Processador Intel CPU 2018-2021 Roadmap Leaks Out

Concordo.... sem haver novo processo de fabrico estão presos.

Mas é de louvar o conseguirem esticar tanto a arquitectura existente no mesmo processo de fabrico e ainda manter-se competitiva, à excepção do calor/consumo
 
@V3ctor
Não é só questão de processo de fabrico, no sentido dos 14nm continuarem ainda mais tempo.
Os 10nm e mesmo os 7nm, pelo menos no início, não estarão bons o suficientes para serem muito competitivos.


Para ele dizer isto desta forma é porque prevê que pelo menos no 'médio' prazo (~2 anos ou um pouco mais) vai perder para o que a AMD tem e vai ter.

Ou seja, se fosse para sair um 'Core'/Conroe, para 2021, prazo de 1 ano, 1 ano e meio não fazia sentido andar a dizer isto de ser necessário deixar os benchmarks para trás, para arranjar outra métrica qualquer com sentido que só Deus sabe, mas que deve passar por ser os únicos testes onde a Intel consegue ganhar em algo.

Afinal desde que saiu o zen 2 que a Intel começou com a tanga de alguns benchmarks não fazerem sentido, e até especificou o Cinebench, mas curiosamente a mesma Intel passado pouco tempo usou o Cinebench num caso onde ganhava (mas só nesse). :-D



Com tudo isto parece-me evidente que o processo de 10 nm (que vai sair só em servidores e laptops, não em desktop) continua a não ser capaz, e mesmo os 7nm pelo menos no início devem ter alguns problemas.
 
Tudo o que dizes faz todo o sentido...

Também não mencionei o "quando" espero que a Intel responda...
Apenas é verdade, que esticaram mesmo muito esta arquitectura e mesmo assim consegue estar a bom nível.
 
Já não faço ideia de onde colocar isto, já me perdi nos "Lake"

Intel Hybrid Processors: Uncompromised PC Experiences for Innovative Form Factors Like Foldables, Dual Screens

Why They’re Great for Innovative PC Form Factors: Intel Core processors with Intel Hybrid Technology deliver full Windows 10 application compatibility in up to a 56% smaller package area for up to 47% smaller board size1 and extended battery life, providing OEMs more flexibility in form factor design across single, dual and foldable screen devices while delivering the PC experiences people expect. They are also:

  • The first Intel Core processors shipping with attached package-on-package (PoP) memory, further reducing board size.
  • The first Intel Core processors to deliver as low as 2.5mW of standby SoC power – an up to 91% reduction compared to Y-series processors – for more time between charges2.
  • The first Intel processors to feature native dual internal display pipes, making them ideally suited for foldable and dual-screen PCs.
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  • Smallest package size, enabled by Foveros: With Foveros 3D stacking technology, processors achieve a dramatic reduction in package area – now only a miniscule 12x12x1 mm, approximately the size of a dime – by stacking two logic dies and two layers of DRAM in three dimensions, also eliminating the need for external memory.
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Lakefield.jpg

https://newsroom.intel.com/news/int...ual-screens/?linkId=100000012863318#gs.7sjvtu
 
Este processador é um "Big.Little", com 1 Big Core Tiger Lake e 4 Little Cores Atom "Tremont".
Ora, há diferenças de ISA entre estas 2 arquitecturas. Por exemplo, os Atoms nunca suportaram qualquer versão de AVX e estava curioso para ver como é que a Intel iria resolver este problema.
As páginas do ARK já estão visíveis para estes "Lakefield" e acho que já sei como é que a Intel resolveu o problema. Na página do ARK:

Código: 
Instruction Set ExtensionsIntel®          SSE4.1, Intel® SSE4.2

https://ark.intel.com/content/www/u...i5-l16g7-processor-4m-cache-up-to-3-0ghz.html

A Intel foi pelo lado mais fácil e talvez até a unica soluções. No Big Core Tiger Lake, desabilitaram as instruções que o Atom não suporta. Não há qualquer suporte para AVX, AVX2 e AVX512, por exemplo.
 
Última edição:
1300$ por aquilo?!

Esta gente está doida...
Com esse valor compra-se um portátil de topo 13' ou 14' com o um i5, NVME, etc.

Por muita autonomia que isto prometa, não faz qualquer sentido. Ou bem que o preço é adequado ou é mais uma família de chips intel que morrerá rápidamente.
 
Isto dos thin and light parece-me um bocado netbooks 2.0. Uma ideia muito gira no papel, e ainda vão vender uns quantos no inicio, até o pessoal perceber que afinal não servem para nada.
 
Em portáteis, uma boa parte do mercado não quer saber das specs do hardware. O formato, qualidade de construção entre outros factores, são muito importantes. Há muito portátil no mercado, que olhando para o papel das specs e para os preços, não faz grande sentido e vendem-se na mesma. Por exemplo alguns Macbooks, portáteis empresariais de topo, etc.
Ainda "há pouco tempo" os Ultrabooks/Processadores de 15 W derrotaram quase tudo o que havia no mercado, quando a maior parte dos portáteis com Processadores de 35/45 W eram melhores no papel.

Pessoalmente, com estas specs/formato não comprava, mas não estou convencido que vão ser falhanços.
 
Os Macbook são uma realidade à parte, a apple tem todo um ecosistema que lhes permite fazer o que fazem. Além disso a qualidade de construção irreprensível e a qualidade de materiais oferecem algumas garantias que se fazem reflectir no preço.
Dito isso percebo porque foste buscar os macbook como exemplo e até concordo, em alguma medida.

Um computador destes com um preço destes não poderá vingar no mercado. Para pôr em prespectiva um Macbook pro base (com um i5) custa 1299$.
Não sei que qualidade de construção terá este samsung, mas estou disposto a apostar o que quiserem que não se aproxima de um Macbook pro.

Estes processadores certamente servirão para a grande maioria das pessoas, mas terão de ser usados em produtos racionais. Um chassi de alguma qualidade por volta dos 800€ fará sentido, neste exemplo, zero sentido.
 
Os Macs são um pouco uma realidade à parte porque quem quiser correr OS X, tem que comprar um Mac. Fora isso é igual. Fora Macs, no mercado High End, mais para o lado empresarial, há alguns que até têm melhor qualidade de construção que Macs, são muito caros, mas depois olhas para as specs no papel e "não percebes porque é que alguém compra aquilo".
Pequena nota, os Macs não têm qualidade de construção irrepreensível. Basta ver o que aconteceu e acontece com os teclados, entre outros casos.

E é aqui que está o ponto que referia. A maior parte das pessoas não olha para as specs, ou se olha, não sabe ao detalhe o que está a ler. Por exemplo, um i7 pode ser um CPU de 6W com performance fraca, ou pode ser um CPU de 45W que rivaliza com performance de processadores de desktop. No entanto, o i7 de 6W pode ser colocado em muitos formatos que o i7 de 45W não pode.
E isto não se aplica só ao processador.
 
Acho o que se referia relativamente a “qualidade irrepreensível” era ao chassis, nomeadamente ser em alumínio que é deveras mais caro tanto o material como a maquinaria necessária para o produzir.
 
Peço desculpa pelo offtopic e não quero tornar esta thread uma thread Apple.

Eu não estou dentro do mundo de tooling, mas o tooling para uma caixa em Alumínio é mais caro e complexo do que tooling para Magnésio ou Carbono?

Outros pontos em relação à pretensa qualidade dos computadores Apple, é que aos meus olhos, a qualidade dos computadores Apple tem vindo a cair a pique. Ainda esta semana sei de uma pessoa que foi trocar a bateria de 2 Macbooks, porque as baterias incharam. Para trocarem as baterias, tem que trocar outras partes dos Portáteis (Pelo menos teclado, pelo que percebi), o que faz com que o custo para trocar as baterias seja enorme.

Além disso, ou a Apple tem pessoas que cometem erros de iniciante ou estão-se a lixar para os produtos que produzem no mercado PC. Dois exemplos:
  • As Webcams dos Macbooks actuais são medonhas e piores que as dos Macbooks antigos. Isto em Portáteis bastante caros, virados para o mercado empresarial. Um dos segmentos que a Apple aponta sempre, é para o mercado de design, artes visuais, etc e depois coloca webcams que parecem ter sido compradas nas traseiras de uma loja do chinês.
  • As rodas para os Mac Pro, custam 400$. São mais caras que 4 pneus para o meu carro. No entanto, não têm um travão para fixar o computador num local. Hoje em dia, servidores tower com rodas já é algo pouco comum, mas quem viu este tipo de computadores, apercebe-se do ridículo que é um computador com rodas não ter um travão. Isto, num acessório de 400$ e num computador que pode custar dezenas de milhares de Euros.
 
A Intel lá lançou o Cooper Lake para servidores de 4 a 8 sockets:
LnV5mXi.jpg


https://www.anandtech.com/print/158...3rd-generation-xeon-scalable-for-4p8p-servers

Exemplo de uma board:
U3A2UeE.png


O socket é novo, com 4189 pinos. Na verdade, são dois sockets com o mesmo nome "Socket P+" e mesmo numero de pinos. LGA4189-5 para o Cooper Lake e LGA4189-4 para o Ice Lake. Parece que os dois sockets não são compatíveis.............Nice....
Se repararem nesta board, só tem 6 DIMMs por canal e alegadamente, o LGA4189-4 irá suportar 8 DIMMs + Pci-Ex Gen4.
 
6 DIMMs por canal? Eu vejo apenas 2 (12 slots por CPU)

O que me impressiona nestas boards é o tamanho dos VRMs e depois nas boards desktop, com cpus menos potentes são enormes!
 
JPgod disse:
6 DIMMs por canal? Eu vejo apenas 2 (12 slots por CPU)
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Oops, enganei-me. Queria dizer 6 canais de memória, 2 DIMMs por canal (2DPC). E que o IceLake SP deverá ter 8 canais de memória.

JPgod disse:
O que me impressiona nestas boards é o tamanho dos VRMs e depois nas boards desktop, com cpus menos potentes são enormes!
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Em servidores não se faz OC. Também não se coloca as boards com fracas condições de cooling. Em desktop, muitas vezes, acontece as 2 coisas ao mesmo tempo.
 
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