Motherboard ASUS Core i5 séries

LGA775 FTW!

A intel está a complicar bastante o mercado com estes novos sockets. fazia mais sentido ter um socket que servisse para i5 e i7, assim é uma chatice, ora se escolhe um ora outro. não se pode ter o melhor dos dois mundos.

depois há outra coisa: o triple-channel. se toda a gente já percebeu que para mudar de DDR2 para DDR3 mais vale ir para triple-channel, o que vai ser do i5 que só suporta dual-channel? mesmo os fabricantes de RAM estão mais interessados em vender triple-kits do que os outros... escoam mais chips de RAM, rendem mais.

quem tem LGA775 ou um socket mais antigo e quer mudar, pela diferença de preço ridícula, mais vale ir logo para i7 e acabou-se. é uma parvoíce este socket inetrmédio.
 
Os ganhos em performance em triple channel são ridículos no Core i7, portanto dual channel para o Core i5 parece bem já que torna também o fabrico de motherboards também mais baratos.
 
WTF ? Onde está o North Bridge :confused: ?
Este tipo de layout só com um chip no chipset já é bem conhecido na área dos CPUs AMD, e vai ficar tendencialmente assim no futuro para praticamente todas as motherboards single-socket. Aliás, acho que o i7 só não foi já assim porque a Intel tinha acabado de lançar o ICH10R, e provavelmente o desenvolvimento de um chipset integrado ainda não estaria muito adiantado (ou então queriam usar o i5 como cobaia para depois migrar para o high-end...). Mas quer-me parecer que um eventual "X68" para i7 já venha em formato single-chip.

Como já foi dito, a migração do controlador de memória para o CPU deixa IMENSO espaço livre no chipset, que deixa de ter de se preocupar com dezenas de traços de PCB extra para ligar às memórias, e de uma quantidade industrial de transístores (o controlador de memória propriamente dito).

Com excepção da gestão do sinal de vídeo oriundo do CPU, nos processadores que façam uso dessa tecnologia, só fica no antigo northbridge a bridge PCIe (32 lanes PCIe 2.0+4PCIe 1.1, para o DMI ao southbridge), que facilmente se integra com as funções do southbridge, muito menos complexas do que a de um northbridge convencional. Daí a integrar tudo num só die é um instante, com a vantagem de se (pelo menos teoricamente) poder fazer desaparecer o bus DMI, diminuindo latências e poupando nos transístores.


LGA775 FTW!A intel está a complicar bastante o mercado com estes novos sockets. fazia mais sentido ter um socket que servisse para i5 e i7, assim é uma chatice, ora se escolhe um ora outro. não se pode ter o melhor dos dois mundos.
A bem da verdade, convém que se diga que o próprio socket 775 nunca foi demasiado "universal"... Muitos CPUs novos precisaram de boards novas para ser usados. Foi assim até ao final, e mesmo agora no fim ainda não é um socket universal em muitos casos, porque o FSB a 533MHz deixou de ser suportado (como, aliás, aconteceu no socket 478).

No entanto, concordo na íntegra com a ideia de que um socket apenas seria muito melhor. O i7 quase parece uma versão single-socket dos novos Xeon série 5000, baseados em Nehalem, tipo Skulltrail, e não sei até que ponto será bom dividir o mercado desta forma...


depois há outra coisa: o triple-channel. se toda a gente já percebeu que para mudar de DDR2 para DDR3 mais vale ir para triple-channel, o que vai ser do i5 que só suporta dual-channel?
Hmm, a diferença massiva em termos de largura de banda está na passagem do controlador de memória para o CPU, e não no triple-channel. Os testes que foram feitos logo desde o início da plataforma Nehalem mostraram que a diferença entre dois e três canais de memória é dispicienda em termos de performance pura. Há diferença, sim, mas não é por aí que o gato vai às filhós. É preciso ver que a computação feita hoje em dia no mercado doméstico não é demasiado sensível à largura de banda na memória, e a que é sensível foi tremendamente beneficiada pela mudança de sítio do controlador de memória.

Nos ambientes de servidor, a coisa é diferente, em especial nos sistemas multi-socket. E é também por essa razão que se diz que o Nehalem foi criado para responder às necessidades dos ambientes empresariais, e não dos gamers. Aqui o triple channel faz mais sentido, a vantagem, por pouca que possa ser, dá aquele empurrãozinho extra à capacidade de resposta do sistema.

Cumps.

Miguel
 
Bem bonita, só falha nos sata que deveriam estar deitados em pares e pelos usb não estarem agrupados no backpanel, talvez um dia agrupem o backpanel por função... :P
 
Bem bonita, só falha nos sata que deveriam estar deitados em pares e pelos usb não estarem agrupados no backpanel, talvez um dia agrupem o backpanel por função...
Certamente vai haver muito mais parecidas, e feitas por outras marcas tao boas como Gigabyte, XFX, etc...
***
Mas, nem tudo sao rosas em tempos de crise estarem a diminuir os custos dos "componentes/materiais" e depois vamos a uma loja e ve-se o preço final...
Quando as marcas anumciaram que iria sair mais barato...
Esperar para ver, até que este passo por parte da intel seja um tiro num pé, embora eles nem o sintam, tamanhos os lucros que tem...
 
Como já foi dito, a migração do controlador de memória para o CPU deixa IMENSO espaço livre no chipset, que deixa de ter de se preocupar com dezenas de traços de PCB extra para ligar às memórias, e de uma quantidade industrial de transístores (o controlador de memória propriamente dito).

Tudo certo mas exprimiste-te mal apenas neste ponto. O que querias dizer é que o PCB na zona do chipset fica mais simples e que o integrado fica bastante vazio.
A complexidade ao nível do PCB acaba por ficar mais ou menos igual, as pistas que se poupam na zona do chipset passam para a zona do CPU o que vai dar ao mesmo ou até (contrariando o que disse antes, mas pensei melhor no assunto) piorar as coisas.

A questão é que a zona com mais pistas já era a do socket, se vão mais 200 pistas por canal para o socket é normal que o nº de cruzamentos de pistas aumente significativamente. Isso até pode levar à necessidade de adicionar um layer ao PCB, o que em termos de custos, a este nível, é caro.
 
Tudo certo mas exprimiste-te mal apenas neste ponto. O que querias dizer é que o PCB na zona do chipset fica mais simples e que o integrado fica bastante vazio.
A complexidade ao nível do PCB acaba por ficar mais ou menos igual, as pistas que se poupam na zona do chipset passam para a zona do CPU o que vai dar ao mesmo ou até (contrariando o que disse antes, mas pensei melhor no assunto) piorar as coisas.

A questão é que a zona com mais pistas já era a do socket, se vão mais 200 pistas por canal para o socket é normal que o nº de cruzamentos de pistas aumente significativamente. Isso até pode levar à necessidade de adicionar um layer ao PCB, o que em termos de custos, a este nível, é caro.

É muito mais dispendioso e complexo desenhar PCB's para buses paralelos do que PCB's para "buses" point-to-point.
 
Tudo certo mas exprimiste-te mal apenas neste ponto. O que querias dizer é que o PCB na zona do chipset fica mais simples e que o integrado fica bastante vazio.
Sim, até aqui acompanho. Na altura já estava um bocado grogue com o sono.

A complexidade ao nível do PCB acaba por ficar mais ou menos igual, as pistas que se poupam na zona do chipset passam para a zona do CPU o que vai dar ao mesmo ou até (contrariando o que disse antes, mas pensei melhor no assunto) piorar as coisas.
Aqui já não vejo da mesma forma, como explico abaixo.

A questão é que a zona com mais pistas já era a do socket, se vão mais 200 pistas por canal para o socket é normal que o nº de cruzamentos de pistas aumente significativamente. Isso até pode levar à necessidade de adicionar um layer ao PCB, o que em termos de custos, a este nível, é caro.
Antes a zona do socket só ligava ao chipset, mais nada.

Estava um bocado a abarrotar, sim, mas era por causa da proximidade dos slots de memória, que tinham os seus próprios traços a ligar ao chipset...

Agora, e pegando na questão dos cruzamentos e afins, a ligação memória->CPU e chipset->CPU pode tendencialmente tornar as coisas mais simples. Bastante mais, até.

Basta ver, por exemplo, a X58 da Intel, em que os slots de memória estão acima do socket, e não ao lado, descongestionando aquela área toda. Potencialmente poderia libertar-se uma camada completa de PCB só porque deixam de existir cruzamentos.

É perfeitamente plausível que zonas anteriormente não usadas para traços (nomeadamente os quadrantes Noroeste e Norte da motherboard) passem a ter os traços da memória (tal como na X58 da Intel, mas estes traços podem ser redireccionados para a zona habitual das memórias pela parte de cima da board), deixando a habitual área de congestionamento mais desafogada. Não parece uma solução demasiado gritante, mesmo tendo em conta que os traços para a memória devem ser o mais curtos possível e com o mesmo tamanho.

Sinceramente, e de um ponto de vista meramente geométrico, um V (figura que as pistas fazem no tradicional sistema com o controlador de memória no chipset) é mais restritivo do que um L ou mesmo um I, soluções perfeitamente possíveis com o controlador de memória no CPU (arriscaria mesmo dizer que o L, ou uma figura bem próxima, será o mais habitual).

Sim, vai haver mais traços a chegar ao CPU, mas é preciso não esquecer que o socket do CPU é maior do que a área de implantação do chipset (basta olhar para a parte de baixo de um CPU, e comparar com a área de um chipset, mesmo incluindo o PCB próprio, que também ajuda na distribuição dos pinos de contacto.

Em última análise, isto implicaria uma redistribuição no layout das motherboards. Pessoalmente, nas boards para CPUs com controlador de memória integrado, a memória deveria estar no quadrante Noroeste, e o CPU no quadrante Nordeste, com o(s) chipset(s) nos quadrantes Este e Sudeste, para uma distribuição mais linear dos traços.

Ou uma reformulação completa ao standard ATX (BTX, anyone?...:rolleyes:), que deslocasse o CPU e os slots de expansão para outras áreas da motherboard, admitindo perfeitamente que CPU, memória e chipset pudessem estar todos numa área central da motherboard, em linhas paralelas aos lados mais pequenos, com as áreas de expansão acima e abaixo desta zona central. Tipo ter três slots de memória acima e abaixo do CPU, no centro à direita da board (para as memórias poderem ter mais liberdade de posicionamento, podendo ser até perpendiculares à linha CPU-chipset), com o chipset logo à frente do backplate, e slots de expansão acima e abaixo do backplate.

Mas claro, isto é só tendo em conta a distribuição dos traços. Calor é outra discussão completamente diferente...

Cumps.

Miguel
 
Sim, até aqui acompanho. Na altura já estava um bocado grogue com o sono.


Aqui já não vejo da mesma forma, como explico abaixo.


Antes a zona do socket só ligava ao chipset, mais nada.

Estava um bocado a abarrotar, sim, mas era por causa da proximidade dos slots de memória, que tinham os seus próprios traços a ligar ao chipset...

Agora, e pegando na questão dos cruzamentos e afins, a ligação memória->CPU e chipset->CPU pode tendencialmente tornar as coisas mais simples. Bastante mais, até.

Basta ver, por exemplo, a X58 da Intel, em que os slots de memória estão acima do socket, e não ao lado, descongestionando aquela área toda. Potencialmente poderia libertar-se uma camada completa de PCB só porque deixam de existir cruzamentos.

É perfeitamente plausível que zonas anteriormente não usadas para traços (nomeadamente os quadrantes Noroeste e Norte da motherboard) passem a ter os traços da memória (tal como na X58 da Intel, mas estes traços podem ser redireccionados para a zona habitual das memórias pela parte de cima da board), deixando a habitual área de congestionamento mais desafogada. Não parece uma solução demasiado gritante, mesmo tendo em conta que os traços para a memória devem ser o mais curtos possível e com o mesmo tamanho.

Sinceramente, e de um ponto de vista meramente geométrico, um V (figura que as pistas fazem no tradicional sistema com o controlador de memória no chipset) é mais restritivo do que um L ou mesmo um I, soluções perfeitamente possíveis com o controlador de memória no CPU (arriscaria mesmo dizer que o L, ou uma figura bem próxima, será o mais habitual).

Sim, vai haver mais traços a chegar ao CPU, mas é preciso não esquecer que o socket do CPU é maior do que a área de implantação do chipset (basta olhar para a parte de baixo de um CPU, e comparar com a área de um chipset, mesmo incluindo o PCB próprio, que também ajuda na distribuição dos pinos de contacto.

Em última análise, isto implicaria uma redistribuição no layout das motherboards. Pessoalmente, nas boards para CPUs com controlador de memória integrado, a memória deveria estar no quadrante Noroeste, e o CPU no quadrante Nordeste, com o(s) chipset(s) nos quadrantes Este e Sudeste, para uma distribuição mais linear dos traços.

Ou uma reformulação completa ao standard ATX (BTX, anyone?...:rolleyes:), que deslocasse o CPU e os slots de expansão para outras áreas da motherboard, admitindo perfeitamente que CPU, memória e chipset pudessem estar todos numa área central da motherboard, em linhas paralelas aos lados mais pequenos, com as áreas de expansão acima e abaixo desta zona central. Tipo ter três slots de memória acima e abaixo do CPU, no centro à direita da board (para as memórias poderem ter mais liberdade de posicionamento, podendo ser até perpendiculares à linha CPU-chipset), com o chipset logo à frente do backplate, e slots de expansão acima e abaixo do backplate.

Mas claro, isto é só tendo em conta a distribuição dos traços. Calor é outra discussão completamente diferente...

Cumps.

Miguel

Com um formato E-ATX ou até mesmo o Micro ATX mas extended (em comprimento, não altura) seria possivel um excelente layout, o problema é que o formato extended é muito caro em termos de pcb pelo que li algures.
Uma placa de pcb enorme serve pra fazer 4 motherboards M-atx ou 2 atx, extendend daria pra uma, sobrava muito material.
Posso estar errado, mas foi a percepção que tive depois de ler um artigo faz anos.

Eu não punha de parte também a solução que a apple usa nos mac pro, embora adapta-se pra formato ATX obviamente, ou seja, ter uma board micro Atx extended, e um pc á parte para a memoria e processador
 
Socket de Mamórias diferente

já repararam que o socket de memórias é diferente? só prende de um dos lados…

p7p.jpg


Vai facilitar a montagem
 
já repararam que o socket de memórias é diferente? só prende de um dos lados…



Vai facilitar a montagem


nop, ele prende dos 2 lados, a memoria é que só levanta de um lado.
alias, muitos de nos tira a memoria de um lado e depois puxa ( eu faço isso ).
ja acontece na rampage gene de i7
 
Asus Maximus III Formula P55

P55 Mainboard Asus Maximus III Formula for Lynnfield / Core i5: all information, images and BIOS OC options
Asus showed us in advance the upcoming Socket-1156-III Maximus Formula motherboard with P55 chipset. Here we found even more details on Intel's new middle-class CPUs codenamed Lynnfield (the name "Core i5" is obviously wrong) out. Moreover, we have exclusive pictures of the BIOS options do.

On a Asus first presentation showed the following top-Mainboard Maximus Formula III from the players and Overclockers series Republic Of Gamers. As with most boards with P55 chipset, there are four memory banks for the dual-channel interface to use. Of the three graphics slots, only one of 16 PCI-E-2.0-linked Lanes - Multi-GPU mode with two cards are two of eight lanes available. The cooling of the Maximus Formula III Asus has deliberately designed to enough flat space for large CPU coolers to offer. According to an Asus technician is anyway not a lot of heat on a P55 mainboard.....

Read more....
Mais fotos em PCGamesHardware (translated with google)

asus_maximus_iii_formut00k.jpg


Cumprimentos
 
Tá brutal!

gostei especialmente dos leds presentes na motherboard que indicam quase tudo!! o load do cpu, voltagens do cpu e ram, boot, etc etc....:cool:

deve ter é um preço bem jeitoso.


cumps.
 
Bonita é e vem com a supreme fx mas o problema é que eu fujo dos i7 por causa das boards serem caras e esta nao deve ser muito barata parat um i5 vamos ver se vem a um bom preço pa em vez ser ser AM3 vem um i5 ca pa casa
 
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