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Core i7 920 + Gigabyte X58-UD5

Discussão em 'Modding e Overclock' iniciada por mascarilha, 24 de Novembro de 2008. (Respostas: 97; Visualizações: 12280)

  1. mascarilha

    mascarilha I folded Myself

    Boas

    acabado de instalar

    Corsair 3GB 1600 Tri-channel
    Gigabyte UD5
    Kit retenção 1366 para Bloco CPU Enzotech
    Core i7 920


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    instalar o SP1 no Vista e meter a bios F3 na gigabyte !

    logo meto mais uns testes !


    cumps
     
  2. norim_13

    norim_13 I quit My Job for Folding

    cá estamos à espera dos testes :D:D

    quero ver isso a bombar!

    Cumps

    EDIT: já agora, há alguma data prevista para a chegada de novo chipset mais mainstream? que penso que será o p55...
     
  3. along

    along Power Member

    Já li algures que era só no Q4 de 2009. Aqui fala disso.

    Cumps
     
  4. petersaints

    petersaints Power Member

    Tens sem dúvida o meu Dream System do momento... e até ma contentava com uma "simples" HD4870.

    Quero ver como esse menino se comporta ;)
     
  5. mascarilha

    mascarilha I folded Myself

    Boas

    depois de instaladas drivers , SP1 , actualização da bios , resolvi aventurar-me no 1º OC

    Com OC mesmo a agua ja aquece , mas tambem estou com pasta termica "ranhosa" (daquela branca) , ja nao tinha AS5 e tambem ainda nao acamou !



    3800Mhz @ 1.28v
    26º/31º Idle
    58º/65º full


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    vai ficar assim para 24/7


    O CPu-Z le mal o CAS latency , na realidade esta CAS 9 !!!





    Superpi 1M (Vista 64bit)

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    16500Mb/s e 28.5ns

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    cumps
     
    Última edição: 24 de Novembro de 2008
  6. norim_13

    norim_13 I quit My Job for Folding

    eu até nem precisava da ud5. até me ficava pela ds4 :D:D

    o cpu está com WC?!
    65º em full parece-me muito para WC...
     
  7. mascarilha

    mascarilha I folded Myself


    sim esta com WC !

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    os Core i7 aquecem bem , na XS andam alguns a AR nos 80º/90º com Overclock e ja com coolers Aftermarket


    cumps
     
    Última edição: 24 de Novembro de 2008
  8. norim_13

    norim_13 I quit My Job for Folding

    se calhar é mesmo devido à massa térmica.
    é que com WC nao costuma haver essa diferença tao grande entre idle/load...

    mas vamos esperar pelos proximos dias. pode ser que melhore...

    Cumps
     
  9. mascarilha

    mascarilha I folded Myself

    O Zarolho tb tem o dele com watercoling e tb tem cerca de 65º em Full com overclock
    em Idle as temps sao bem menores , rondam os 45º/50º em Full com WC




    btw:


    andei aqui a inventar e fiz mais um OCzito



    4Ghz @ 1.36v (1.33 Full)


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    so corri SPi e everest , nao testei ainda estabilidade (fica para amanhã) !


    cumps
     
    Última edição: 24 de Novembro de 2008
  10. fflipmode

    fflipmode Power Member

    nos C2Q a temperatura maxima recomendada pela Intel era tipo 70°C.. sabes qual é a dos i7 ?
     
  11. CrazyMonkeyTM

    CrazyMonkeyTM Banido

    Humm... Se faz essas temps agora no inverno que fará no pico do verão... Parecem-me quentinhos demais!!!! No entanto está aí um bom score!!! :D
     
  12. Ricasete

    Ricasete Power Member

    O facto de a pasta térmica ser fraquita não é razão para temps tão altas. Pelo que tenho visto por aí, estes cpu´s parecem primos dos Presc(H)ott...:rolleyes:

    Esperemos por novos steppings.
     
  13. __Miguel_

    __Miguel_ Power Member

    Hmmm, o que acham que aconteceria se juntassem um QX9770 (TDP 136W) com um X48 (TDP 25W+) no mesmo die?

    Exacto. Agora digam-me, o que é um Nehalem, na acepção mais básica, se não um Quad-core com controlador de memória incorporado? E os Phenom X4?

    Digam o que disserem, consumos altos e temperaturas altas são de esperar quando se dá a fusão de um controlador de memória e de CPUs com uma quantidade impressionante de transístores, sobretudo quando ambos os componentes (núcleos e controlador de memória) começam a funcionar a voltagens acima do standard.

    Btw, e para os que ainda não saibam, estas temperaturas (que até nem são assim tão más, tendo em conta o OC muito respeitável) são a pior hipótese possível, e dificilmente serão atingíveis em cargas normais. É que os Nehalem já incorporam o estado C6 de poupança de energia, por núcleo, que diminui IMENSO os consumos quando um ou vários núcleos não estão a ser utilizados.

    Ainda assim, espero que se verifiquem melhorias. A AMD já provou que é perfeitamente possível integrar um controlador de memória num CPU e manter as temperaturas baixas (e4x50, por exemplo) e os consumos comedidos. É uma questão, no caso da Intel, não tanto de stepping de CPU (embora geralmente também aqui se vejam melhorias), mas da própria arquitectura. Afinal, empacotar tanta coisa num espaço tão pequeno tinha de dar nestas limitações... 32nm e/ou revisão da arquitectura (para por exemplo permitir voltagens muito menores na secção do controlador de memória sem impactos na latências) resolverão estes "shortcomings".

    Cumps.

    Miguel
     
  14. JPgod

    JPgod Moderador
    Staff Member

    Miguel, não é bem combinar um qx + x48, as lanes continuam no x58 :p

    Sobre transistores, o blommfield tem menos transistores que os Yorkfield (731 vx 802 milhões).

    Temos que ver que são as primeiras revisões e pode dar o caso de haver erro de leitura por parte do core temp.

    Daqui uns tempos aparece um "G0" dos i7 e os consumos vem por aí abaixo. Dou o exemplo dos Q6600 B3 vs G0 e a diferença de temps e OC é gritante. O B3 a 3 ghz e undervoltado parecia um forno, enquanto um G0 nos mesmos settings parecia mais um dual core :p Era preciso puxar os volts e 400-600 mhz para chegar as mesmas temperaturas.
     
    Última edição: 25 de Novembro de 2008
  15. __Miguel_

    __Miguel_ Power Member

    Sim, eu sei disso. Mas o grosso do consumo num chipset continua a ser o controlador de memória. Basta ver o 780G (ou praticamente todos os chipsets para AMDs, com a notável excepção dos NForce4 e afins - os Prescott dos chipsets... :-D): consumos bastante mais baixos do que os equivalentes para CPUs Intel (ou, quando não há equivalente directo, os próprios chipsets da Intel).

    Não sei porquê, tinha a sensação que os Nehalem eram maiores... O que não deixa de exigir a questão: se o socket em si é bastante maior, e têm menos transístores, porque raio meteram tão pouca cache? Isso de facto ajuda a suportar a tese do Ricasete...

    Oxalá que seja mesmo isso, então. Referindo-me ao stepping. É que já desde há algum tempo que a temperatura nos CPUs da Intel é medida através de valores negativos (distância para o TMax... :S) Outra forma não é muito fiável.

    Btw, pode dar-se o caso de os valores tidos como referência estarem errados...

    Cumps.

    Miguel
     
    Última edição pelo moderador: 25 de Novembro de 2008
  16. JPgod

    JPgod Moderador
    Staff Member

    Eu não diria isso. Porque o x58 continua a ser uma brasa? Se fosse mais fresquinho, os fabricantes não metiam dissipadores "KING SIZE".

    Sobre o nf4, o problema era por tarem debaixo da grafica e tinha aqueles coolers pequenos e minúsculos.

    São "apenas" 9 MB de cache L2 + L3 vs 12 MB L2. E creio que L3 gasta menos transístores que L2. Dai que tem menos transístores, apesar de ter controlador de memória, 2 links QPI (só um está em uso nestes LGA 1366, dual link é para os Xeon DP) e os próprios cores serem maiores devido as instruções extras.
     
  17. mascarilha

    mascarilha I folded Myself

    Boas


    Hoje o tempo arrefeceu e a pasta termica (ainda da "ranhosa" ) ja acamou mais um pouco , as temps a correr prime95 rondam agora os 55º/60º a 3800Mhz (default 2660Mhz = 1140Mhz de Overclock em cada Core )



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    Uma compilaçao de alguns testes que já efectuei Aqui!

    cumps
     
    Última edição: 25 de Novembro de 2008
  18. __Miguel_

    __Miguel_ Power Member

    Isso de "King Size" tem que se lhe diga... Basta olhar para a ASRock e a sua X48... O dissipador do chipset é minúsculo, tal como em todas as outras boards. Menos eficiente na dissipação, provavelmente, mas não insuficiente...

    Uma coisa que se tem visto ultimamente é o tamanho impressionante com que têm ficado os dissipadores dos chipsets (excepção dos 780G, ao que parece). Geralmente a principal função nem é tanto para manter as temperaturas baixas, mas antes para canalizar melhor o calor para zonas de melhor dissipação (ou então para garantir que o chipset não explode por falta de dissipação activa de calor, graças à crescente tendência de o pessoal usar coolers aftermarket tipo torre).

    Pois, mas os principais também não eram propriamente "frescos"... Toda a gente se queixava que os chipsets (eram dois iguais por board...) aqueciam demasiado, mesmo sem OC.

    Pois, mas podiam ter aproveitado o espaço disponível para aumentar a cache... nem que pusessem mais 64KB de cache L2 por núcleo já fazia diferença... E provavelmente eram capazes de "espremer" mais 128KB por núcleo, o que em princípio já deixaria os jogos satisfeitos... Digo eu, claro...

    Cumps.

    Miguel
     
  19. norim_13

    norim_13 I quit My Job for Folding

    isso é que foram testes :D:D

    parabens! conseguiste fazer uma análise mt boa!

    e os cpus tb me surpreenderam no 3dmark vantage :O
    quase o dobro do E8400 a 4.0ghz!!

    Cumps
     
  20. mascarilha

    mascarilha I folded Myself

    yep , e no everest tb é quase o dobro


    E8400 a 4Ghz conseguia cerca de 9100Mb/s e 54ns de latencia

    Core i7 920 a 3.8ghz faço 16500 MB/s e 28.6ns de lantecia


    Descompactar um ISO de 8GB = 4 minutos



    cumps
     
    Última edição: 25 de Novembro de 2008

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