AMD CPU,*****,GPU Roadmap 2008-2011

DJ_PAPA

Power Member
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Caspian is a dual-core version of the 45nm Phenom II with a 2MB cache, Champlain hits in 2010 and is a quad-core Phenom II with DDR3 for the mainstream notebook market.

Geneva is a lower powered 45nm dual-core product, presumably Phenom II as well, due out in 2010 for ultra portables.

AMD also revealed a bit of its 2011 roadmap, these products are based on the first new architecture since Phenom - called Bulldozer. I talked about Bulldozer a while ago but details have been scarce since then.

In 2011 AMD expects to be at 32nm with its Orochi, Llano and Ontario cores. Orochi will be the new high end enthusiast desktop product with more than four cores, more than 8MB of cache and an integrated DDR3 memory controller. Remember from the server roadmap that in 2011 AMD will have 4-DDR3 memory channels on its server products so I'd expect at least a 3-channel DDR3 controller here.

Llano is the mainstream 32nm part with four cores, 4MB of cache, DDR3 memory controllers and an on-die GPU. Note that this is a delayed introduction of the first CPU/GPU fusion product, originally scheduled for 2009. AMD stated that the plans for the first CPU/GPU products got pushed back simply because the 45nm designs weren't compelling enough. The dies get small enough at 32nm that you can actually offer tangible benefits. Note that this also means that the first single-package CPU/GPU will actually come from Intel in 2009 with a Nehalem derived part and not from AMD.

Finally we've got Ontario which is a very low power core based on AMD's upcoming Bobcat core. It's a dual-core product with 1MB of cache, on-die GPU and a DDR3 memory controller. We know even less about Bobcat, but I did write about it over a year ago


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AMD is going to move chipsets to 45nm in 2009, graphics will be pushed down to 40nm and we'll see 32nm designs completed for production in 2010.

The Server Roadmap

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In the 2nd half of 2009 we'll see Istanbul, a 6-core 45nm product that will work in current sockets for Barcelona/Shanghai.

in 2010 we'll see 8-core and 12-core solutions with up to four DDR3 memory channels and four Hyper Transport links.

The New Consumer Platforms
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4Q 08 - Maui platform, HTPC with integrated 3.1 and 7.1 pre-amp or 5.1 amplified audio out.

1Q 09 - Dragon platform, 45nm Phenom II X4 processors

1H 2009 - Yukon platform, ultra portable and mini notebook space, sub-25W TDPs. These won't be Atom competitors, they should be higher performance but also higher power consumption. These things will be targeted at netbooks and low end notebooks.

2H 09 - Tigris platform, 45nm mainstream notebooks

2H 09 - Kodiak platform, 45nm business class notebooks

2H 09 - Pisces platform, 45nm quad and triple core processors, consumer desktop

The Graphics Update

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The Foundry Update

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http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=3457&p=1

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Seven new cores and five new AMD platforms
Bulldozer and the new Bobcat

http://www.theinquirer.net/gb/inquirer/news/2008/11/13/cores-amd-platforms

AMD Answers Atom with 'Conesus,' Roadmap Update
http://www.extremetech.com/article2/0,2845,2334666,00.asp?kc=ETRSS02129TX1K0000532
 
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E o usb3 quando é que vem? que é o que o pessoal quer saber

sério? tou-me mesmo é a ca*ar para isso (e como eu há mesmo muitos), os 480Mbps/60MBps (usb2) que temos hoje chegam e sobram para a utilização que lhe é dado.
o usb3 é mais marketing nos dias de hoje, e ainda vão levar uns bons anos para teres periféricos a necessitarem de usb3 para não ficarem limitados

ainda assim essa informação é relativa a chipsets que não está referenciado acima (vê no link se está lá alguma coisa)
 
Dá é para ver que a compra da ATI foi mesmo a tempo, a ATI tem compensado e se for correcto o que está nos gráficos, até vai continuar a subir nos sistemas integrados AMD/ATI. Porque a nivel de processadores nada demonstra que vá sair uma arquitectura que escale tão bem como o C2D.

Luky Strike...foi o que foi, ou então já sabiam que não iam ter andamento para contrariar o C2D.
 
Não acho que o USB 2.0 tenha assim um futuro tao longo. Até acho que se esta a chegar rapidamente ao limite.

Claro que uma impressora e uma maquina fotografica não vão ocupar a largura de banda toda, mas por exemplo as PEN's e os discos externos. Esses podem...

Claro que existe a porta firewire, e E-sata, mas isso ja é outra questão...:P
 
Não acho que o USB 2.0 tenha assim um futuro tao longo. Até acho que se esta a chegar rapidamente ao limite.

Claro que uma impressora e uma maquina fotografica não vão ocupar a largura de banda toda, mas por exemplo as PEN's e os discos externos. Esses podem...

Claro que existe a porta firewire, e E-sata, mas isso ja é outra questão...:P

Para disco externos, os 60 MB/s teóricos não são muito maus, se for preciso mais performance temos o E-sata.

Agora para pens, o usb chega e sobra, a não ser que tenhamos uma revolução para o dobro, das velocidades das melhores actuais. Mesmo que hajam pens num futuro próximo que cheguem perto da barreira dos 60MB/s, estas não irão ser baratas.

Na minha opinião, há coisas bem mais importantes que o usb3.0.
 
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O que está ali na SB8xx é PCI-Express "2.0", não PCI-Express "3.0"...
5GHz já é a velocidade actual do link.

Não há confirmação do PCI-Express 3.0 em chipsets AMD mencionados no Roadmap porque a tecnologia é primariamente da Intel (embora com input dos parceiros no PCI-SIG), e esta ainda não terminou a spec.
 
O que está ali na SB8xx é PCI-Express "2.0", não PCI-Express "3.0"...
5GHz já é a velocidade actual do link.

Não há confirmação do PCI-Express 3.0 em chipsets AMD mencionados no Roadmap porque a tecnologia é primariamente da Intel (embora com input dos parceiros no PCI-SIG), e esta ainda não terminou a spec.

O que vai haver é uma Revisão 3.0 da AMD que duplica a transferência de dados NB<->SB pq a AMD usa o PCI-E para os ligar.
O PCI-E 3.0 so para fim 2009, inicio 2010.
 
O que vai haver é uma Revisão 3.0 da AMD que duplica a transferência de dados NB<->SB pq a AMD usa o PCI-E para os ligar.
O PCI-E 3.0 so para fim 2009, inicio 2010.

Errr... nope !
"A-Link Express" são 4 lanes PCI-Express (ou PCIe 2.0) que ligam a Southbridge à Northbridge, mas não podem ser utilizadas por dispositivos externos.
A versão 3.0 do A-Link Express, tal como está bem definido no slide, continua a usar o signaling a 5GHz, pelo que a taxa de transferência, relativamente ao A-Link Express 2.0, fica exactamente onde está, e o esquema de transmissão de dados "8b/10b" do PCIe 1.x/2.0 é o mesmo (no PCIe 3.0 -criado pela Intel- será removido para acelerar o fluxo de dados)...

Muito provavelmente, a AMD apenas alterou as características de coerência do "A-Link Express II" na versão 3.0 para permitir que se desliguem lanes e se baixem os clocks e as voltagens quando o sistema não está em load e é preciso cortar no consumo eléctrico.
Isto é algo que o muito similar "DMI" da Intel já faz desde o PM965 (mas não o P965 para desktops), embora neste caso também altere dinamicamente a velocidade do FSB de acordo com a voltagem global aplicada à Northbridge.
 
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Blastarr, na verdade o que parece que vai se usar PCI-E 2.0 no A-link express:

Vai passar de 4 lanes 2,5 Ghz para 4 lanes 5.0 Ghz
 
Blastarr, na verdade o que parece que vai se usar PCI-E 2.0 no A-link express:

Vai passar de 4 lanes 2,5 Ghz para 4 lanes 5.0 Ghz

Isso já acontece agora nos 780G/790FX/GX. O "II" em "A-Link Express II" vem de suporte para clocks PCI-Express 2.0 nas 4 lanes.
Claro que o ideal é nem ser preciso gastar lanes PCIe ou um link HTT ou DMI para ligar a Northbridge à Southbridge, e fazer antes o que a Nvidia fez no MCP79: unificar tudo num só chip.
 
Isso já acontece agora nos 780G/790FX/GX. O "II" em "A-Link Express II" vem de suporte para clocks PCI-Express 2.0 nas 4 lanes.
Claro que o ideal é nem ser preciso gastar lanes PCIe ou um link HTT ou DMI para ligar a Northbridge à Southbridge, e fazer antes o que a Nvidia fez no MCP79: unificar tudo num só chip.

Isso para a Intel serviu bem, mas para a AMD ja não correu assim tão bem. Basta lembrar uma o Advanced Clock Calibration que na AMD bastou integrar na nova Sourhbrigde SB750 e que na Nvidia ainda está em falta e so na próxima geração de motherboards poderá vir a incorporar essa tecnologia, isto é, ta a demorar uma eternidade a incorporar tecnologias que apareceram entretanto e 90% das reviews ja so usam CPU + Board AMD, sendo uma questão de tempo até a Nvidia começar a perder a sua posição dominante nos ***** para AMD, se é que não a perdeu ja em Q3 2008.

Torna as boards muito pouco flexíveis e com timings de actualização demasiado grandes. Há vantagens em ser single chip, mas tb há desvantagens e se na Intel funcionou bem porque os IGP da Intel são maus, na AMD a conversa ja é outra.
 
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Isso para a Intel serviu bem, mas para a AMD ja não correu assim tão bem. Basta lembrar uma o Advanced Clock Calibration que na AMD bastou integrar na nova Sourhbrigde SB750 e que na Nvidia ainda está em falta e so na próxima geração de motherboards poderá vir a incorporar essa tecnologia, isto é, ta a demorar uma eternidade a incorporar tecnologias que apareceram entretanto e 90% das reviews ja so usam CPU + Board AMD, sendo uma questão de tempo até a Nvidia começar a perder a sua posição dominante nos ***** para AMD, se é que não a perdeu ja em Q3 2008.

Torna as boards muito pouco flexíveis e com timings de actualização demasiado grandes. Há vantagens em ser single chip, mas tb há desvantagens e se na Intel funcionou bem porque os IGP da Intel são maus, na AMD a conversa ja é outra.

Por outro lado, a Nvidia já suporta Gigabit Ethernet on-chip há séculos, enquanto na AMD..., nada, nicles.
Tem de recorrer a chips de terceiros via PCI ou PCIe x1.
E o tempo que a ATI/AMD demorou a resolver os problemas de velocidade em USB 2.0 nas suas Southbridges ?

Quanto ao ACC, é um "hack" cuja utilidade prática é questionável, no mínimo...
Muitas dessas features conseguem-se em motherboards com BIOS já bem recheadas hoje em dia.

Por cada 10% que a Nvidia perca nos chipsets para CPU's AMD (que até não tem perdido, a quota mantém-se nos 60%+ mesmo depois dos 780G/790FX), qualquer 1% ganho nos chipsets para CPU's Intel mais do que compensa essa perda... :P
Só o ter ganho à Intel todo o negócio de chipsets e chips gráficos mobile na Apple já deve dar para uns lucros jeitosos que nunca teve quando se limitava a suportar CPU's AMD.
A Nvidia é a única que fornece chipsets para ambas as plataformas, logo lucra de ambos os lados.
 
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Por outro lado, a Nvidia já suporta Gigabit Ethernet on-chip há séculos, enquanto na AMD..., nada, nicles.
Tem de recorrer a chips de terceiros via PCI ou PCIe x1.

Mas o gigabit-ethernet ta la. O ACC em boards Nvidia é que não. Aqui o importante é ter a feature implementada ja nos 790FX/GX e não so daqui a 3 meses na próxima ronda de boards AM3.
E quer os Phenom, quer o Phenom II vão usar o ACC que permite fazer muito mais overclock que uma board sem suporte para ACC.
 
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