Processador AMD ZEN4 [2022]

Nemesis11

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A Asus Prime X670-P. Dá para ver no layout o "Dual Chipset".
PpqH9AU.jpg


PAL1uMi.jpg


https://tieba.baidu.com/p/7843429323
 

Dark Kaeser

Colaborador
Staff
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Mas são literalmente 2 chipsets.... separados!

Comunicam entre eles como? Pelo outro chip (PLX?) a amarelo?
FTRBdiNVEAAILMt


E cada um está ligado ao SoC?!
 

Luka_

Power Member
Significará isto que a intenção da AMD é não oferecer mais nenhuma plataforma hedt, daí providenciar o máximo possível de lanes pci-express, por isso recorreu a esta opção dual chipset...????
 

JPgod

Moderador
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Isso a amarelo nao será o super IO?

Então não será dual die, mas dual chip, ou seja X670 é para expandir I/O.

Quem não precisa de muito IO o B650 será adequado, espero que não capem o resto das boards (features, VRM, qualidade de construção)
 

Nemesis11

Power Member
O Chip Super IO é um chip que liga ao Chipset e que tem o IO "legacy". PS/2, portas série, watchdog, etc.

Quanto às ligações chipsets e CPU, suponho que cada um dos chipsets tenha lanes Pci-Ex a ligar ao CPU e outras lanes Pci-Ex a ligar ao outro Chipset. Na verdade, nem sei se seria obrigatório os 2 Chipsets terem um ligação directa. Poderiam comunicar via CPU, com as consequências de performance que iria trazer.
Apesar das X670 serem para o High-End, duvido da hipótese de ter um Switch Pci-Ex, devido aos custos, mas também não é impossível. Aliás, até poderia passar pelo Switch Pci-Ex toda a comunicação entre Chipset e 2º Chipeset e Chipset e CPU.

Quanto a AMD só ter isto para o mercado HEDT, os actuais Ryzen já ocupavam parte do mercado HEDT. Em relação ao Threadripper, acho que também depende se a Intel irá lançar ou não algo para esse mercado, baseado nos Xeons.
Além disso, apareceu há pouco tempo aquele novo Socket SP6 da AMD. Parece-me perfeito para futuros Threadrippers do mercado HEDT, mas se calhar a AMD só os lança se tiver concorrência da Intel.
 

JPgod

Moderador
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O Super IO conectava num dos chipsets, embora é algo grande. Mas para que teria um PLX?

Supostamente os chips ligariam entre si por pcie 4.0 4x.

Se isto for um PLX ai fica AM5 -> PLX -> chipsets
 

Nemesis11

Power Member
O Super IO conectava num dos chipsets, embora é algo grande. Mas para que teria um PLX?
Por exemplo, cada Chipset ligar ao Switch Pci-Ex via 4 Lanes (4 Lanes X 2 = 8 Lanes) e depois a ligação do Switch para o CPU ser só de 4 Lanes, em vez de 8, se os 2 Chipsets se ligassem directamente ao CPU. Além disso, toda a comunicação Chipset <-> CPU e Chipset <-> Chipset passaria pelo Switch Pci-Ex.
Uma solução dessas irá ter custos....

Há outra hipótese possível. A nVidia chegou a ter soluções Dual Chipset, em que o segundo Chipset só se ligava ao primeiro e não tinha ligação directa ao CPU:
0FemZ7F.png


A diferença é que, em vez da ligação ser feita via Hypertransport, seria feita via Pci-Ex.
 

JPgod

Moderador
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Sim, é o renascimento do Northbridge/southbridge, a questão que é com dois chips identicos, o que seria primeira vez.
 

Nemesis11

Power Member
Só para adicionar, quando falei dos 2 Chipsets não precisarem de ter uma ligação directa entre eles, a nVidia também teve essa solução. A anterior imagem era com Intel, onde um dos Chipsets ainda tinha o controlador de memória, etc, mas na plataforma "Quad FX" para AMD, a nVidia tinha 2 Chipsets que só se ligavam ao CPU e não tinham ligação entre si. Como aquela plataforma tinha 2 Sockets, até só se ligavam a um dos CPUs, sendo que o outro fazia a comunicação com os Chipsets, via o CPU do Socket ao lado.
HxkLrxA.png
 

Nemesis11

Power Member
Leaks da MSI. Reparem nos diagramas do Backplate, que umas entradas tem, "From CPU", outras "From Chip 1" e outras "From Chip 2".
Q64htnd.png


q2e2L1M.png


ghIFd0x.jpg


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A Keynote da AMD é amanhã às 7:00 Lisboa. Fica aí o Stream. Deverá ter a gravação no fim.
 

Roberto1973

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7600x , 7800x , 7900x e 7950x brevemente chegar ao novo am5. Tdp 170w com iGPU e DDR 5 e pciex 5 e nvme 5.
Normalmente deve ser anunciado no keynote 2022.
Fonte AMD.com
 
Última edição:

Ansatsu

Power Member
7600x , 7800x , 7900x e 7950x brevemente chegar ao novo am5. Tdp 170w com iGPU e DDR 5 e pciex 5 e nvme 5.

Quando colocas essas informações, deverias colocar sempre o Source.

Ficamos sempre sem saber se é algo que vem da propria Amd, se vem de um leaker, se vem apenas de ti proprio, etc.
 

JPgod

Moderador
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Gostei de ter finalmente 2 type-c. Já devia ser norma nas mid end vir 2 type-c e high end vir 3 ou mesmo 4.


3 USB vindo do CPU e 5 portas USB vindo de um dos chips, o segundo deve focar-se em expandir PCIE lanes.

Talvez com B-650 não tenhamos mais que 5/6 USB externas, mas é mais que suficiente ihmo.
 

askan7

Power Member
Gostei de ter finalmente 2 type-c. Já devia ser norma nas mid end vir 2 type-c e high end vir 3 ou mesmo 4.


3 USB vindo do CPU e 5 portas USB vindo de um dos chips, o segundo deve focar-se em expandir PCIE lanes.

Talvez com B-650 não tenhamos mais que 5/6 USB externas, mas é mais que suficiente ihmo.

A minha board tem 2 portas usb-c e ainda tenho mais uma no front io da caixa. Nunca usei...

Acho que vai ser RIP intel com zen 4. Raptor lake não deve conseguir competir se os rumores forem verdadeiros.
 

Roberto1973

Power Member
AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ CPU Specs & Price Rumors: Ryzen 9 7950X 24/16 Core Up To 5.4 GHz, Ryzen 9 7900X 12 Core Up To 5.3 GHz, Ryzen 7 7800X 8 Core Up To 5.2 GHz, Ryzen 5 7600X 6 Core Up To 5.1 GHz

AMD Ryzen 'Zen 4' Desktop CPU Expected Features:

Brand New Zen 4 CPU Cores (IPC / Architectural Improvements)

Brand New TSMC 5nm process node with 6nm IOD

Support on AM5 Platform With LGA1718 Socket

Dual-Channel DDR5 Memory Support

AMD EXPO (Extended Profiles For Memory Overclocking) Support

28 PCIe Gen 5 Lanes (CPU Exclusive)

105-170W TDPs (Upper Bound Range ~170W)

Fonte : https://wccftech.com/amd-ryzen-7000...en-9-7950x-7900x-ryzen-7-7800x-ryzen-5-7600x/
 

Nemesis11

Power Member
Leaks de Slides:
wIwvivL.jpg


4Az8Sn6.jpg


ADXvKpy.jpg


2tOZRgg.jpg


In terms of performance, AMD is claiming its Zen4 core architecture will offer over 15% single-thread uplift (sadly we do not have the footnotes explaining what is being compared here), 2X bigger (1MB) L2 cache per core and Max Boost over 5 GHz.
The 600-series motherboards will offer up to 24 PCIe Gen5 lanes for storage and graphics, up to 14 SuperSpeed USB 20 Gbps (TypeC), WiFI-E6 support with DBS/Bluetooth Low Energy 5.2. Interestingly. AMD also revealed 600-series motherboards will be equipped with up to four HDMI 2.1 and DisplayPort 2 outputs.
AMD also confirms its new AM5 platform supports a new technology called SmartAccess Storage. We have revealed those plans a few weeks ago, and we were right in our predictions. This technology adds AMD platform technology and GPU decompression for Microsoft DirectStorage Enabled Games.
https://videocardz.com/newz/amd-rev...-b650-chipsets-for-first-gen-am5-motherboards
https://videocardz.com/newz/amd-ryz...over-15-single-thread-uplift-launch-this-fall
 

JPgod

Moderador
Staff
AMD virando intel... Uma feature do CPU (GPU lanes 5.0 e OC) controlado pelo chipset.

Tá mais que visto que o X670 é para oferecer mais IO com os 2 chips. Para ITX é useless a quantidade de IO e colocar 2 chips em ITX vai ocupar imenso espaço. Capaz até de ter chips do lado contrário ou stacked designs como a ASUS Strix Z690.
 

Nemesis11

Power Member
Confirma-se. O segundo Chipset fica ligado ao primeiro e não tem ligação directa ao CPU. Links de 4 lanes Pci-Ex Gen4 entre eles. X670:
myV8BuN.jpg


B650, só com 1 Chipset:
Yn7lyca.jpg


Mais detalhes:
The AMD 600-series chipsets for AM5 are known as Promontory 21 (PROM21), and come in 3 configurations:

  • Low-end, presumably A620, with a single defeatured PROM21
  • Mid-range, known as B650, with a single PROM21
  • High-end, known as X670, with dual PROM21 chipsets on the motherboard
Here are the specifications of a single PROM21 chipset (B650):

  • 19 x 19 mm FCBGA package
  • Maximum Power ~7W
  • One PCIe 4.0 x4 Uplink to host
  • Two PCIe 4.0 x4 downlink controllers (Total 8 Lanes)
  • Four PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps flexible ports (4L PCIe or 2L PCIe + 2x SATA or 4x SATA)
  • Six USB 3.2 Gen 2 10 Gbps ports (Two of the ports can be fused to form one USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps port, with four remaining 10Gbps USB ports)
  • Up to 6 additional USB 2.0 ports
For the A-class chipset, one PCIe 4.0 x4 downlink is disabled

For a typical motherboard with 4x SATA ports, B650 can support one PCIe 4.0 x4 M.2 NVMe SSD, while the A-class chipset supports none. The remaining PCIe 4.0 lanes are used for WiFi, 2.5G Ethernet and PCIe x1 expansion slots.

The X670 boards have their daisy-chained chipsets linked with PCIe 4.0 x4.
Thus, the specifications of a dual PROM21 daisy-chained board (X670) are as follows:

  • Two 19 x 19 mm FCBGA packages
  • Maximum Power ~7W x 2
  • One PCIe 4.0 x4 Uplink to host
  • Three PCIe 4.0 x4 downlink controllers (Total 12 Lanes)
  • Eight PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps flexible ports (4L PCIe + 4x SATA or 2L PCIe + 6x SATA)
  • Twelve USB 3.2 Gen 2 10 Gbps ports (Four of the ports can be fused to form Two USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps ports, with eight remaining 10Gbps USB ports)
  • Up to 12 additional USB 2.0 ports
Additionally, there is plenty of I/O directly from the CPU:

  • One PCIe x16 slot for graphics (or bifurcated to two x8 slots)
  • One PCIe x4 slot for M.2 NVMe SSD
  • One PCIe x4 link for discrete USB4 controller (Maple Ridge JHL8540 or ASMedia ASM4242) or M.2 NVMe SSD
  • One PCIe 4.0 x4 for chipset downlink
  • Three combo USB-C ports supporting USB3.2 Gen 2 10Gbps and DisplayPort 2.0 UHBR10 Alt Mode (each combo port can be split into discrete DP and USB 2.0 Type-A)
  • One additional dedicated display output (DP 2.0 UHBR10 or HDMI 2.1 Fixed Rate Link or eDP)
  • One USB 3.2 Gen 2 10Gbps port with BIOS flash capability
  • One USB 2.0 port with SecureBIO support for Windows Hello capability
  • SPI/eSPI, GPIO, HD Audio
“X670E“ branded motherboards will require the primary PCIe and M.2 slots to support PCIe 5.0 linkrate. The chipset itself is identical to X670.
For AM5, there was also the intention to dual-source these chipsets from 2 different 3rd party suppliers, namely ASMedia and MediaTek. However, we note that more recent developments have exclusively focused on validation using ASMedia silicon, and are unsure when Mediatek will supply chipsets, if at all.
https://angstronomics.substack.com/p/site-launch-exclusive-all-the-juicy

A A620 usa o mesmo chip e o USB 4.0 fica num Chip à parte (AsMedia ASM4242).
 
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