Processador AMD ZEN4 (Ryzen 7000 series)
- Autor do tópico Nemesis11
- Data Início
Porque as correntes de fuga começam a ser enormes e crescem exponencialmente.
muddymind
1st Folding then Sex
Simplesmente basta sair da zona de eficiência para puxar os clocks ao extremo mesmo que os ganhos sejam diminutos.
Vejam por exemplo o 12900k que mesmo após limitar imenso o tdp abaixo de 200w continua com quase a mesma performance
E recentemente o igor's lab limitou uma 3090 ti a 300w e perdeu apenas 10% da performance quando GPU bound com uma redução de 35% de consumo
Vejam por exemplo o 12900k que mesmo após limitar imenso o tdp abaixo de 200w continua com quase a mesma performance
E recentemente o igor's lab limitou uma 3090 ti a 300w e perdeu apenas 10% da performance quando GPU bound com uma redução de 35% de consumo
Roberto1973
Power Member
Primeiro geração CPU vão até 120w e depois versão com 3d-cache + Cores e muito mais....
Das RDNA 3 diz-se ser chiplet e que possivelmente a Navi 31 terá stacked cache
O MCD será a parte do "Memory Chiplet Die", e pela discussão acerca desse post, aparece isto relativamente ao que parece ser um "rearranjo" do die de um APU
que é retirado desta apresentação
O MCD será a parte do "Memory Chiplet Die", e pela discussão acerca desse post, aparece isto relativamente ao que parece ser um "rearranjo" do die de um APU
que é retirado desta apresentação
HIR Chiplet Workshop: Architectures and Business Aspects for Heterogeneous Integration
https://ieeetv.ieee.org/video/hir-c...usiness-aspects-for-heterogeneous-integration
Nemesis11
Power Member
Nemesis11
Power Member
https://www.tomshardware.com/news/a...es-with-ddr5-support-only-dual-chipset-design
Alegadamente, AM5 só irá suportar DDR5, pelo menos nos chipsets "X670" e "B650".
Estes 2 chipsets, "X670" e "B650", vão usar o mesmo chip, criado pela ASMedia e fabricado a 6nm TSMC. A dferença é que as "X670" usam 2 destes chips e as "B650", só usam 1.
A "B650" liga-se ao CPU por 4 Links Pci-Ex Gen4 e tem mais 4 lanes Gen4, 4 portas SATA e portas USB. Parece que há a possibilidade de ligação com lanes Pci-Ex Gen5 entre o CPU e o Chipset, mas não dão detalhes se a "X670" duplica as ligações Gen4 ou se usa ligações Gen5, etc.
Miguel_Pereira
Power Member
Por outro lado deve tornar tudo mais simples e estável ser 100% DDR5. A actual plataforma com preços mais baixos serve para DDR4.
skandal
Power Member
- Quanta RAM quer colocar?
- SIM
Acho genial isso de "dual chipset", primeiro que evita custos de fazer um die maior e tal, abaixa o consumo e depois faz que a diferenciação entre ambos seja unicamente a quantidade de I/O. Só espero que não se corte features e tenha boards boas para ambos, pelo menos o B550 teve direito à boards top, ainda que as extreme foram todas X570.
Só não percebi se é 2 chips distintos separados ou um só, mas dual die.
Só tou achando o B650 com poucas lanes downstream, apenas 4 enquanto o B550 tem 6. Se bem que penso que o CPU tem 8 lanes para nvme o que para montar um sistema básico/microATX/ITX é mais que E suficiente. Num ITX daria para ter dual nvme + bt/wifi, lan e ainda ficaria 2 lanes por usar, ou seja na prática tem-se mais 2 lanes que AM4 com B550.
E assim o X670 fica para quem precisa realmente de imenso I/O
É possível que o "X670" conecte-se por pci 5.0, assim cada chip usa 2 lanes e tendo o mesmo bw upstream que 4x @ 4.0. Outro cenário é um daisy chain, o primeiro liga-se ao cpu via pcie 5 4x, expande as lanes da plataforma (tipo mais 8 lanes) e o segundo liga ao primeiro por pcie 4.0 4x e tem as 4 lanes downstream + SATA + USB. Teria assim 16 lanes por die, sendo 8 poderiam também ser SATA ou USB como ja ocorre com o IO die dos AM4 atuais.
Nemesis11
Power Member
A estratégia da AMD, desde o lançamento dos Ryzen, que passa por ter o mínimo de dies possíveis, para o máximo de produtos possíveis.
Parece que iremos ver a mesma estratégia nos Chipsets e provavelmente, iremos ver a mesma estratégia em GPUs.
Será? Se a X670 ocupar mais lanes Pci-Ex do CPU, pode-se ter o cenário em que o ideal para I/O é a B650, porque, consoante os dispositivos que se queiram ligar, poderão estar ligados ao CPU, em vez de algum deles ter que ficar ligado ao Chipset.
Vejo várias hipóteses para a ligação entre o CPU e a X670, com duas dies:
- Usar 4 lanes Pci-Ex Gen5 em vez de Gen4 na B650.
- Usar as mesmas 4 lanes Pci-Ex Gen4 e ter um Switch Pci-Ex à frente das 2 dies.
- Cada uma das dies ligar ao CPU por 2 lanes Pci-Ex independentes.
- Cada uma das dies ligar ao CPU por 4 lanes Pci-Ex independentes.
- Uma das dies não ligar directamente ao CPU e fazer a ligação pela outra die, como uma "proxy".
- Outra solução que me esteja a escapar.
Será interessante ver como é que a AMD irá ligar o cpu a 2 chipsets, sendo que neste caso, não há uma northbridge e uma southbridge.
Rolou uma imagem com ligação entre as duas dies 4 lanes pcie, portanto um "northbridge e southbridge", mas com 2 dies identicas e no mesmo package.
Também vi um tweet que dizia que é tudo PCIE 4.0 4x upstream, ou seja bottleneck. Se bem que hoje o X570 é pcie 4.0 4x upstream e tem 12-16 lanes + satas + usbs pendurados. E não esquecer que o AM5 tem mais 4 lanes e permite assim ligar 2 NVME direto no CPU.
Também vi um tweet que dizia que é tudo PCIE 4.0 4x upstream, ou seja bottleneck. Se bem que hoje o X570 é pcie 4.0 4x upstream e tem 12-16 lanes + satas + usbs pendurados. E não esquecer que o AM5 tem mais 4 lanes e permite assim ligar 2 NVME direto no CPU.
strafejump
Power Member
"highest core, thread and cache ever for a mobile gaming cpu"
isto quer dizer o quê? que vão usar os chiplets dos cpus desktop com os 32MB de cache em portáteis, ou que vão aumentar a cache nos apus monolíticos? seja de que maneira for, estes phoenix e dragon range vão fazer o funeral aos gpus de baixa gama.