Nemesis11
Power Member
Não sabia onde colocar isto, por isso criei uma nova thread.
A Intel mostrou novidades a nível de um novo interconnect entre dies e packaging.
Primeiro umas imagens das "Top Models":
https://twitter.com/i/web/status/1148629786576617472
Co-EMIB é a junção do Foveros com EMIB.
ODI é um novo interconnect entre diferentes dies num package.
MDIO é o protocolo de comunicação entre chiplets.
Mais detalhes:
https://fuse.wikichip.org/news/2503...together-adds-omni-directional-interconnects/
https://www.servethehome.com/intel-omni-directional-interconnect-and-co-emib/
Tudo previsto para 2020 e anos seguintes.
A Intel mostrou novidades a nível de um novo interconnect entre dies e packaging.
Primeiro umas imagens das "Top Models":
https://twitter.com/i/web/status/1148629786576617472
Co-EMIB é a junção do Foveros com EMIB.
ODI é um novo interconnect entre diferentes dies num package.
MDIO é o protocolo de comunicação entre chiplets.
Mais detalhes:
https://fuse.wikichip.org/news/2503...together-adds-omni-directional-interconnects/
https://www.servethehome.com/intel-omni-directional-interconnect-and-co-emib/
Tudo previsto para 2020 e anos seguintes.
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