Uma vez que é a tua experiência pessoal, não há muito mais a dizer, excepto que não tem nada de científico. É uma impressão que tens, pode ter por base pressupostos racionais, mas não significa que sejam os melhores.
Temos de ser capazes de distinguir aquilo que é a nossa experiência pessoal, daquilo que é comprovadamente melhor.
Espalhar a pasta térmica é mau. Causa bolhas de ar. O ar é o pior dos condutores de calor. Está tudo dito.
Tens alguns razão quando dizes que "toda" a superfície do CPU ajuda a dissipar, e digo "alguma" porque essa não é a sua função - como é óbvio -, mas acaba por actuar assim. Mas não é toda a superfície. As extremidades aquecerão se o dissipador não for capaz de "recolher" o calor assim que ele surge no centro. Não é ao acaso que os dissipadores não cobrem por inteiro a superfície do CPU. Já pensaste nisso? Tanto os dissipadores stock, como os que se compram para fazer OC ou para reduzir o ruído, têm uma base (ora circular, ora rectangular) que não cobre por inteiro o CPU. Então qual o motivo lógico para cobrir toda a superfície com pasta térmica?
Também existe um motivo lógico para os dissipadores não cobrirem por inteiro a superfície do CPU. Há que concentrar o poder de "absorção" de calor onde realmente interessa.
Nunca se esqueçam que a massa térmica é condutora de calor, sim, mas a sua principal função é preencher falhas microscópicas existentes na superfície do CPU. Por outro lado, as superfícies do CPU, por fabrico, não são absolutamente planas e, portanto, as extremidades estão ligeiramente mais "baixas" que o centro. Também há um motivo científico para isso. Mas já estamos a fugir demasiado ao tema.
O que eu quero dizer é: querem passar as vossas experiências pessoais, estão à vontade, mas têm que saber reconhecer que elas têm um valor meramente relativo.