Análise Gigabyte G-Power 2 & G-Power 2 Pro

WindWalker

Power Member
Autores: Alexandre Dias (WindWalker) - Análise / João Pedro Godinho (JPgod) - Fotografias
Produtos: Gigabyte G-Power 2 e Gigabyte G-Power 2 Pro (modelos GH-PSU22-PC e GH-PSU22-LB)
Data : 06-08-2009



ZWAME Análise

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Especificações

Comuns:
  • Tipo de cooler: Heatpipes em contacto com lamelas
  • Material: Cobre niquelado (base e heatpipes), alumínio (lamelas)
  • Suportam ventoinhas universais: Não
  • Nº de ventoinhas suportado: 1
  • Nº de ventoinhas incluídas de origem: 1
  • Consumo da ventoinha: 2,4W (12V 0.2A)
  • Tempo de vida médio: 30.000 h

G-Power 2:
  • Nº de heatpipes (número e diâmetro): 3 de 6 mm
  • Sockets suportados: Intel LGA775 e AMD K8/AM2; o modelo GH-PSU22-PC do dissipador G-Power 2 já é anunciado pela Gigabyte como suportando LGA1366, no entanto o exemplar de teste não tinha esse suporte
  • Dimensões em mm (profundidade x largura x altura): 101,8 x 108,4 x 150,8
  • Peso em gramas (com ventoinha): 430
  • Velocidade ventoinha (rpm): 2300
  • Dimensões da ventoinha (mm): 90 x 90 x 25
  • Ruído (dB): 25

G-Power 2 Pro:
  • Nº de heatpipes (número e diâmetro): 5 de 8 mm
  • Sockets suportados: Intel LGA775 e AMD K8/AM2; o único modelo do G-Power 2 Pro que anunciado como suportando o socket LGA1336 é o GH-PSU23-PB, diferente do testado
  • Dimensões em mm (profundidade x largura x altura): 121 x 126 x 162mm
  • Peso em gramas (com ventoinha): 642
  • Velocidade ventoinha (rpm): 700/1500 (5V/12V)
  • Dimensões da ventoinha (mm): 120 x 120 x 25
  • Ruído (dB): 16/23 (5/12V)


Links

Páginas Oficiais:
G-Power 2
G-Power 2 Pro

Fotografias

G-Power 2:
1 - Caixa

A caixa apresenta-se essencialmente numa combinação de laranja, azul e branco. Sendo feita de plástico transparente, fica-se à partida com uma noção das dimensões e design do dissipador, bem como das suas características - PWM Control, MOSFET Cooling, HEAT PIPE, 90 mm FAN, High Performance e RoHS - e sockets suportados. Nas partes laterais da caixa descrevem-se aquelas características, em várias línguas, incluindo Português.

Vista frontal e traseira


Vistas laterais


Vista de cima

2 - Conteúdo da caixa

Ao abrir a caixa pode retirar-se o dissipador em si e uma pequena caixa de papel que contém os acessórios. No dissipador, a forma plástica onde a ventoinha está montada é translúcida e de cor preta, o que, a meu ver, lhe dá um aspecto um tanto ou quanto frágil, essencialmente pela translucidez. Penso que se o mesmo plástico fosse opaco teria um aspecto mais robusto. A parte plástica da ventoinha é também constituída pelo mesmo material.

Conteúdo da caixa


Acessórios

Abrindo a caixa de papel tem-se os vários acessórios: manual, módulos de retenção para os vários sockets, parafusos e pasta térmica.

O manual pareceu-me suficientemente explícito, mesmo para pessoas inexperientes na montagem de dissipadores aftermarket.

As retenções também parecem aguentar sem problemas o peso do dissipador.

Tendo utilizado a pasta Arctic Cooling MX-2, posso dizer que, tanto em aspecto - cinzenta, negra quando pequenas quantidades são limpas com papel - como em viscosidade - pouco viscosa -, a pasta térmica fornecida é muito semelhante. Apesar de ser muito difícil prever, diria que o conteúdo dá para pelo menos 5 aplicações. Contudo, a embalagem provoca demasiado desperdício na aplicação.

3 - Pormenores do dissipador e ventoinha

O cabo de alimentação da ventoinha está revestido por manga de borracha lisa, o que indiscutivelmente contribui para uma melhor arrumação dos cabos.

Após desmontar o dissipador, verificou-se que a ventoinha utilizada tinha a seguinte inscrição na etiqueta:
DC Brushless Fan
Model: T129025SL
DC 12V 0.12A
Everflow
EBR (tipo de rolamento)

Portanto, ao contrário do anunciado, o consumo da ventoinha será de 1,44W (Watt), a 12V.

Pormenores do dissipador





Base


Heatpipes e lamelas



Pormenores da ventoinha

4 - Montagem

A montagem em LGA775 é muito fácil, bastando para isso utilizar a respectiva retenção e os dois parafusos fornecidos. Removendo os restos de pasta térmica antiga e fazendo uma nova aplicação, a montagem é igual à do dissipador original da Intel, pelo que não é necessário desmontar a motherboard.


G-Power 2 Pro:
1 - Caixa

A caixa prismática rectangular mistura principalmente as cores preta, azul e verde. através do plástico transparente tem-se uma visão da ventoinha, quadro da ventoinha, heatpipes e lamelas. No entanto, não se fica com uma boa noção da dimensão do dissipador nem do design, ao contrário do G-Power 2. Na parte frontal da caixa novamente se apresentam, sucintamente, as características do dissipador - High Performance, 120 mm FAN, LED, Mosfet Cooling e Heat pipes - e sockets suportados. Nas partes laterais e traseira da caixa descrevem-se aquelas características, em várias línguas, e apresentam-se outras (RoHS, por exemplo); também se pode ler que o fabricante recomenda a utilização do dissipador em caixas com uma largura de pelo menos 20 centímetros.

Vista frontal e traseira


Vistas laterais

2 - Conteúdo da caixa

Tendo aberta a caixa pode remover-se o dissipador, envolvido em espuma e tapado pelo plástico transparente já referido, e ter acesso à caixa de cartão que contém os acessórios. No dissipador, a forma plástica onde a ventoinha está montada tem uma pintura cinzenta metalizada e a ventoinha é feita do mesmo material que a do dissipador anteriormente descrito.

Conteúdo da caixa


A caixa dos acessórios contém: manual, módulos de retenção para os vários sockets, parafusos, pasta térmica (seringa), adaptador de ficha molex para duas fichas 3 pin - 5 e 12V e pano de limpeza.

À semelhança do 'irmão mais novo', o manual pareceu-me bastante explícito e as retenções parecem ser adequadas ao peso do dissipador.

O adaptador molex para fichas de 3 pin tem a indicação da tensão (5/12V) no fim de cada cabo 3 pin, ou seja, junto dos conectores onde se ligarão as ventoinhas (permite ligação simultânea de uma ventoinha à linha de +12V e de outra à de +5V). Destaque positivo para a manutenção do número de fichas molex disponíveis, o que pode ser importante, apesar de na maioria dos sistemas actuais não ser crítico. Os cabos do adaptador estão revestidos com manga estriada.

A pasta térmica da seringa é parecida a fornecida no saco pequeno, no entanto tem um aspecto poroso, o qual a outra não tinha. A aplicação fica assim mais facilitada, no entanto notei que, quando se quer sugar excedente de pasta térmica, tem que ser feito lentamente, pois o êmbolo desliza muito facilmente dentro da seringa, o que resulta em baixa força de sucção. Até à data, isto também nunca me tinha acontecido com nenhuma seringa de pasta térmica (Arctic Silver 5 e Céramique, Arctic Cooling MX-2).

O pano de limpeza serve essencialmente para limpar pó e dedadas do plástico cinzento metalizado, e verifiquei que cumpre a sua função.

3 - Pormenores do dissipador e ventoinha

Também neste dissipador o cabo de alimentação da ventoinha está revestido por manga de borracha, no entanto é estriada e não lisa.

Desmontado o dissipador, pôde ler-se na etiqueta da ventoinha:
Everflow (fabricante)
Model: T121225SM
DC 12V 0.25AMP
(EBR)

e observar que ao PCB da mesma estão soldados 3 LEDs de 3mm, de lente transparente (cor azul), espaçados de 120º.

Indo novamente contra o anunciado, o consumo da ventoinha será de 3W, a 12V.

Pormenores do dissipador






Pormenor da pintura cinzenta metálica


Base


Pormenor da ventoinha

4 - Montagem

A montagem em LGA775 pode ser feita utilizando o backplate fornecido ou, em alternativa, com anilhas de plástico. Preferi as anilhas ao backplate por achar que providenciariam uma melhor fixação - menos folga. O backplate tem um papel a cobrir uma fina camada de esponja com adesivo e, sinceramente, nunca o montaria sem saber da experiência de alguém que o tivesse tido montado durante algum tempo e removido com segurança, uma vez que este sistema é o que utilizo para o dia a dia e por recear que pudesse acontecer algo como isto.

É necessário remover a motherboard para aplicar o backplate/anilhas e os quatro parafusos de fixação.

Estes quatro parafusos serão apertados dois em cada uma de duas placas do dissipador, que por sua vez são fixadas àquele através de dois parafusos cada.

Efectivamente o alerta para a largura mínima da caixa faz sentido, já que, se não fosse o facto de a minha caixa ter uma saliência circular perfurada na zona do CPU, o dissipador não teria cabido, e isto por menos de 5 milímetros.
 

WindWalker

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Intel LGA775

Sistema de testes
  • CPU: Intel Core 2 Duo E8200
  • Board: ASUS P5Q Pro
  • Memória RAM: 2x 2GB Kingston UDIMM DDR2-667 @ 1:1 5-5-5-18-2T
  • Discos rígidos: 2x 500GB Seagate 7200.12 @ RAID 1
  • Caixa: ASUS TA-5A com ventoinha traseira de 90mm a 12V
  • Fonte: Corsair CX400
  • Dissipador utilizado para comparação: Scythe Ninja Plus montado com backplate para socket 478 e ventoinha original
  • Pastas térmicas utilizadas: as fornecidas nos G-Power 2 e Arctic Silver Céramique no Scythe Ninja

Metodologia dos testes

  • Temperatura ambiente: 25-27ºC (não controlada)
  • Controlo da velocidade da ventoinhas: conector 3 pin da motherboard controlado pelo SpeedFan (5V - 40%, 5.01V; 7V - 55%, 6.85V; 12V - 100%)
  • Leitura de temperaturas: HWMonitor, Tjunction 100ºC
  • Idle: média dos valores de temperatura mínimos individuais atingidos nos Cores, após serem realizados 1/2 runs de Intelburntest e a temperatura estabilizar
  • Intelburntest: média dos valores de temperatura máximos individuais atingidos nos Cores; utilizada a v2.3, 10 runs Standard (1024MB)
  • SP2004 Orthos: média dos valores de temperatura máximos individuais atingidos nos Cores; executado em modo Small FFTs e apenas durante tempo suficiente para os valores máximos estabilizarem
  • [email protected]: média dos valores de temperatura máximos individuais atingidos nos Cores; executado em modo SMP - utilização simultânea dos dois Cores - e apenas durante tempo suficiente para os valores máximos estabilizarem
  • Velocidade das ventoinha: média dos valores indicados pelo SpeedFan, arrendondada às centenas de rpm

Condições dos vários testes

Nos vários testes foi utilizada a função Load Line Calibration da motherboard - compensação do Vdrop.

No gráfico seguinte apresenta-se os valores de TDP estimados - potência a dissipar - nas várias condições de funcionamento do CPU. A legenda está na forma FSB Vcore_full_load (Vcore_BIOS).

grafico_TDP.png



Onde foste buscar esse valor do TDP estimado?

O TDP original é ~65W

Como a fórmula da potência é P = C * f * V²

Peguei no VID 1.2250V e f = 8*333 = 2664 MHz

Então C - em Watt/(MHz*V²) - é C = P/(f*V²) = 65/(8*333*1.225²) = 0.0162594915(...)

A uma frequência efectiva (multiplicador*FSB) e a um determinado valor de Vcore corresponde o novo TDP:

P' = C * f' * V'²

Por exemplo, P' = 0.0162594915 * 8 * 425 * 1.38² = 105.3 W

É assim que os sites que calculam a potência da PSU estimam o consumo/TDP do CPU com overclock.

Aqui, por exemplo:
e8200tdpoc.png




Resultados

grafico_Idle.png


grafico_IntelBurnTest.png


grafico_SP2004Orthos.png


grafico_F@HSMP.png



Velocidades das ventoinhas:

tabela_rpm.png


(a ventoinha do Scythe Ninja não estava parada a 5V)


Análise dos resultados


Valores obtidos:

Após análise dos gráficos dos valores obtidos, pode dizer-se que os valores em Idle são semelhantes entre os vários dissipadores e, no mesmo dissipador, também para várias velocidades da ventoinha. Estas diferenças, para as mesmas condições de funcionamento do CPU, não são significativas, pois os sensores apresentam um comportamento menos linear quanto menor a temperatura, nem relevantes para avaliar a performance dos dissipadores, uma vez que a potência a dissipar não chega para os colocar à prova.

Passando para os testes de carga, o programa IntelBurnTest é, de longe, o mais exigente em termos de dissipação térmica, sendo os valores atingidos próximos do limite - Delta to Tjunction_max menor ou igual a 20ºC, com um mínimo de 15ºC -, nas condições mais desfavoráveis - menor rotação da ventoinha e maior potência térmica a dissipar.

Já em software menos exigente, as diferenças vão-se esbatendo. Os resultados seguem mais ou menos a mesma tendência, superiorizando-se os dissipadores G-Power ao Ninja, excepto na situação de ventoinhas a 5V, na qual o Ninja leva alguma vantagem em relação ao G-Power 2.

O dissipador G-Power 2 registou as maiores variações de temperatura com a variação da velocidade da ventoinha. Esta dependência da velocidade da ventoinha é bastante menor e é mais ou menos igual nos outros dois dissipadores, existindo variações de 2 a 4ºC, com o G-Power 2 Pro a atingir menores valores de temperatura.

Apesar dos resultados não o demonstrarem, observou-se que a performance do G-Power 2 Pro, neste sistema, é bastante afectada pela quantidade de ar extraído pela ventoinha traseira. Com a mesma a funcionar a 5V, obtiveram-se, para a maior potência a dissipar, no IntelBurnTest, valores com uma diferença de cerca de 10ºC. Também foi observado que essa dependência é menor no G-Power 2, muito possivelmente pela sua performance estar primeiramente limitada pelo número de heatpipes.

Funcionamento das ventoinhas:

Em ambos os G-Power, o ruído a 5V é bastante aceitável. A 7V o aumento é notório, mas ainda assim aceitável (e eu sou bastante sensível ao ruído, pois normalmente uso o Ninja passivo e apenas uma ventoinha, a da fonte). A 12V achei o nível de ruído produzido em ambos insuportável.

No entanto, para todos os níveis de ruído, este manteve-se grave e sem se notar no mesmo crepitação ou trepidação da ventoinha (basicamente, ruídos do género trr-trr-trr-trr-trr-trr, típicos de ventoinhas com rolamentos gastos, com falta de lubrificação ou ventoinha mal fixada à caixa, neste caso o suporte plástico).

Como não percebo nada dos rolamentos utilizados em ventoinhas nem conheço a marca Everflow, não comento a qualidade/fiabilidade das ventoinhas utilizadas.
 
Última edição:

WindWalker

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Conclusões

Uma vez que a base do Ninja tem manchas de pastas térmicas anteriormente usadas e as pastas térmicas fornecidas com os G-Power podem ser superiores à Artic Céramique, é possível que, caso a transferência de calor tivesse sido optimizada neste dissipador, as diferenças para os concorrentes pudessem ser menores. Para dizer a verdade, achei que o facto de ter 6 heatpipes, contra os 3 e 5 dos G-Power, e maior área de dissipação das lamelas de alumínio, lhe fosse dar uma clara vantagem, o que não aconteceu.

Ao princípio achei estranho o design dos G-Power e duvidei da eficácia do mesmo, no entanto os resultados falam por si. Esse design tem como um dos objectivos arrefecer significativamente componentes da motherboard, nomeadamente do circuito de alimentação do CPU (MOSFETs). Não foram recolhidos dados com vista a comprovar um maior arrefecimento em relação ao design do Ninja, no entanto, qualitativamente isso foi verificado - dissipadores da zona em questão mais frios.

O dissipador com maior dependência de fluxo de ar da ventoinha é o G-Power 2, provavelmente devido ao menor número de heatpipes.

No IntelBurnTest, os resultados são algo elevados, especialmente na situação mais desfavorável. Felizmente, na utilização normal do dia a dia, os valores atingidos são bastante inferiores, pelo que considero segura a utilização de qualquer um dos dissipadores em qualquer das condições de funcionamento do CPU/ventoinha/potência a dissipar.

Tendo em conta os valores de TDP estimados e os resultados obtidos, penso que é seguro afirmar que os valores de temperatura obtidos para o G-Power 2, na utilização com um Quad Core LGA775 (95~130W), serão tanto aceitáveis como seguros. No entanto, parece-me um mau compromisso a sua utilização num Quad Core com overclock considerável (150W+), pelo que essa utilização deveria ser preferencialmente reservada ao G-Power 2 Pro.

Para além de insuportável, considero o acréscimo de ruído entre 7 e 12V desnecessário, pois a diferença de resultados entre 7 e 12V é mínima. Não tendo - hipoteticamente - a motherboard controlo sobre a tensão ("voltagem") aplicada à ventoinha, resta apenas o adaptador 5/12V do G-Power 2 Pro, o que não permite usufruir da melhor relação performance/ruído observada (7V). As alternativas passam pela utilização duma resistência variável (potenciómetro) ou um controlador com tensão de saída regulável, como o Zalman Fan Mate - 5~11V.


Pontos Fortes

  • Design inovador com eficácia comprovada em arrefecer tanto CPU como motherboard
  • Base polida no G-Power 2 Pro
  • Montagem muito simples em socket LGA775
  • Tipo de ruído produzido pelas ventoinhas não incomodativo

Pontos Fracos
  • Nível de ruído das ventoinhas a 12V não compensa a diminuição dos valores de temperatura obtidos face a 7V
  • Altura do dissipador G-Power 2 Pro. Se parte plástica com o logótipo da Gigabyte fosse mais achatada, penso que a compatibilidade com caixas compactas seria maior
  • Saqueta de pasta térmica do G-Power 2 leva a desperdício considerável
  • Será o adesivo do backplate do G-Power 2 Pro de fiar?


Classificação

zwame200.png



Agradecimento

A ZWAME agradece à ***** pela disponibilidade do material para teste.

Copyright © Zwame, Lda 2009. Reprodução proibida sem autorização prévia.

 
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icosta89

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Nice review.
Já andava à espera de uma review sobre este cooler.
Quanto é que custará este cooler? Não encontrei nada na *****...
 
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