Processador AMD ZEN2 7nm (ler primeiro post)

Aqui está o animal :)

LNFUDXZ.jpg


O chip pequeno são os 8 cores ZEN2. O chip maior é o chip de IO.

Resultados do cinebench com um Ryzen ZEN2 alpha

yPva38l.png


https://www.anandtech.com/show/13829/amd-ryzen-3rd-generation-zen-2-pcie-4-eight-core
 
Performance uns pontitos acima do 9900K no Cinebench, com os mesmos 8C/16T.

Lançamento para meio de 2019, ou seja, de Junho para a frente.
 
Confirma-se o design de chiplet e também pode-se dizer que vai existir um 16C, só ver a posição do die do CPU que deixou espaço para um segundo die.

Segundo die que também pode ser um GPU para os APUSs...

É uma jogada brutal para abaixar custos.
 
Última edição:
Confirma-se o design de chiplet e também pode-se dizer que vai existir um 16C, só ver a posição do die do CPU que deixou espaço para um segundo die.

Sim, talvez seja possível.

Um copy/paste manhoso meu no Paint. :D (Sim, eu sei que os chips não funcionam por copy/paste.....)

J5hT2Ze.png
 
Agora faz um com GPU.... HBM2 já não dá, por isso fica de fora dos discos pedidos :biglaugh:

É só rodar o I/O 90º, puxar um pouco para baixo e dá para ter die de gpu da mesma dimensão do I/O, pelo menos. Com polaris/navi a 7nm já será gpu razoável.



É só copiar aquela solução de cooling da Intel dos 20 cores a 5GHz, e a AMD pode ter aqui um APU com 16 cores + gpu decente...:D
 
Pois ia fazer o mesmo copy/paste mas alguem se adiantou :D

Não estou a ver APUSs com HBM2 mesmo, APU é para low cost.

APU com HBM2 só em designs mais exóticos premium para portáteis ou as consolas next gen.
 
Muito bom, gosto bastante do entusiasmo da Lisa, parece mesmo uma entusiasta de tecnologia e não apenas uma representante da marca.

Está mais que visto pela disposição dos chips, o design já contempla a escalada para 2 módulos de 8 cores... é uma carta que pode ficar na manga e não ser lançada logo no meio do ano.

Interessante seria analizar as latencias entre as caches neste chip com apenas um modulo e os anteriores ryzen, e depois entre este chip com um módulo e outro igual com dois modulos.

Os resultados cinebench são impressionantes qb.
 
Pois ia fazer o mesmo copy/paste mas alguem se adiantou :D

Não estou a ver APUSs com HBM2 mesmo, APU é para low cost.

APU com HBM2 só em designs mais exóticos premium para portáteis ou as consolas next gen.

Se Intel tem, com a ironia do GPU ser AMD, a AMD também devia de ter, senão como é que vão garantir um iMAC ou iBook ou lá como se chama :whistle: só por via das dúvidas, que aqui nunca se sabe, estava mesmo a reinar ;)


@Rafx

CR0K.gif
 

Acredita que a modularidade com estes Zen2 torna as coisas um bocado tipo puzzle. :)
O limite é o consumo energético.

Para as consolas deverá ser cores 6 cores (por questões de Yields) zen2 a frequencia baixa + gpu Navi, faltando 'escolher' se com HBM ou com GDDR.
Imagino que Microsoft e Sony estão a tentar montar um melhor puzzle possivel, e não vao chegar à mesma solução, sendo que pelo caminho devem querer saber o puzzle uma da outra.. :)
 
O chip de I/O é algo enorme, 133mm2 dado que perdeu os cores...

Algo me diz que não só PCIe, infinit fabric e controlador de memória estão lá dentro... L4 cache? GPU integrado?

Para as consolas deverá ser cores 6 cores (por questões de Yields) zen2 a frequencia baixa + gpu Navi, faltando 'escolher' se com HBM ou com GDDR.
Imagino que Microsoft e Sony estão a tentar montar um melhor puzzle possivel, e não vao chegar à mesma solução, sendo que pelo caminho devem querer saber o puzzle uma da outra.. :)

As consolas serão corrida tb á isto. Mesmo chiplet de 6/8 cores + I/O custom com GDDR6 ou HBM2 + GPU navi musculado. Tb acredito em clocsks baixos, tipo 3.5 a 4 Ghz para manter o consumo baixo.

Nas tantas:

PS5: 8 GB GDDR6 12/14 gbps, 6 cores + Navi 30 cores
PS5 pro: 12/16GB GDDR6 14/16 gbps, 8 cores + Navi 40 cores

:D
 
Back
Topo