Processador AMD ZEN3 (Ryzen 5000 series)

@Nemesis11 parece que um tuitteiro já conseguiu descodificar os nomes dos Epyc Milan

AMD-EPYC-Milan-Product-Naming-768x594.jpg


o que daria qualquer coisa como isto

EPYC-Milan-full-specifications-confirmed-Video-Cardz-com.png

https://videocardz.com/newz/amd-3rd-gen-epyc-milan-full-specifications-confirmed
 
O 72F3 é um caso bizarro, porque sao 8 CCD com UM SÓ CORE ATIVO em cada! :wow:

Eu esperava era clocks maiores imho. 180 watts com o melhor core em oito devia dar 5 ghz...
 
New O 72F3 é um caso bizarro, porque sao 8 CCD com UM SÓ CORE ATIVO em cada! :wow:

Pode ter 4 CCDs com 2 cores activos ou 2 CCDs com 4 cores activos. Nos actuais Epyc 7002 há versões só com 4 ou 2 CCDs e com metade dos canais de memória (Quatro). :)

qAxerfX.jpg


https://www.servethehome.com/amd-epyc-7002-rome-cpus-with-half-memory-bandwidth/


Em relação ao quadro de SKUs, acho estranho ali alguns valores. A meu ver, ou há ali alguns valores que não estão correctos ou a lista de SKUs não está completa.
 
Ah sim, aquela tabela deve ser apenas os Sku encontrados nas bases do Geekbench e afins.

De resto é bastante provável que tal como no caso do Rome, o lançamento tenha alguns em falta que serão lançados à posteriori.
 
Pode ter 4 CCDs com 2 cores activos ou 2 CCDs com 4 cores activos. Nos actuais Epyc 7002 há versões só com 4 ou 2 CCDs e com metade dos canais de memória (Quatro). :)

qAxerfX.jpg


https://www.servethehome.com/amd-epyc-7002-rome-cpus-with-half-memory-bandwidth/


Em relação ao quadro de SKUs, acho estranho ali alguns valores. A meu ver, ou há ali alguns valores que não estão correctos ou a lista de SKUs não está completa.

256 MB L3 = 8x 32 MB, por isso tem que ter os 8 CCDs
 
256 MB L3 = 8x 32 MB, por isso tem que ter os 8 CCDs

Tens razão, não tinha olhado para a Cache desse chip. Sim, tem que ter 8 CCDs.
Também tens razão em relação ao Clock e TDP daquele SKU. É um bocado mau. Por outro lado, é um SKU que pode ser interessante. Cada core vai ter 32 MB de L3 exclusivo. Em algumas situações é capaz de ser bem rápido.
A AMD nunca teve um SKU do Epyc com 8 cores e 256 MB de L3.
 
O 72F3 é um caso bizarro, porque sao 8 CCD com UM SÓ CORE ATIVO em cada!
256 MB L3 = 8x 32 MB, por isso tem que ter os 8 CCDs
Acho que tens ai a tua resposta. Em workloads cache-bound esse tipo de chip será mais eficiente que um equivalente (em termos de número de cores) mas com menos CCDs.

Eu esperava era clocks maiores imho. 180 watts com o melhor core em oito devia dar 5 ghz...
Há algumas coisas a ter em conta:
- O 72F3 continua a ter os melhores clocks
- O melhor core de um mau CCD pode não ser muito bom
- A cache também consome energia
- O TDP aumenta "exponencialmente" com a frequência, e em servidores normalmente a eficiência é mais valorizada que a frequência
 
Última edição:
Pois é,
a INTEL para parar a AMD e como não consegue subornar as OEMs (tanto),
limita capacidade de produção da AMD, através da compra da capacidade de produção na TSMC (wafer).
e voltamos ao ponto que estávamos á uns anos atrás onde a INTEL mandava no mercado dos CPU e ditava aos preços.


pensem nisto.
:)
Asilva
 
Sim, mas isso era andar para trás. ;)
A actual vantagem competitiva da AMD deve-se em muito grande parte precisamente à estratégia dos chiplets.
Por vantajoso em termos de performance que fosse voltar a chips monolíticos, financeiramente seria suicídio, especialmente no caso dos EPYC.
 
Sim, mas isso era andar para trás. ;)
A actual vantagem competitiva da AMD deve-se em muito grande parte precisamente à estratégia dos chiplets.
Por vantajoso em termos de performance que fosse voltar a chips monolíticos, financeiramente seria suicídio, especialmente no caso dos EPYC.
No EPYC e TR é onde a estrategia dos chiplets brilham.

A AMD só precisa e desenvolver/licenciar metodos de packaging como a Intel tem, aka forevos e EIMB, iria permitir colocar os dies muito mais próximos um dos outros e cortar latência.

Para cpus de 8 cores, ainda mais com o Cezanne que esta meio que a deixar de fazer sentido. Acho que nao se fosse os problemas de produção da TSMC, iríamos ver um die monolitico de 8 cores sem IGP. não devera ter mais que 125mm2-130mm2, ou seja muito pequeno na mesma e a AMD so usaria chiplets em AM4 para 5900 e 5950x.

Nesta altura do campeonato imaginava que o zen3 viria em 7nm+ EUV, mas manteve o mesmo processo N7, acho que nem sequer usaram o "improved 7nm" aka "N7P". E o IOD mantém a 12nm, mas pronto sempre ajuda a dar offload à globalfoundries.

E com a TSMC ai problemática, a AMD podia ter feito backport do zen2/zen3 para GF 12nm e usar em APUSs de 4 cores... Seria um produto brutal e barato, num processo maduro e barato para inundar o mercado budget/OEM/entry laptops e com boa performance.
 
Back
Topo