Autores: João Godinho (JPgod)
Produto: Intel Core i3 530 e Core i5 661
Data : 18-01-2010
ZWAME Análise
Introdução
Eis a primeira review de processadores de 2010. E para começar em grande nada como uma review em dose dupla, ao trazer para testes dois modelos dos novíssimos Intel Core séries: Core i3 530, um dual core de entrada e um i5 661, não sendo o dual core de topo (Ficando para o i5 670), apresenta o GPU integrado com maior frequência de origem, a piscar os olhos aos HTPC fans.
Vai ser feito uma review bastante extensa, visto alem de serem 2 processadores, será testado em duas motherboards!
Arquitectura MCM: O die maior, de 45 nm é o que contém o GPU, controlador de memória, PCI-e, DMI e QPI de ligação ao CPU, que é a die menor, onde está a cache L3 e os dois cores, alem do QPI de ligação.
Esquema dos dois dies.
Pormenor do CPU core. A cache L3 ocupa 1/3 do DIE.
Especificações
Comuns
Site oficial core i3 530
Site oficial core i5 661
Fotografias
As imagens estão em thumb, clique para ampliar (1280 pixels de largura)












Produto: Intel Core i3 530 e Core i5 661
Data : 18-01-2010
ZWAME Análise

Introdução
Eis a primeira review de processadores de 2010. E para começar em grande nada como uma review em dose dupla, ao trazer para testes dois modelos dos novíssimos Intel Core séries: Core i3 530, um dual core de entrada e um i5 661, não sendo o dual core de topo (Ficando para o i5 670), apresenta o GPU integrado com maior frequência de origem, a piscar os olhos aos HTPC fans.
Vai ser feito uma review bastante extensa, visto alem de serem 2 processadores, será testado em duas motherboards!

Arquitectura MCM: O die maior, de 45 nm é o que contém o GPU, controlador de memória, PCI-e, DMI e QPI de ligação ao CPU, que é a die menor, onde está a cache L3 e os dois cores, alem do QPI de ligação.

Esquema dos dois dies.

Pormenor do CPU core. A cache L3 ocupa 1/3 do DIE.
Especificações
Comuns
Core i5 661
- Fabricante: : Intel
- Nome de código: Clarkdale
- Processo de fabrico: 32 nm (Cores + L3) - 45 nm (GPU + IMC)
- Nº de transístores: 382 milhões (CPU) - 177 milhões (GPU + IMC)
- Tamanho do core: 81 mm2 (CPU) - 114 mm2 (GPU + IMC)
- API's suportadas: Dx 10.0, OpenGL 2.1
- Nº de shaders: 12 unificado
- Decode HD: H.264 - VC-1 - MPEG 2, dual stream
- Nº de cores: 2 nativos/2 activos
- HT: Sim, 2 threads por core, 4 no total.
- Controlador de memória integrado: Sim, GPU Die, 128 bits
- Controlador PCI-express integrado: Sim, GPU Die, 2x8 ou 1x 16, revisão 2.0
- GPU integrado: Sim, GPU Die.
- Memórias compatíveis: DDR2 até 1066 mhz - DDR3 até 1333 mhz
- Memória (máximo suportado): 16 gigabytes.
- Memórias (largura de banda teórica): 21.3 GB/s (DDR3-1333) | 17.1 GB/s (DDR2-1066)
- Interface Sistema: DMI Link 4x
- Interface Sistema (largura de banda teórica): 2 GB/s
- Interface intercore: QPI link
- Interface (frequência): 4800 MHZ (133x36)
- Interface (largura de banda teórica): sem informação
- Cache L1 32KB dados + 32KB instruções por core, 128 KB total
- Cache L2 256KB por core, 512 KB total
- Cache L3 4096KB, partilhada
- Sockets suportados: LGA 1156
Core i3 530
- Modelo: Intel Core i5 661 (SLBNE) Core i3 530 (SLBLR)
- Frequência : 3333 mhz (25,0 x 133 mhz)
- Multiplicador desbloqueado (cima): Tecnologia Turbo Boost, até 27x (3600 mhz),
- Multiplicador desbloqueado (baixo): Sim, até 9x
- Frequência uncore: 1600 mhz (133 x 12 locked).
- Frequência GPU: 900 mhz
- Voltagem (cores): 1.16
- Voltagem (QPI/VTT): 1.1
- Max Temp: sem informação
- TDP: 87w
- Preço recomendado: $196.00
Links
- Modelo: Core i3 530 (SLBLR)
- Frequência : 2.93mhz (22,0 x 133 mhz)
- Multiplicador desbloqueado (cima): Não
- Multiplicador desbloqueado (baixo): Sim, até 9x
- Frequência uncore: 1600 mhz (133 x 12 locked).
- Frequência GPU: 733 mhz
- Voltagem (cores): ...
- Voltagem (QPI/VTT): 1.1
- Max Temp: sem informação
- TDP: 73w
- Preço recomendado: $113.00
Site oficial core i3 530
Site oficial core i5 661
Fotografias
As imagens estão em thumb, clique para ampliar (1280 pixels de largura)
1 - Os samples testado são retail inbox, no caso do core i3. Em cor azul, tradicional dos produtos intel. A caixa é pequena e relativamente leve. A do core i5 é mais pesada, devido o cooler (mais a frente explicado)
2 - Pare de tráz, onde podemos ver o cooler, descrição em várias línguas e o selo de fábrica, cuja remoção é "destrutiva", ou seja arranca parte do cartão da caixa. Estando o selo no local e o cartão por baixo dele é um indicativo que a caixa vem inviolável da fábrica.


3 - Caixas do core i3 e i5, lado a lado
4 - Viste de topo de ambas, onde tem um janela onde se vê o CPU. De lado tem adesivos com os specs do modelo em questão.


5 - Ao abrir a caixa, temos então o cooler numa embalagem plástica, o CPU igualmente protegido, o livreve com o badge adesivo (Para colar na caixa, monitor, etc). No caso é o Core i3 530, mas o kit é igual para o i5 661, só mudando o cooler.
6 - Close-up do Core i3 530.


7 - Parte de trás.
8 - Comparação com um i5 750, sendo semelhante por fora, só sabendo qual CPU é pelos números. A diferença no reflexo deve-se aos restos de massa térmica no i5 750.


9 - Parte de trás de ambos os processadores. Aqui já se nota a diferença nos resistores centrais. À esquerda está o i3 530, cujo padrão de distribuição dos resistores claramente indica que estamos perante a um CPU com 2 dies, enquanto à direita temos o i5 750, cuja distribuição é mais uniforme, visto tratar-se de um CPU single die.
10 - Um close-up do stock cooler. Tem a vantagem de ser de baixo perfil, portanto cabe em praticamente todas as caixas, mesmo a maioria das mini-ITX. Em termos de ruído, é algo ruidoso na potência máxima, mas com a regulação PWM que suporta, com o processador em idle, é virtualmente inaudível. Para uso em defaut é suficiente. A única crítica a deixar é o facto da ventoinha não ter uma "moldura", que faz que parte do ar saia lateralmente sem atravessar o dissipador.


11 - Aqui temos lado a lado os coolers do Core i5 e Core i3, sendo semelhantes, embora o do core i5 661 tem o núcleo em cobre, sendo assim mais pesado.
12 - Vista da base, à esquerda está o cooler do Core i3 530, totalmente em alumínio e à direita o cooler do Core i5 661, com um núcleo em cobre, sendo igual ao cooler do i5 750. Faz sentido este cooler, devido o maior TDP do i5 661. Naturalmente que a versão com o núcleo em cobre será melhor. No i3 530, por ser um processador de entrada que é compreensível um cooler tão simples, de modo a manter os custos baixos, embora ainda assim os preços destes processadores deixem a desejar.
De notar que o i5 750 com o cooler da direita em defaut, aguenta com o CPU perfeitamente, logo com um CPU de menor TDP ainda será melhor e permitindo alguma margem de overclock pequena.
Ambos os coolers já tem massa térmica aplicada, que não sendo uma massa de topo, é suficiente e a sua distribuição fica uniforme quando o cooler é montado.
Por fim, a retenção é já a bem conhecida por clips, desde o LGA 775. É pena que não adoptaram uma retenção por alavanca semelhante aos coolers da AMD, que é muito mais simples. Os clips tem a tendência de emperrar, sendo difícil a remoção do cooler.


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