso é totalmente diferente...
 
depende..porque a cache tem que tar ali ja... e nem sempre metem cache total e desactivam parte... pode ficar mais rentavel waffers de processadores com menos cache, logo mais processadores cabem la.. (penso eu)
 
2anão pá..

não pá..

na bolacha só tens 1 tipo de processador todo igual!!!!

se é uma bolacha de FX's é tudo Fx's iguaizinhos!! todos aqueles quadradinhos são o mesmo processador sempre...

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mais tarde é que vão cortar o core da bolacha, vão metelo nos invólucros de cerâmica e fazer testes.. e se quisrrem remarcam.. mas isso é já porcessadores na sua fase final..

na bolacha não fazem testes nenhuns...
É sempre o mesmo tipo de processador..
 
pois... por isso é que havia aqueles athlons 64 3500+ que era FX capados. No entanto havia muitos 3500+ que não era remarcados mas eram feitos logo assim. Perdiam muito guito se so fizessem dos FX e dps remarcassem os que não eram tão bons, até pq so em cache perde-se muita area... e o interesse é fazer o maximo de dies numa bolacha. Um sempron com 128k ocupa muito menos que um X2 com 2x1Mb de cache não?
 
Kursk_crash disse:
claro..

mas eles nunca misturam cpu's na mesma bolacha..

cada cpu é feito em bolcahas diferentes...
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O submarino q se afundou (:D) tem razão, é só uma die diferente por waffer, senão era uma salgalhada 8o
As remarcações são só no fim ... depois do encapsulamento
 
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