Delid Tool

Nunca fiz o método do torno com o toro de madeira porque sinceramente acho o mais perigoso, basta a madeira lascar e podes lixar alguma coisa ou até mesmo danificar o pcb só da pancada que lhe dás, mesmo fazendo na parte oposta do regulador de tensão já vi pessoal a danificar os cantos. Mas o método da lâmina é muito simples e fácil. Já fiz em vários e sem danificar nada e acho bastante simples, tenho de admitir que à 1ª vez mete medo e demorasse um pouco, mas com prática faz-se em menos de 5min, ainda no outro dia fiz isso bastante rápido enquanto assistia a um episódio de gotham.

Portanto não vejam a descontração, isso quer dizer que é simples... não precisam de ter medo.
 
Se lhe deres com uma pistola de ar quente durante 1-2 minutos para o aquecer ai para os 60-80ºC a cola rasga muito mais facilmente no torno, isso e alternar os lados, ou seja, rodar o CPU 180º uma-duas vezes.
 
ja fiz com o torno , ja fiz com a lamina , mas o mais facil que encontrei é com dois alicates de pressao e um secador
 
senso disse:
Se lhe deres com uma pistola de ar quente durante 1-2 minutos para o aquecer ai para os 60-80ºC a cola rasga muito mais facilmente no torno, isso e alternar os lados, ou seja, rodar o CPU 180º uma-duas vezes.
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A minha pistola de ar quente só tem 2 posições, 400ºc e 600ºc e como não tenho medidor de temperatura a laser é complicado saber exactamente a temperatura a que a coisa está, pode dar barraca e aquecer demais os capacitores na traseira do pcb e eles ainda caem.

926 disse:
ja fiz com o torno , ja fiz com a lamina , mas o mais facil que encontrei é com dois alicates de pressao e um secador
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Mas isso não implica que um dos alicates segure no pcb? Não há perigo de esmagar? Nunca vi fazerem dessa maneira, acho que me fico pela lâmina uma vez que tenho experiência na coisa.
 
godevskii disse:
A minha pistola de ar quente só tem 2 posições, 400ºc e 600ºc e como não tenho medidor de temperatura a laser é complicado saber exactamente a temperatura a que a coisa está, pode dar barraca e aquecer demais os capacitores na traseira do pcb e eles ainda caem.



Mas isso não implica que um dos alicates segure no pcb? Não há perigo de esmagar? Nunca vi fazerem dessa maneira, acho que me fico pela lâmina uma vez que tenho experiência na coisa.
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eu ja usei a da lamina mas cortei me e nao gostei

basicamente fazes o mesmo mas com um alicate de pressao
 
senso disse:
dás-lhe 30 segundos, metes o dedo em cima, acima da temperatura ambiente nem que seja nos 40ºC mais coisa menos coisa já ajuda.
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30s na minha pistola, mesmo na temp mais baixa, derretia literalmente coisas... anyway eu estou desenrascado e se precisar novamente sei fazer a cena, cada um opta pelo que achar mais seguro para si. Fica à responsabilidade própria.

926 disse:
eu ja usei a da lamina mas cortei me e nao gostei

basicamente fazes o mesmo mas com um alicate de pressao
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Já topei a cena, também parece safe e simples. Se aparecer mais alguma oportunidade vou experimentar, mas uso logo o berbequim para ser mais rápido...
 
senso disse:
Isso é se colares a pistola ao cpu, nem com uma pistola IR de 1200Watts em 30 segundos derreto o que quer que seja..
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Dependendo do que se pretende é que surge a maneira de trabalhar. Claro que se me puser distanciado não aquece em demasia mas numa situação normal trabalha-se com a pistola a cerca de uns +/- 8cm do objecto, a essa distância em 30s te garanto que derretia alguma coisa no cpu. BTW a minha pistola tem 2200W mas o que importa é a temp efectiva que debita.
 
Pá esta da lenha sugerida pelo @926 é muito simples e segura podes ver aqui melhor o método original:


é tão seguro como a 3dprint tool porque basicamente faz a mesma coisa...
 
Desenterrar isto, alguem já fez delid de um CPU destes?

Tenho um Ivy Bridge e isso com overclock moderado em undervolt ainda por cima com um H100i atinge temperaturas algo elevadas, será que a pasta termica entre a DIE e o IHS está a dar de si?
 
JPgod disse:
Desenterrar isto, alguem já fez delid de um CPU destes?

Tenho um Ivy Bridge e isso com overclock moderado em undervolt ainda por cima com um H100i atinge temperaturas algo elevadas, será que a pasta termica entre a DIE e o IHS está a dar de si?
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Eu já fiz em alguns ivy bridge e haswell, pessoalmente nos IB tive descidas na ordem dos 15ºc em load.
 
godevskii disse:
Eu já fiz em alguns ivy bridge e haswell, pessoalmente nos IB tive descidas na ordem dos 15ºc em load.
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Fizeste o que mais precisamente? tiraste o IHS e deixaste direct die ou trocaste a pasta termica apenas? O problema de tirar o IHS que depois o cooler pode não fazer contato nem o CPU ficar preso. O que estava a pensar era polir o IHS.

Garantia já acabou mesmo, embora o receio é "destruir" o CPU para tirar o IHS.

Ontem rodei o lynx e foi aos 66 graus no core mais quente, num CPU a 4.0 @ 1,05v com um H100i... A própria temperatura da água foi até aos 36 graus apenas.

Como foi o procedimento? a tecnica do martelo ou lamina de barbear?

Bons tempos do Sandy Bridge. Eram bem mais fresquinhos.
 
Fiz sempre delid com o método da lâmina, depois apliquei coollaboratory liquid pro (metal líquido) entre o die e o IHS, e depois fechei novamente os cpu com silicone de alta temperatura.

Nunca fiz lapping ao IHS porque além do trabalho que dá para ficar perfeito normalmente não compensa muito e em alguns casos o rendimento é mesmo nulo porque os blocos bons já vêm preparados para a concava ou convexa natural dos IHS.

Deixar direct die é perigoso porque normalmente implica tirar o mecanismo de fecho do cpu socket e depois fica o cooler a exercer toda a força directamente no die e podes lascar se não fizeres muito cuidado a apertar com igual força em todos os lados...
 
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