Processador AMD ZEN4 (Ryzen 7000 series)

Inicialmente é capaz de não ser má ideia comprar a versão de zen4 com 3dvcache, apesar de provavelmente sair mais tarde num refresh
 
AMD EPYC 7004 ‘Genoa’ CPU Engineering Sample Possibly Spotted: 32 Zen 4 Cores, Increased L2 Cache, 128 MB L3 Cache, Up To 4.6 GHz Clocks
AMD 5nm EPYC 7004 'Genoa' CPU Engineering Spotted Within Geekbench 5: Features 32 Zen 4 Cores, 32 MB L2 Cache, 128 MB L3 Cache & Up To 4.6 GHz Clocks
 
Ena, 5.2 Ghz logo de entrada. :)

Só uma comparação em relação ao iGPU. Pelos resultados, faz 9 FPS no Unigine Valley 1080p. Neste mesmo benchmark, consigo 7,1 FPS num Intel Celeron N5095 e 9,7 FPS no Ryzen 3200U. Foi em Windows e aquele CPU, sendo um ES, é provável que os resultados melhorem na versão final, mas não me admirava que não fosse muito além daqueles valores.
Só mais uma comparação, onde dá para ver que se tem resultados bem melhores em Ryzens APUs mobile e/ou de gerações antigas. Num 3550H faz 19,4 FPS, 27,8 FPS num 2400G e 29,4 FPS num 4800U.

Será um iGPU para o "desenrasque" e para quem não preciso muito do GPU, como já era esperado. :)
 
Fala-se pequeno block 4 cu e rdna3 e 5/6 nm. Ipc up 8 /14 % + clock pode atingir. 24 /38% em relação zen3
Rumores.
 
Última edição:
RDNA3 não é de certeza, está lá a info do iGPU

AMD-Raphael-RDNA2-i-GPU-768x412.jpg

Raphael’s integrated graphics carry an ID of GFX1036, which is part of the same GFX1030 branch as Beige Goby, Yellow Carp and Van Gogh, all of which are RDNA2 iGPUs. This is why iGPU’s Radeon Audio controller is detected as “Rembrandt”, a codename for Ryzen 6000 mobile series.
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As RDNA3 são GFX11
 
:n1qshok:

Confirmados os rumores, vai haver mesmo um socket SP6!

Terá as mesmas dimensões do SP3!? :n1qshok: (Apesar do número de pins ser diferente)

AMD SP6 socket for next-gen Zen4 EPYC series has been pictured, same size as SP3​

This socket has been explained in leaked slides as a platform for edge and telco systems, therefore, where power optimizations are just as crucial as performance. According to those slides, this socket would support up to 32-core Genoa (Zen4) EPYC processors and up to 64-core Bergamo (Zen4c) series. The power would also be limited to 225W, which is nearly half of what the full SP5 socket can support.
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AMD SP6 (LGA4844), Source: SteinFG

AMD-SP6-socket-2048x1498.jpg


The SP6 socket looks more or less the same as the SP3 socket for the current Milan series. In fact, the size is identical (58.5 x 75.4 mm), however the SP6 has a different LGA package with 4844 contact pins. That’s a significant reduction from 6096 for the SP5 socket.

  • Socket SP3 – LGA 4094 -58.5 x 75.4 mm
  • Socket SP5 – LGA 6096 – 76.0 x 80.0 mm
  • Socket SP6 – LGA 4844 -58.5 x 75.4 mm
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AMD-SP5-socket-1200x458.jpg

This document defines the requirements for a 4844-position, 0.94 mm × 0.81 mm interstitial pitch, surface-mount land-grid array (SM-LGA) socket—herein referred to as the Socket SP6—for use with the AMD 4844-position organic land grid array (OLGA) package that has substrate dimensions of 58.5 mm × 75.4 mm. The Socket SP6, shown in Figure 1, is designed to provide a reliable electrical interconnect between the printed circuit board (PCB) and the 4844 land pads of the OLGA package throughout the life of the product.
— SteinFG, AnandTech Forums
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One of our readers made a suggestion that 4th Gen EPYC series could now be divided into high-performance 7004 series and efficiency-focused EPYC 5004 CPUs, which makes a lot of sense. Furthermore, the latter option could open more possibilities for AMD to engage the consumer HEDT market.
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https://videocardz.com/newz/amd-sp6...pyc-series-has-been-pictured-same-size-as-sp3
 
Se os Ryzens tiverem 4 CUs RDNA2, a performance terá que ser melhor que o que está naqueles testes. Sendo um ES, é provavel que existam para ali limitações a nível de hardware/software.

Quanto ao Socket SP6, acho estranho. A Intel tentou fazer exactamente a mesma coisa com os Xeons E5-2400 e foram um flop, porque o mercado não estava muito interessado numa plataforma Servidor entre o low e o high end. Pensei que haveria maior probabilidade da AMD apostar nos Ryzens para este mercado e competir melhor com os Xeons-D, porque não há grande oferta de produtos com os Epyc Embedded.
Por outro lado, talvez este Socket SP6 sirva para uma futura plataforma HEDT, ficando os SP5 só para Workstations.
 
Mas uma das possibilidades que entretanto parece ter-se aberto é mesmo essa: competir com o mercado dos Xeon-D.

Este é um "custom" 36c Epyc para a Meta pela necessidade de manter o TDP baixo

Facebook Meta AMD EPYC North Dome CPU and Platform Details​

At OCP Summit, Meta disclosed the North Dome platform that puts an AMD EPYC 7003 processor into a sled originally designed for Intel Xeon D CPUs.
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Meta-AMD-EPYC-North-Dome-Platform-Cover-1-696x472.jpg

One of the big challenges AMD notes was that it had to scale its CPU down to a maximum of 95W TDP. One has to remember that Yosemite V2 was designed to be CPU agnostic, but the original launch platform was using a Xeon D-2300 series part so there is only so much TDP that Meta’s existing chassis design could handle.
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Meta-AMD-North-Dome-36C-95W-TDP-CPU.jpg

Final Words​


Now we have a good sense of what the AMD win at Meta that was hinted at by Dr. Lisa Su earlier this week was. It appears as though AMD managed to give Meta a replacement in a Xeon-D like power envelope but with more cores. We will also note, this is a higher core count than the Intel Xeon Platinum 8321HC 26C 88W TDP part that Intel made custom for Meta’s Yosemite V3 servers. It may not seem like a lot, but adding PCIe Gen4 and 10 cores while only adding 7W of TDP is a big deal.
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https://www.servethehome.com/facebook-meta-amd-epyc-north-dome-cpu-and-platform-details/


Este terá sido eventualmente o "kickstarter" para o core "Zen4c" e o "Bergamo".
Isto será é possivelmente para um nicho de mercado possivelmente só Cloud/Hosting, dado que lhes permitirá manter a infraestrutura fazendo apenas upgrade.
 
Dark Kaeser disse:
Mas uma das possibilidades que entretanto parece ter-se aberto é mesmo essa: competir com o mercado dos Xeon-D.
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O Facebook tem sempre a possibilidade de criar as soluções próprias, totalmente adaptadas às necessidades deles. Nesse exemplo, têm um Epyc com 6 DIMMs, algo que nunca vi noutro produto com Epyc.
No geral, parece-me que o Xeon-D possibilitará sempre soluções mais compactas que algo com aquele Socket SP6.
Se um dos objectivos é competir com o Xeon-D, não vejo grande necessidade de criarem um novo produto, quando já têm um produto mais adequado actualmente (Epyc Embedded).

Seja como for, a AMD saberá muito melhor o caminho que deve seguir. Se eles acham que é preferível criar mais 1 Socket e preterir o Epyc Embedded, eles terão razões bem mais fundamentadas que eu tenho. :)
Quando a Intel tentou isso com os Xeon E5-2400, não resultou, mas os tempos são outros e o produto é outro. :)
 
Mas era aí que queria chegar.

Repara que naquele exemplo, uma das empresas criou algo específico para algo da Intel, misteriosamente lança algo da AMD que nem existia e teve de ser desenvolvido um SKU específico.

Como disse acima isto parece ser mais direccionado ao "Bergamo", mas não é um socket "novo" porque mantém as dimensões, e ao que tudo indica alimentação e o cooling (atenção que não é pin comoatible), isso permitiria mantendo as fontes de alimentação e coolers, mudar as boards tendo acesso às novas funcionalidades, DDR5, PCI-e5, CXL, etc... num mercado onde é tudo calculado ao cêntimo.
 
Se as X670 e B650 usarem os mesmos chips, não há grandes razões para não serem anunciadas ao mesmo tempo.
Dito isto, eu percebo que a AMD e OEMs queiram lançar primeiro as topo de gama, por uma questão de $$$$.

Anyways.....

Bpo6hsS.jpg


 
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