Processador AMD ZEN3 (Ryzen 5000 series)

[JPgod]

Acho que estás a fazer confusão. O Renoir tem um die size +/- 150 mm2. Este APU Zen3 é maior. Por exemplo, tem o dobro da L3, com um processo de fabrico igual ou muito semelhante.

Não confundi não!

Raven Ridge/Picasso 2xxxG/3xxxG: 210mm2
Renoir 4000G: 150mm2
Cezanne 5000G: 180mm2

Um novo Chip para Ryzen 3/Athlons talvez não faça sentido. Um novo chip custa $$$ e é um mercado que provavelmente leva chips "cortados". Ainda têm para esse mercado aquele "Pollock" ou lá como se chama de 2 Cores/3 CUs. Esse sim já tem teias de aranha. É Zen original a 14 nm.

A AMD já fez um die menor (o tal Dali, com 2 cores e Vega 3), não achei o tamanho, mas parece ter pouco menos que 2/3 do die completo, logo não deve ser mais que 140-150mm2. pode muito bem fazer novamente, desta vez com 7nm pode ser um 4C, 8 MB L3 e Vega 4 (ou seja, reduzir em 50% os componentes, e até podem cortar por exemplo 8 lanes para PEG, reduzir numero de video outputs de 3 para 2 para poupar mais uns milhões de transistores), se reduzir em 1/3, fica-se com um die pequenino de 110-120mm2. São 489 dies por waffer, aquele site de "yield calculator" mostras 434 dies completos e 55 defeituosos (que ainda poderiam servir para athlons 2C/4T).

É +/- isso. Se estes APUs saírem no final do ano e se a Intel não se atrasar ou colocar gerações antigas no low-end, como na geração 11, estes APUs vão competir com os Alder Lake. Do lado da AMD, talvez já existam Zen3+ ou Zen4.

A AMD anda muito atrasada nos APUs, um ano ou mais, infelizmente. Gostava MUITO de meter as mãos num animal destes.

 

[Nemesis11]

Não confundi não!

Raven Ridge/Picasso 2xxxG/3xxxG: 210mm2
Renoir 4000G: 150mm2
Cezanne 5000G: 180mm2

Tens razão. Interpretei mal a tua frase.

A AMD já fez um die menor (o tal Dali, com 2 cores e Vega 3), não achei o tamanho, mas parece ter pouco menos que 2/3 do die completo, logo não deve ser mais que 140-150mm2. pode muito bem fazer novamente, desta vez com 7nm pode ser um 4C, 8 MB L3 e Vega 4 (ou seja, reduzir em 50% os componentes, e até podem cortar por exemplo 8 lanes para PEG, reduzir numero de video outputs de 3 para 2 para poupar mais uns milhões de transistores), se reduzir em 1/3, fica-se com um die pequenino de 110-120mm2. São 489 dies por waffer, aquele site de "yield calculator" mostras 434 dies completos e 55 defeituosos (que ainda poderiam servir para athlons 2C/4T).

Penso que o Dali é a mesma coisa do Pollock, que tinha falado. Acho que os nomes de código são diferentes, mas apenas porque são para mercados diferentes.
Esse CPU de 2 Cores/3 CUs tem uma grande vantagem. É produzido pela GloFo e não é afectado pelos limites de produção que a AMD tem na TSMC.
Além disso, serve para muitos mercados. Chromebooks, Embedded, etc.

Um chip novo custa $$$ a desenvolver e os preços têm aumentado quando se usam processos de fabrico de ponta.
A AMD tem o "Van Gogh" no Roadmap. Acho que ainda não se percebeu bem que mercado alvo a AMD pretende atingir com ele, mas pode ser que também possa ocupar o mercado de APUs mais baratos.

A AMD anda muito atrasada nos APUs, um ano ou mais, infelizmente. Gostava MUITO de meter as mãos num animal destes.

Eu vejo isso como muito mau para a AMD. Com Stock, os APUs podiam ter ocupado muito mercado. Do lado dos consumidores, os preços podiam ter descido, tanto em AMD como Intel.
A AMD tem nas mãos bons produtos, mas depois não tem capacidade de produção para os vender em quantidade.

 

[erdnagama]

Estes APUs têm muito muito bom aspecto. Podiam ter vindo mais cedo, mas também sem capacidade de os produzir em massa...

É uma pena a AMD não ter capacidade de fornecer mais chips ao mercado. Entre Consolas, Ryzen, Epyc, APUs, GPUs estão a perder milhões e milhões em vendas potenciais simplesmente por não terem capacidade de satisfazer a procura.

No mercado de servidores então é uma enorme perda. A intel responde tarde, com produtos inferiores e mais caros mas vai continuar a dominar há grande simplesmente porque conseguirá colocar produtos nas mãos dos clientes.

 

[JPgod]

A Globalfoundries ter "largado" os processos bleeding edge que foi péssimo para a AMD.

Infelizmente a saída seria fazer um backport do zen3 para 12nm, mas provavelmente seria limitado a 4 cores, uma Vega 6 da vida e clocks de 4000-4200 no maximo para nao virar um "rocket lake" de consumos.

Se fosse backport completo do Cezanne, ai seria um die de 300mm2 e se calhar com TDP de 105w, mas teria a vantagem de processo maduro e "inundar" o mercado...

 

[Torak]

A AMD não deve ter nem o dinheiro, nem os recursos, nem o pessoal para fazer um backport.
O melhor que podem fazer é ir tentando apanhar produção da TSMC. Um pouco como o que aconteceu há uns dias.

 

[erdnagama]

O dinheiro terá nem que seja emprestado. Com a secura que há no mercado o que conseguissem produzir estaria há partida vendido, logo financiar a coisa não deveria ser difícil.

Não faço ideia é que tipo de produtos gerariam. Tendo como referência o que a Intel conseguiu (que pode não querer dizer nada, eu sei) o resultado poderia ser manhoso e pouco racional.

Mas isto sou eu a especular que não percebo nada do assunto.

 

[Nemesis11]

A AMD tem que saber bem onde gastar o dinheiro. A própria estratégia de chipsets também faz sentido por esse lado económico.

A Globalfoundries ter "largado" os processos bleeding edge que foi péssimo para a AMD.

Sim, mas quando o investimento em fábricas é na ordem das dezenas de mil milhões, o número de empresas no bleeding edge diminuir não é uma surpresa.
Há muita coisa no mercado que não precisa de usar o bleeding edge, por aí isso, não é a morte da GloFo.

 

[ChesterLP]

5900x novamente em stock em várias lojas nacionais ao MSRP.

 

[Dark Kaeser]

Met Office and Microsoft to Build World’s Most Powerful Weather and Climate Forecasting Supercomputer in UK​

This new supercomputer – expected to be the world’s most advanced dedicated to weather and climate – will be in the top 25 supercomputers in the world and be twice as powerful as any other in the UK.

It follows the announcement by the Government in February 2020 that committed £1.2 billion of funding to develop this state-of-the-art supercomputer.

https://www.hpcwire.com/off-the-wir...-and-climate-forecasting-supercomputer-in-uk/

​

Microsoft brings Azure supercomputing to UK Met Office​

Work on the project starts immediately, with the supercomputing capability becoming operational starting July 2022. The supercomputer is built in four quadrants to optimize operational resilience for mission-critical supercomputing capability. Each quadrant will consist of an HPE Cray EX supercomputer integrated into Azure, initially using 3rd generation AMD EPYC processors, which will later be augmented with next generation AMD EPYC processors. The first generation of the supercomputer solution will have a combined total of over 1.5 million processor cores and over 60 petaflops, otherwise known as 60 quadrillion (60,000,000,000,000,000) calculations per second of aggregate peak computing capacity. Microsoft will deliver further upgrades in computing capability over the ten years.

https://azure.microsoft.com/en-gb/blog/microsoft-brings-azure-supercomputing-to-uk-met-office/

Não percebi se isto vai usar apenas CPU

 

[Nemesis11]

Alegadamente o Warhol, Zen3+, foi cancelado.

AMD's Ryzen CPU refresh may have been cancelled due to the chip crisis​

Rumours have it that the 'Warhol' Zen 3+ range has disappeared from AMD's roadmaps.

AMD might have cancelled this year's expected new Ryzen CPUs, according to the YouTube channel RedGamingTech, citing unnamed, but previously reliable sources. The Zen 3+ refresh, reportedly code-named Warhol, was due in the latter part of this year, but has apparently disappeared from some roadmaps. The main reason given for this is the current supply problems affecting the whole industry, which makes sense, although it could also have been simply left off the roadmaps in error.

One of the most intriguing aspects of this Zen 3+ refresh is that it is down to use TSMC's 6nm production process. At least it is according to some slides, older slides still had it down to use the same 7nm process that Zen 3 used.

This is somewhat of an odd process for AMD to use, as that node doesn't offer much in the way of a performance boost, and Zen 4 is still down to use TSMC's 5nm production process. The newer node, named 6N by TSMC, is only a tweaked version of the 7N process AMD currently uses, but is design-compatible with the previous designs. So it's not like it was a node that AMD felt it needed to try out before its next big launch. Still, AMD shifted from 14nm to 12nm for its Zen+ refresh, so it isn't unheard of.

The Zen 3+ refresh wasn't expected to offer any serious architectural changes, rather some single-digit IPC improvements to keep AMD's chips competitive with Intel's offerings.

https://www.pcgamer.com/amds-ryzen-cpu-refresh-may-have-been-cancelled-due-to-the-chip-crisis/

Acho um bocado estranho a alegada justificação e a altura do cancelamento, mas aqui fica.

 

[Dark Kaeser]

A resposta pode estar nos anúncio dos 100B$ da TSMC, e da distribuição dos mesmos

https://semiwiki.com/semiconductor-...-to-spend-100-billion-dollars-in-three-years/

Este ano a TSMC duplicará a capacidade instalada nos 5nm, enquanto apenas vai acrescentar 50% nos 7nm.

120K wpm @5nm vs 75K wpm @7nm

Mesmo considerando a distribuição da produção da Apple face aos restantes, a AMD talvez consiga obter mais benefícios (e wafers) migrando os mais lucrativos chiplets para os 5nm (Ryzen, TR e Epyc), deixando numa primeira fase os APU e possivelmente a maioria dos GPU nos 7nm, assim garantirá mais produção.

 

[Torak]

E ainda por cima, ainda vai ter os 7nm presos com a produção de consolas.

 

[Luka_]

E ainda por cima, ainda vai ter os 7nm presos com a produção de consolas.

Eu quase apostaria que eles vão lançar os socs das consolas no novo processo o mais rápido possível para poderem fabricar o máximo de unidades possível, uns vez que tão cedo não precisam de se preocupar nas restantes áreas pois a Intel não é ameaça e nos GPUs está tudo a voar das prateleiras.

 

[Nemesis11]

Este ano a TSMC duplicará a capacidade instalada nos 5nm, enquanto apenas vai acrescentar 50% nos 7nm.

50% não deixa de ser um aumento de capacidade. A alegada justificação de "falta de capacidade" não me parece fazer sentido, visto a capacidade ir aumentar. A outra alternativa é o Zen4 sair mais cedo do que se pensa, mas tenho algumas duvidas que isso aconteça, porque há grandes mudanças em torno do Zen4. Novo Socket, Pci-Ex Gen5, DDR5, etc.

A outra questão é que, se o cancelamento foi recente, o design estava pronto, com tape out e samples. A produção, se não tinha já começado, deveria estar para próximo. Um cancelamento nesta altura, deverá ter sido por razões bastante importantes e significativas. Talvez o cancelamento não tivesse sido tão recente.

 

[Dark Kaeser]

A questão aqui passa por saber quanto dessa capacidade dos 7nm seria para a AMD, que não deve ser a única atrás dela, vs a capacidade de 7+5nm. Tudo depende de quanto tempo antes a TSMC terá dado a conhecer esse plano, de certeza que os clientes não ficaram a saber disso quando do anúncio da TSMC.

No fundo seria apenas antecipar o "salto para 5nm", para determinados produtos.

 

[tert99]

eu acho que zen4 vai é ser adiado, provavelmente só para finais de 2022

 

[erdnagama]

Um aumento de capacidade em 50% não é coisa pouca, nem percebo como podem classificar como "apenas".

Dadas as circunstâncias e sem concorrência há altura, parece-me razoável adiar novos lançamentos. Acho que deveriam usar a situação para com toda a calma desenvolverem e amadurecerem a próxima geração antes do lançamento. Gostava de não voltar a ver problemas com USB, por exemplo, e meses de updates constantes de Bios porque muita coisa foi claramente desenvolvida à pressa.
Ainda para mais com a introdução de novas tecnologias na RAM, PCI e novo socket, que afinem tudo bem afinado.

 

[Torak]

Pode haver mais dois motivos para cancelar o Zen3+ e adiantar o Zen4.
Um é a falta de competitividade do Rocket Lake, que retira muita pressão da AMD para competir agora.
Mas por outro lado, a AMD pode estar com medo do Alder Lake. E para esse, o Zen3+, não é suficiente.

 

[M4N!4K]

Um aumento de capacidade em 50% não é coisa pouca, nem percebo como podem classificar como "apenas".

Dadas as circunstâncias e sem concorrência há altura, parece-me razoável adiar novos lançamentos. Acho que deveriam usar a situação para com toda a calma desenvolverem e amadurecerem a próxima geração antes do lançamento. Gostava de não voltar a ver problemas com USB, por exemplo, e meses de updates constantes de Bios porque muita coisa foi claramente desenvolvida à pressa.
Ainda para mais com a introdução de novas tecnologias na RAM, PCI e novo socket, que afinem tudo bem afinado.

Exacto,

Eu a menos que surja algum negócio irrecusável, já decidi saltar esta geração, e como a próxima irá requerer upgrade de board e memórias, que saia algo sem os problemas que se andaram a ver com os zen3, de cpus com defeito, malta a devolver cpus a torto e a direito e a trocar porque davam problemas..

 

[Dark Kaeser]

Um aumento de capacidade em 50% não é coisa pouca, nem percebo como podem classificar como "apenas".

Dadas as circunstâncias e sem concorrência há altura, parece-me razoável adiar novos lançamentos. Acho que deveriam usar a situação para com toda a calma desenvolverem e amadurecerem a próxima geração antes do lançamento. Gostava de não voltar a ver problemas com USB, por exemplo, e meses de updates constantes de Bios porque muita coisa foi claramente desenvolvida à pressa.
Ainda para mais com a introdução de novas tecnologias na RAM, PCI e novo socket, que afinem tudo bem afinado.

Tens noção de que +50% no número de wafers mensais (wpm) não é a mesma coisa que a AMD ter +50% de wafers, certo?

É que mesmo com a duplicação da alocação desde 2019, ainda não é suficiente.

Se conseguirem assegurar a parte que a HiSilicon certamente terá reservado para os 5nm, terá capacidade assegurada para 5nm (Ryzen, TR e Epyc) e a 7nm para SoC, a maioria dos GPU e consolas.