Processador Intel Cascade Lake-X (HEDT)

[JPgod]

O cooler da Asetek para arrefecer o animal..

Asetek Unveils the 690LX-PN AIO Cooler for Intel Xeon W-3175X at $399

Mas acho que o melhor era fazer um custom loop, e ao mesmo tempo aquecer a casa:

E também já tem kits próprios para este sistema:

https://www.anandtech.com/show/1391...xachannel-192-gb-ddr44000-kit-for-xeon-w3175x

Acho que afinal é para magnatas árabes, kits dourados Onde o bling chegou...

 

[Dark Kaeser]

Intel 28-Core Xeon W-3175X Spotted at Retail in Japan: $3880
https://www.anandtech.com/show/13930/intel-28-core-xeon-w-3175x-spotted-at-retail-in-japan-3880

 

[w@rrior]

Um cpu desses precisa de board a condizer:
https://www.guru3d.com/news-story/the-asus-rog-dominus-extreme-comes-to-life.html

 

[JPgod]

Os requisitos de power são tão insanos que precisa de DUAS 24 pins , 4 x 8 EPS12v e 2 PCIE 6 pins

Ou seja, precisas de 2 fontes para alimentar o animal...

Quanto a board em si, gostei. Bom aspecto, sem mariquices, o RGB e minimalista, cooling para performance e não design.

backIO é "apple quality", ter o IO shield integrado e nada menos que 12 portas USB!

Só acho as portas SATA dispensáveis, devia vir zero. Dá para ligar 6 SSDs M2

Se eu tenho 4500$ só para CPU e Board, tenho obrigação de enfiar 4 NVMEs e montar um NAS com 4 discos de 8 TB 10 gigabit...

 

[Nemesis11]

A Puget Systems colocou alguns benchmarks, em aplicações da Adobe do "i9-9990XE", aquele processador que o Anandtech deu noticia que é só para OEM e através de leilão.

Especificações:

O que acho interessante é conseguir um Turbo de 5 Ghz com todos os 14 cores a serem utilizados. Claro que depois isso reflecte-se no TDP de 255W.

Aqui ficam os benchmarks em programas da Adobe:

https://www.pugetsystems.com/labs/articles/Photoshop-CC-2019-Intel-Core-i9-9990XE-Performance-1346/
https://www.pugetsystems.com/labs/a...C-2019-Intel-Core-i9-9990XE-Performance-1349/
https://www.pugetsystems.com/labs/a...C-2019-Intel-Core-i9-9990XE-Performance-1348/
https://www.pugetsystems.com/labs/a...C-2019-Intel-Core-i9-9990XE-Performance-1350/

É um processador interessante, devido a ser um processador de topo em quase todos os casos. Single e Multi Thread.
Dito isto, mais uma vez, o TDP é de loucos e duvido que valha a pena quando se souber os preços de um sistema com este processador.

 

[miguelbazil]

Isso requer que tipo de solução de cooling para ser viável?

 

[JPgod]

Preferencialmente um custom loop high flow com radiador 360/420...

Duvido que isso consuma "só" 255w a puxar a 5.0 ghz... Se um 9900k a 4.7 vai a 150w...

 

[Nemesis11]

That means the only way to buy these processors is through a systems vendor.
......
However, the chips come without a warranty and have a 255W TDP rating.

https://www.tomshardware.com/news/intel-core-i9-9990xe-review-specifications-price,38584.html

Como este processador só está acessível a "system builders", por leilão, com um TDP de 255W, com um preço elevadíssimo e sem qualquer garantia do lado da Intel, eu aposto que nenhuma "OEM" vai ter coragem de colocar isto a ar, mesmo se existir algum cooler a ar que tenha capacidade para tal.
Já o "W-3175X" é diferente, porque é vendido ao publico (se conseguirem apanhar 1 dos 1500) e tem garantia. Basta algum maluco arranja-lo, com a board e meter-lhe um cooler a ar de um Xeon-SP (é o mesmo socket). Depois é só colocar esta musica da Ana Malhoa em loop.

 

[JPgod]

Review de uma GIGABYTE MW51-HP0

https://www.anandtech.com/show/14001/the-gigabyte-mw51hp0-motherboard-review

Esta sim uma motherboard para performance e não bling, não é @Nemesis11

 

[Nemesis11]

Esta sim uma motherboard para performance e não bling, não é @Nemesis11

Sim, e essa board até nem é "feia" a nível estético, porque tem o pcb preto.
Essa board é muito mais virada para o mercado Workstation que servidor. Muitos slots x16 (Em servidores é mais usual x8), não tem uma BMC, muitas portas USB, Audio, etc.

Uma coisa que às vezes me questiono e sem ter nada contra as marcas, é que elas fazem tanta publicidade a certos aspectos que melhoram a durabilidade das boards no mercado consumidor, porque é que não usam essas mesmas features no mercado Workstation/Servidor?
Por exemplo, as TUF da Asus, que supostamente melhoram muito a durabilidade com aquela "cobertura". Se é assim tão bom e como a ASUS produz boards para servidores/workstations, porque é que não usam também aquela "cobertura" nesses mercados?

Não sei se é o melhor sitio para colocar isto, mas falando de Xeons e "Clean Builds" :

Specs:

Asus c621e sage
Dual Xeon 8180M
384GB of ram
4x Titan V including Titan V CEO ed 32GB
960pro nvme (OS)
10x SSD RAID (Apps and Backup 8x 2x )
1600W PSU (digital) noiseless
MS 2019 Data Center, Ubuntu
TT miniITX case

Não se vê a board, mas é esta:

https://hardforum.com/threads/air-cooling-world-record-in-a-miniitx-case.1978523/

Mostra que é possível ter boa performance, sem RGBs.

 

[Melli]

Espero que essa caixa tenha vindo com headphones com noise cancelling, senão deve ser impossível trabalhar ao lado dela.

 

[LSeven]

A única coisa que não é clean, é a confusão de fios na secretária.

 

[Nemesis11]

Gigabyte C621 Aorus Xtreme:

With ASUS monetizing its exclusivity as being the sole supplier of a Xeon W-3175X-capable client-segment motherboard by selling the ROG Dominus for1,550€, it was only a matter of time before other motherboard makers came out with halo products of their own. GIGABYTE unveiled the C621 Aorus Xtreme, and it's nothing like the board the company supplied to Intel for its 2018 demo of the W-3175X. This monstrosity pulls power from as combination of two 24-pin ATX and four 8-pin EPS connectors, conditioning power for the CPU with a gargantuan 32-phase VRM that's cooled by a large aluminium heatsink that covers not just much of the upper part of the board, but also the I/O area, and much of the board's tail end. It also takes in two 6-pin PCIe connectors to stabilize power for the PCIe slots. The massive PCH heatsink extends to meet up with the VRM heatsink on the other end.

Connectivity includes everything you'd possibly want, with a riser card providing four M.2-22110 slots with PCIe 3.0 x4 wiring, each; a U.2 port, and eight SATA ports completing the storage options; two 1 GbE interfaces driven by Intel I210AT and I219LM controllers, a high-grade onboard audio solution, and an immeasurable amount of overclocker-friendly features that include diagnostic POST code read-outs, voltage measurement points, voltage stabilizers, and a feature-rich BIOS setup program. GIGABYTE didn't reveal pricing.

https://www.techpowerup.com/253477/gigabyte-unveils-c621-aorus-xtreme-to-challenge-rog-dominus

 

[Rafx]

Intel a jogar os últimos cartuchos para tentar não ser comida pelos Zen 2 da AMD:

Intel to Refresh its LGA2066 HEDT Platform This Summer?

Intel is rumored to refresh its high-end desktop (HEDT) platforms this Summer with new products based on the "Cascade Lake" microarchitecture. Intel now has two HEDT platforms, LGA2066 and LGA3647. The new "Cascade Lake-X" silicon will target the LGA2066 platform, and could see the light of the day by June, on the sidelines of Computex 2019. A higher core-count model with 6-channel memory, will be launched for the LGA3647 socket as early as April. So if you've very recently fronted $3,000 on a Xeon W-3175X, here's a bucket of remorse. Both chips will be built on existing 14 nm process, and will bring innovations such as Optane Persistent Memory support, Intel Deep Learning Boost (DLBOOST) extensions with VNNI instruction-set, and hardware mitigation against more variants of "Meltdown" and "Spectre."

Elsewhere in the industry, and sticking with Intel, we've known since November 2018 of the existence of "Comet Lake," which is a 10-core silicon for the LGA1151 platform, and which is yet another "Skylake" derivative built on existing 14 nm process. This chip is real, and will be Intel's last line of defense against AMD's first 7 nm "Zen 2" socket AM4 processors, with core-counts of 12-16.

Resumindo, a mesma base dos velhos Skylake, em 14nm ++++++^2...

É bom que os 10nm e a nova arquitectura, daqui a um ano e tal, seja bons, muito bons, porque para essa altura já estarão no mercado os Zen 3 a 7nm+

 

[Kurt_PT]

Intel a jogar os últimos cartuchos para tentar não ser comida pelos Zen 2 da AMD

O teu optimismo é mesmo digno de twilight zone. Vamos esperar para ver o que vem e depois fazem-se as contas. Futurologia e informática não combinam bem.

 

[Rafx]

Depois não é optimismo, é o racional.
A Intel com estes lançamentos é mesmo a precaver-se contra o que aí vem da Amd, para minimizar estragos que o Zen2 possa fazer.
E como quem não tem cão caça com gato, isto é, nem nova arquitectura e nem novo processo de fabrico, a solução da Intel é 14nm+++ over9000 + re-re-remake de Skylake over9000.

Mas eu já tinha feito quote disto:

Elsewhere in the industry, and sticking with Intel, we've known since November 2018 of the existence of "Comet Lake," which is a 10-core silicon for the LGA1151 platform, and which is yet another "Skylake" derivative built on existing 14 nm process. This chip is real, and will be Intel's last line of defense against AMD's first 7 nm "Zen 2" socket AM4 processors, with core-counts of 12-16.

Se isto é twilight zone, não estou sozinho lá.

 

[Kurt_PT]

Depois vê-se. Já vi essa conversa num passado bem recente. Cinebench a mim diz pouco ou nada.

 

[Nemesis11]

Umas imagens do Cascade Lake-AP com 5903 balls (é BGA e só para o mercado HPC):

Consegue ser maior que o Pentium Pro e o Epyc.

The package measures 76.0 x 72.5 mm, making it Intel’s largest CPU based* package ever, beating out the old Intel Pentium Pro, which was 67.6 x 62.5 mm, and AMD’s EPYC package, which is 75.4 x 58.5 mm.

Inside the package is two XCC enabled silicon die, one designated a master, and one a slave. The die themselves are ~694mm2 each.

In terms of weight, the processor is definitely around 200-300g, or half a pound.

If we look side on to the design, we can see that the package actually has three distinct layering stages (five, if you include the caps). The light brown and dark brown layering totals up to 18 layers (recorded by eye, hard to see in difficult light), and the dark brown layers are clearly double the thickness of the light brown layers, which might indicate that these are the power planes of the package. Normally we see processors with anywhere from 8-12 layers total, so this is another step up above that.

A close up of the ball array shows the fine pitch between the contacts. The capacitors on the underside are extremely tiny in comparison to other CPUs - I mean really small. Each of these corners has 87 capacitors, making for a total of 348.

E deve custar tanto como um BMW.

Given that the new high-end Intel Xeon Platinum 8280L, with 28 cores and support for 4.5 TB of memory, runs just shy of ~$18k, we might see the top Xeon Platinum 9282 be anywhere from $25k to $50k, based on Intel margins, OEM margins, and markup.

https://www.anandtech.com/show/1418...inum-9200-cpu-intels-biggest-cpu-package-ever

 

[JPgod]

Não sei o que mete mais medo, o tamanho do cpu, os 400w TDP ou o preço astronômico que é pedido

50k? deve dar para montar quantos servers com EPYC Rome 64 cores?

 

[Nemesis11]

Aquilo é um valor estimado, muito por alto, a partir da versão com 1 só cpu, visto que este 9XXX são 2 cpus. Mas há vários problemas com aquela estimativa. O 8280L é um processador "completo" com os 28 cores. Os 9XXX são versão com cores "cortados". Não há versão retail. Como é só para o mercado HPC, o mercado alvo é muito pequeno e os preços serão negociados, de certeza, com o cliente. Por último, nem se podem comprar estes 9XXX isoladamente. Só com a board ou sistema completo.
Por tudo isto, dificilmente se conseguirá perceber o preço dele.

O Epyc Rome de 64 cores ainda não saiu, mas o topo de gama actual, o 7601 com 32 cores, custa perto de 4000€. A versão só para 1 socket, custa menos de metade. Isto a preços retail. Não quer dizer que o consumidor final pague isto.