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"A AMD patenteou uma tecnologia que permitirá a utilização de um cooler Peltier
diretamente sobre chips. Este sistema, termoelétrico, baseia-se na colocação de um elemento entre o processador e o dissipador para transportar o calor de um lado para o outro. O resultado é que o conjunto alcança temperaturas altas, mas o chip permanece resfriado.
Embora a AMD não tenha divulgado planos relacionados à tecnologia, especula-se que a empresa esteja preocupada com a quantidade de calor dissipada pelos processadores quando estes forem produzidos em 65 nanômetros, passando a conter mais transistores e alcançando clocks mais elevados. Por outro lado, nessa fase, os chips já deverão possuir núcleos duplos, o que em tese reduziria o problema do aquecimento."
fonte
diretamente sobre chips. Este sistema, termoelétrico, baseia-se na colocação de um elemento entre o processador e o dissipador para transportar o calor de um lado para o outro. O resultado é que o conjunto alcança temperaturas altas, mas o chip permanece resfriado.
Embora a AMD não tenha divulgado planos relacionados à tecnologia, especula-se que a empresa esteja preocupada com a quantidade de calor dissipada pelos processadores quando estes forem produzidos em 65 nanômetros, passando a conter mais transistores e alcançando clocks mais elevados. Por outro lado, nessa fase, os chips já deverão possuir núcleos duplos, o que em tese reduziria o problema do aquecimento."
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