Processador Intel CPU 2018-2021 Roadmap Leaks Out

[Camões]

Como seria de esperar os planos da Intel são de grande escala, fico satisfeito de ver que esses planos são baseados em produção nos states em vez de se continuar a concentrar a industria fundamental no oriente, só tenho pena que não façam nenhuma fábrica algures no Alentejo, seria uma bênção para a nossa juventude.

 

[Nemesis11]

Intel’s x86 Designs No Longer Limited to Intel on Intel: IP Blocks for Foundry, Cores on TSMC​

Today Intel’s CEO Pat Gelsinger has outlined two key changes to Intel policy: one derived from Intel’s plans to offer foundry services to external partners, and the other from Intel starting to outsource its core compute product families in order to get the best product at a given time. Not only is Intel set to offer x86 core IP to customers through its new Intel Foundry Services, but also Intel is looking to creating leadership compute products on external nodes. These are complete 180º turns from how Intel has previously operated.

For the last 20-25 years, Intel has been steadfast in keeping the crown jewels of its product design firmly inside its very protective walls. Over the years, Intel’s x86 designs have mostly led the market in leadership performance and power (except for Pentium 4 and Rocket Lake), and limiting use/production for Intel-only use has enabled the company to improve that design with laser focus, manufacturing not-withstanding. Keeping the cores for internal use only means that neither customers nor competitors were able to see the raw design specifications, and for a long time this has enabled Intel to keep key features, such as its branch predictors, away from all but the most prying eyes.

In a twist to the norm, Intel is now set to dissolve those walls keeping its x86 cores it itself.

First up is Intel’s Foundry Services, a second crack at offering external customers the ability to use Intel’s manufacturing facilities. Idle fabs are costly, and so with IFS, Intel wants to enable a revenue stream while at the time meeting global demand for semiconductors, especially as it pertains to local supply chain security and migrating the world’s semiconductor reliance away from Asia more into the USA and EU. IFS will stand as a separate business unit inside Intel.

As part of IFS, Intel will both offer raw manufacturing services, similar to a standard foundry like TSMC and Samsung, as well as its portfolio of IP to customers. This is a Big Deal™. Intel will enable a fully vertical model with its IP portfolio, allowing customers to choose from x86 cores, graphics, media, display, AI, interconnect, fabric, packaging, and other critical foundational IP from other sources (such as Arm, RISC-V). The exact way in which customers will be able to license the IP will be announced in due course, but if Intel were to follow the Arm model, then Intel customers will get access to Intel’s 86 core designs.

Arm’s model is bidirectional: core IP and architecture IP. The first allows you to build an SoC with defined cores, while the latter allows you to build your own cores with the instruction set (like Apple does with Arm). When applied to Intel, with the core IP, a customer can build designs based on Intel’s x86 cores with their own or external interconnects, or in different configurations to Intel’s standard model that are more optimized for what that particular customer requires. At the minute Intel is set only to offer core IP licenses, not architecture IP licenses.

If we take this idea and extrapolate, we could very well see x86 cores combined with new memory controllers, active interposers with custom interconnects.

Intel has kind of done this before, although it was very much a walled garden. Intel offered foundry services almost 7 years ago, under then CEO Brian Krzanich, that allowed very select customers to build new SoC designs, with Intel's help, and only for very select pre-approved use cases. In that time, Intel's effort for a proper foundry business was, in Gelsinger's own words, 'weak'. The new model is set to be more open, as far as we're led to believe.

The only question becomes to what extent will Intel offer x86 cores. Will it be the latest cores designed internally, or would they be a couple of generations behind? Will those designs be offered on a variety of process nodes, or just on a singular process node? Would a customer be able to get a core IP license and build it at another fab? This is where the second part of the announcement comes in.

As part of today’s announcement, Intel has stated that it will be expanding its use of third-party foundry capacity. Pat Gelsinger highlighted that it would be leveraging its relationships with TSMC, GlobalFoundries, Samsung, and UMC, to enable the best manufacturing facilities for its leading edge product designs, from communications and connectivity to graphics and chiplets. This builds on the announcements made by former CEO Bob Swan last year in light of Intel's own troubles on its 7nm process. Today's announcements reaffirms Swan's messaging, given that at the time the word 'pragmatic' was used, so while this has probably been in the works in a while, it is good to get a clear confirmation. As part of this announcement, to quote:

‘Gelsinger said he expects Intel’s engagement with third-party foundries to grow and to include manufacturing for a range of modular tiles on advanced process technologies, including products at the core of Intel’s computing offerings for both client and data center segments beginning in 2023’

The key phrase here is ‘core of Intel’s compute offerings’. It could be interpreted in two ways: at the core of a CPU design is a CPU core, which would mean an x86 design unless Intel were to skew away from x86 (unlikely). The other alternative could be an IO chiplet, which is also a ‘core part’ of a compute offering. Paul Alcorn from Tom’s Hardware has confirmed from Intel that the key element here is ‘compute cores’, and although Intel hasn’t specifically said the ISA of those cores, we are set to believe that Intel does indeed mean x86.

This means that other foundries will have access to the floorplans of Intel’s x86 designs, which used to be a big no-no at Intel. Now in saying that, foundries often have strict NDA requirements that stop them sharing designs with customers, as you might expect, but it’s the fact that Intel is even letting another foundry build x86 cores that is the highlight of this announcement.

All-in-all, Pat Gelsinger is enabling a roadmap that allows Intel to pivot, and pivot hard. Steering the Intel behemoth is difficult at the best of times, however Pat’s arrival and enthusiasm has certainly made the company more comfortable in finding where its next generation of revenue is coming from.

https://www.anandtech.com/show/1657...-on-intel-ip-blocks-for-foundry-cores-on-tsmc

Isto tem o potencial de mudar muita coisa ou pode ser algo que vem tarde demais.

Não é a primeira vez que a Intel tenta abrir as suas fábricas a terceiros, mas sempre sem sucesso. Se houver "abertura" a nível de cores x86, talvez possa ser uma grande jogada, para futuro. É que aqui, a Intel até está a abrir x86 a outras Foundries.

Na noticia de ontem há algo que também poderá ser interessante, apesar da Intel quase não ter dado detalhes. A noticia é da da "Colaboração com a IBM". Falta saber em que áreas e que nível de colaboração.

 

[skandal]

Agora que a pimenta chegou ao c* é que se lembram que pode ser positivo abrir a arquitectura. Se a Apple continuar a inovar nos seus chips até forçar uma Dell/HP/IBM a desenhar os seus próprios ARMs talvez seja mesmo a morte do x86.

 

[Nemesis11]

Só agora é que eles têm um CEO que parece ter alguma visão a médio/longo prazo.

Ainda hoje saiu a noticia que a Google contratou um Veterano da Intel para fabricar SOCs próprios para Datacenter. Se nesses SOCs se encontrar CPUs, é provável que sejam ARM.
https://www.calcalistech.com/ctech/articles/0,7340,L-3900878,00.html

Falta ver se a Intel chegou tarde.

Entretanto o "Tick Tock" também estará de volta.

Intel to Revive ‘Tick-Tock’ Model, Unquestioned CPU Leadership Performance in 2024/2025​

As part of today’s announcements, during Intel’s Q&A session after the prepared remarks, CEO Pat Gelsinger explained how Intel is going to revive its fortunes when it comes to its leading edge compute products. One of Gelsinger’s mantras seems to be that unquestioned leadership products bring unquestioned leadership margins for those products, and for Intel to execute, it needs to return to its days of old.

In the past, through the 1990s, 2000s, and into the 2010s, Intel’s manufacturing philosophy was known as ‘Tick-Tock’. This means that for every product generation, the leading edge compute hardware was either a Tick (process node enhancement), or a Tock (microarchitecture enhancement). Each generation would alternate between the two, allowing Intel to take advantage of a familiar design on a new process node, or using a mature node to enable a new performance-focused design. That policy was scuppered when delays to Intel’s 10nm forced Intel into more of a Tick-Tock-Optimization-Optimization-Optimization model.

Today CEO Pat Gelsinger stated that at Intel’s core it has to re-establish the Tick-Tock model that enabled repeated leadership in the CPU ecosystem, buoyed by a healthy CPU roadmap. Part of this is re-establishing discipline in Intel’s ranks to continually provide both microarchitecture updates and process node updates on a regular expected cadence. Pat stated as part of the call that Intel will look towards a confirmed yearly process node improvement, and as a result, there might be a lot of Ticks in the future, with a push to more Tocks as well.

On top of this commentary, Pat Gelsinger also stated that Intel’s CPU roadmaps are already baked in through 2021, 2022, and 2023. The company is thus looking to 2024/2025 for ‘unquestioned CPU leadership performance’, which traditionally means the fastest processor for single thread and multi-thread workloads. This is for sure a laudable goal, however Intel will also have to adapt to a changing landscape of chiplet processor designs (coming in 2023), enhancing on-die accelerators (GNA already present), and also what it means to have leadership performance – in the modern era, leadership performance doesn’t mean much if you’re also pushing lots of Watts. Intel stated that its 7nm process is now comfortably on track to deliver Meteor Lake, a client CPU using tiles/chiplets, in 2023, however we are likely looking to a 7nm variant or even external processes for a 2024/2025 product. Intel has also stated that it is looking to consider the core of its leading edge compute on external foundry processes, although one might argue that this doesn’t explicitly say ‘CPU’.

https://www.anandtech.com/show/1657...tioned-cpu-leadership-performance-in-20242025

 

[Dark Kaeser]

https://www.anandtech.com/show/1657...-on-intel-ip-blocks-for-foundry-cores-on-tsmc

Isto tem o potencial de mudar muita coisa ou pode ser algo que vem tarde demais.

Não é a primeira vez que a Intel tenta abrir as suas fábricas a terceiros, mas sempre sem sucesso. Se houver "abertura" a nível de cores x86, talvez possa ser uma grande jogada, para futuro. É que aqui, a Intel até está a abrir x86 a outras Foundries.

Na noticia de ontem há algo que também poderá ser interessante, apesar da Intel quase não ter dado detalhes. A noticia é da da "Colaboração com a IBM". Falta saber em que áreas e que nível de colaboração.

Bom tentaram ambas as coisas.

Provavelmente poucos se recordarão:

https://www.techradar.com/news/spreadtrum-unveils-high-performance-lte-platforms-sc9853i-and-sc9850

an agreement between Intel and Spreadtrum, a low-end SoC vendor based in Asia, kept Intel SoCs going into smartphones for the low-cost market. These chips contained Intel Atom x86 cores, graphics, Spreadtrum modems, and were built in Intel’s fabs.


The two chips to come out of the agreement so far were the SC9861G-IA in 2017, followed by the SC9853i at the end of last year.

https://www.anandtech.com/show/12592/intels-last-atom-in-smartphones-a-2018-benchmark

Ok mais ou menos , mas algo me diz que Intel vai tentar convencer o Congresso a abrir os cordões à bolsa - CHIPS for America.

Não sei se já aprovaram os fundos, mas era qualquer coisa da ordem dos 30B$.

A ideia provavelmente será a Intel abrir e ceder as actuais fábricas "ao povo", resolvendo um problema imediato de produção (win-win para a Intel dado que boa parte dos processos acima dos 22nm actualmente estará sub utilizada), e em retorno a Intel recebe fundos para o I&D no médio prazo, e os EUA resolvem o problema bicudo que é a única "Trusted Foundry" - qualificação necessária para fabrico de chips para o sector militar, ser a GF que é propriedade... dos EAU

Spoiler

Na realidade a GF não é a única, até porque na realidade são as 2 Foundries (Fab 10, East Fishkill, New York, e Fab 9 Burlington, Vermont) que herdaram da IBM, mas é a que disponibiliza os processos mais avançados.

À qual adicionaram há dias a Fab 8 Malta, NY, no processo 45nm SOI

U.S. Department of Defense Partners with GLOBALFOUNDRIES to Manufacture Secure Chips at Fab 8 in Upstate New York​

Under the agreement, GF will provide a supply of chips built at Fab 8 on its differentiated 45nm SOI platform. The agreement is made possible by Fab 8’s compliance with U.S. International Traffic in Arms Regulations (ITAR) and highly restrictive Export Control Classification Numbers under the Export Administration Regulations (EAR).

The new supply agreement builds upon the longstanding partnership between the DoD and GF to provide chips for defense, aerospace, and other sensitive applications. GF currently supplies the DoD with chips manufactured at GF’s other on-shore facilities, Fab 10 in East Fishkill, New York, and Fab 9 in Burlington, Vermont.

https://www.globalfoundries.com/pre...ndries-manufacture-secure-chips-fab-8-upstate

Quem tiver curiosidade a GF disponibiliza estes processos certificados

Aerospace and Defense​

https://www.globalfoundries.com/solutions/globalsolutionsr-ecosystem/aerospace-and-defense



A despropósito e compltamente não relacionado:
- 3 unidades de produção (Foundries) no Texas suspenderam a produção o mês passado (dia 17), devido à vaga de frio que fez disparar o consumo de energia - Samsung, Infineon e NXP, esta última teve 2 unidades afectadas, e é a que está mais ligada ao sector automóvel.
https://www.eetasia.com/infineon-and-nxp-resume-production-at-austin-fabs-after-winter-storms/

- para completar o cenário há dias uma unidade da Renesas empresa japonesa ligada também ao sector automóvel ardeu
https://www.renesas.com/eu/en/node/1498021
https://www.autoblog.com/2021/03/22..._iIwNiMK-RySToV5UCOc4YsHKLVVjXUXHojmc5z5GUL3w

 

[AntenaMan]

Não sabia onde postar isto, por isso deixo neste tópico...
https://tek.sapo.pt/noticias/comput...mil-milhoes-de-dolares-em-duas-novas-fabricas

Intel investe 20 mil milhões de dólares em duas novas fábricas​

A nova estratégia da empresa contempla um grande investimento na prestação de serviços de outsourcing de produção a outras marcas do segmento.

O novo CEO da Intel, Pat Gelsinger, anunciou no início desta semana, que a empresa tem planos para fabricar mais chips para outras marcas. Esta estratégia vai ser consolidada com a construção de duas novas fábricas e através da inauguração de um novo departamento que estará exclusivamente responsável por gerir os negócios de outsourcing de produção da gigante tecnológica.

Estas duas fábricas acarretam um investimento de 20 mil milhões de dólares. Ambas as infraestruturas ficarão situadas no estado norte-americano do Arizona.

Ambos os anúncios fazem parte de uma nova estratégia em curso para as divisões de design e produção da empresa. A estratégia em causa é composta por três partes. Primeiro, a produção interna, que continuará a servir de eixo orientador ao negócio da empresa. Depois, a consolidação de acordos alargados com as fábricas de marcas parceiras, como é o caso da TSMC, Samsung e Global Foundries, que ficarão responsáveis por produzir os produtos que fazem parte da oferta nuclear da Intel para o segmento da computação, tanto para o consumidor final, como para o empresarial, já a partir de 2023.

Por último, e através do novo departamento intitulado Intel Foundry Services, a empresa almeja integrar um serviço de produção de chips para outros clientes comerciais. O departamento vai operar de forma independente e terá capacidade para desenvolver chips x86, Arm e RISC-V. As plantas de produção afetas a este departamento ficarão situadas nos EUA e na Europa.

O investimento segue-se a um período de escassez que serviu também para anunciar que a procura por chips do género está a crescer. A expansão deverá servir para aproveitar esta tendência, dando à empresa mais capacidade de produção, bem como a estrutura logística necessária para lidar com o outsourcing de serviços de produção a outras empresas do mesmo mercado.

A Intel anunciou também uma nova parceria com a IBM, no âmbito da investigação. O objetivo passa por criar tecnologias da próxima geração, mas os detalhes são ainda escassos.

Tal como sublinha o The Verge, a empresa encontra-se uma fase crítica, dado que enfrenta a concorrência aguerrida de marcas como a AMD e a Apple, ao mesmo tempo que tenta absorver os choques das transições que ocorreram nas cúpulas de chefia. Estes anúncios são o primeiro passo do novo CEO que tenta agora tomar as rédeas da empresa.

Aparentemente, não lhes falta dinheiro.

 

[Dark Kaeser]

Está num post anterior do Nemesis11.
Diria que boa parte será proveniente de fundos específicos para as FAB de uma iniciativa do Governo.

 

[lourencored]

O novo CEO anda deveras empenhado em virar o rumo da coisa. Vamos ver se consegue.

 

[Nemesis11]

Está num post anterior do Nemesis11.
Diria que boa parte será proveniente de fundos específicos para as FAB de uma iniciativa do Governo.

E está num dos teus posts, que na verdade, uma das fabricas não é nova. Começou a ser construída em 2011 e está a ganhar pó desde 2014.
O acordo com a IBM também teve mão do Governo, de certeza.

Seja como for, eu acho que o novo CEO parece ter visão a médio e longo prazo e não só da parte financeira. Também nos produtos e o que afecta o Roadmap.

Provavelmente poucos se recordarão:

https://www.techradar.com/news/spreadtrum-unveils-high-performance-lte-platforms-sc9853i-and-sc9850

Isso não tem origem naqueles SOCs "Sophia" para mobile ou lá como se chamavam?
Vamos fazer de conta que isso nunca existiu.

 

[Torak]

Uma empresa de tecnologia, precisa de um CEO focado em tecnologia.
E isso é o que fez falta há Intel na última década.
A empresa praticamente estagnou e por causa disso, foi ultrapassada pela concorrência.
Em nome dos lucros imediatos, sacrificaram a empresa a longo prazo.
Corrigir isto vai ser difícil, mas o Pat parece determinado em fazer a Intel grande novamente.

 

[Dark Kaeser]

E está num dos teus posts, que na verdade, uma das fabricas não é nova. Começou a ser construída em 2011 e está a ganhar pó desde 2014.
O acordo com a IBM também teve mão do Governo, de certeza.

Seja como for, eu acho que o novo CEO parece ter visão a médio e longo prazo e não só da parte financeira. Também nos produtos e o que afecta o Roadmap.



Isso não tem origem naqueles SOCs "Sophia" para mobile ou lá como se chamavam?
Vamos fazer de conta que isso nunca existiu.

Daí ter falado em Fab 42 V3.0 acho que é uma novela que se arrisca a ter mais episódios que Dallas

Yep. os Sophia, esses mesmo

@Torak mas quais lucros imediatos? Vai lá ver quantas empresas e o valor gasto nas ultimas aquisições e depois conta o resultado disso

Spoiler

para quem não se lembra a Intel em 3 anos enterrou quase 3B€ por ano a tentar entrar no mercado mobile, quase 10B€ depois e sem resultados para apresentar, meteram a viola no saco, mas não aprenderam nada.

1 - Intel Altera (2015) - 16.7B€
2 - Intel Mobileye (2017) - 15.3B€
3 - Intel Habana Labs (2019) - 2B€

E eu ainda sou do tempo, em que Intel ia dominar tudo, vamos ao Baú dos tesourinhos

Transição para 450mm vai acabar com metade das empresas de semicondutores (tópico de 2012)​

o que deita por terra o argumento que a Intel ficou com acesso a algo que mais ninguém tem, e como a maioria dos fabricantes de chips é "fabless" isso permite-lhes poderem escolher a "foundry" que melhor se adeque às suas necessidades. A "amortização" do investimento, dada a estratégia "tick-tock" da Intel, dá-lhe cerca de 3 anos para amortizar o investimento, e dado que não tem clientes (na realidade acho que de momento tem 2) é mais fácil para as "pure-play foundry" amortizarem o investimento, há fabricantes de chip, do tipo "ARMada chinesa", que não querem saber do "state of the art" da tecnologia de fabrico, querem é custos de produção mais baixos, e isso permite ter clientes para processos de fabrico mais antigos, apenas com os custos de manutenção dos mesmos.

https://forum.zwame.pt/threads/tran...presas-de-semicondutores.763912/#post-9737704

Mass Production at Intel's 14 nanometer Node Begins This Year (2013)​

Não sendo uma pure-play foundry, e não tendo clientes em volume, essa é a única maneira de rentabilizarem os processos. Se migrassem todos os produtos para um novo processo teriam apenas 2/3 anos para o rentabilizar.
Essa ainda é uma vantagem das foundry, os dados divulgados pela TSMC para o Q4 são claros, 37% da receita (revenue) veio de processos mais antigos que os 65nm. Continua a haver cliente que justifiquem a manutenção de processos mais antigos e o investimento em novas fábricas, ao invés de migrar para novos processos remodelando apenas as linhas de produção/maquinaria.

https://forum.zwame.pt/threads/mass...er-node-begins-this-year.772317/#post-9884045

A estratégia IDF falhou da 1ª vez porque a Intel não entende como funciona o "modelo fabless" e apenas conseguia amortizar os investimentos nas suas FAB enquanto controlava as margens de lucro, ou seja o preço a que vendia os seus chips, e isso implicava "estar na frente". Rentabilizar os processos antigos ou selecionar empresas para produzir em nodes avançados seria uma solução, mas implicava sempre algo a que a empresa foi avessa: abertura! Até porque a trapalhada começa logo nos 14nm.

Todas as EDA tinham os seus programas certificados para os processos da Intel, desde os 22nm,

Intel Custom Foundry-Synopsys Collaboration​

Cadence and Intel Collaborate to Enable a 14nm Tri-gate design Platform for Customers of Intel Custom Foundry​

Intel Custom Foundry Expands Offering with Reliability Checking Using Calibre PERC​

mas só convenceram a Altera e pouco mais, o resto foi anunciado mas nada

Intel will fab ARM chips for LG on upcoming 10nm foundry node​

Bom, mas supostamente a nova estratégia IDF v2.0 é mesmo tornar esta unidade independente da Intel.

Intel Invests $10B in New Foundry Business, Teams Up with IBM​

Described as a major evolution of the chip company’s integrated device manufacturing (IDM) model, IDM 2.0 represents the combination of three factors: 1) Intel’s internal factory network; 2) the expansion of Intel’s use of third-party foundry capacity across its portfolio and 3) the launch of Intel Foundry Services.

Intel is betting that this tri-part strategy will deliver, in Gelsinger’s words, “leadership products, leadership costs and leadership supply.”

“That is the right strategy for Intel,” said the CEO, and one the company is making, it says, without as-yet-committed government support, although it hopes to see government investment from, e.g., the U.S. CHIPS Act, and said it is currently competing for a U.S. Department of Defense secure foundry contract.

With a vision to become a major provider of U.S.– and Europe-based foundry capacity, Intel has established a standalone foundry business (Intel Foundry Services) led by Dr. Randhir Thakur, who reports directly to Gelsinger.

e entretantos o que quer que fossem os 7nm foram à vida, tal como os 10nm

Out of the gate, Gelsinger said that the company’s 7nm process issue had been resolved, thanks in large part to Intel’s full embrace of EUV, where the company was previously on the “wrong side of the EUV maturity curve.”

“We’ve rearchitected and simplified our 7nm process flow, increasing our use of EUV by more than 100 percent,” said Gelsinger. “We have a very strong partnership with ASML and our plans to now stay on the leading edge of EUV usage are well underway.”

Sapphire Rapids agora é começo de 2022, nada que não se esperasse

Gelsinger indicated Sapphire Rapids will be in production by the end of the year, ramping in the first half of 2022. Intel’s first 7nm server CPU, codenamed “Grand Rapids,” is on the roadmap for 2023.

e por arrasto o Supercomputador Exascale da Intel vai falhar a entrega pela 2ª vez (isto originalmente não era para ter um GPU mas um Xeon Phi e ser entregue em 2018)

Ponte Vecchio will presumably take advantage of Intel 7nm EUV technology, but Intel has still not publicly confirmed the process node of the GPU die (Xe-HPC) or who will be making it. Despite Intel’s having the chip “in-hand,” the status and timing of the Aurora supercomputer engine (and thus the Aurora supercomputer) is still uncertain. Previously slated to arrive at Argonne National Lab in 2021, Aurora’s ETA is now TBA. Fortunately, Argonne has received samples of the smaller Xe-HP GPU to help with exascale application development.

mas vá lá, desta vez, aparentemente, lembraram-se de que precisam de mais que anunciar a abrtura das FAB

Intel said it will make the outlay expenditures necessary to be a world-class foundry with investments in industry-standard PDK models and simplified design rules. “We are building on our EDA partnerships with both Cadence and Synopsys to enable their design tools for our Intel foundry services,” said Gelsinger, adding the company will also make investments in its own competitive foundational IP offerings, leveraging standard interfaces as well as third party IP availability.

https://www.hpcwire.com/2021/03/24/intel-invests-10b-in-new-foundry-business/


mais uns artigos


Intel’s IDM 2.0

https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/intel/297403-intels-idm-2-0/

Intel Will Again Compete With TSMC
https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/297320-intel-will-again-compete-with-tsmc/

 

[Nemesis11]

@Torak mas quais lucros imediatos? Vai lá ver quantas empresas e o valor gasto nas ultimas aquisições e depois conta o resultado disso

A entrada da Intel no mercado Mobile não tinha objectivos a curto prazo. Mesmo se tivesse corrido bem, a curto e médio prazo, a Intel teria que investir muito dinheiro. Muito mais que o que iria ganhar durante esse tempo.

O problema da Intel, tal como da Microsoft, no mercado Mobile é que quando tentaram entrar nesse mercado, o comboio já tinha partido e era quase impossível voltar a apanha-lo. Aqui o problema é a Intel não ter percebido isso antes de ter tentado entrar no mercado e por isso perderam rios de dinheiro, quase sem retorno.

É preciso recordar, no caso da Intel, que a primeira empresa que a Apple contactou para criarem um SOC para o primeiro Iphone, foi a Intel. A Intel fez as contas com um valor muito inferior ao que veio a acontecer e acho que não valia a pena. Pouco tempo antes, também tinham vendido a Divisão ARM que tinha.
A questão mobile é especialmente dolorosa para a Intel.


Em relação a compras de outras empresas, muitas delas têm mais como objectivo fazer uma terraplanagem a futura concorrência do que acrescentar valor à Intel.
Outras, simplesmente correram mal. Do Top 3 que tens aí, a da Altera não correu muito bem até agora e está longe de ter cumprido com os objectivos que a Intel queria e o da Habana é uma compra de "emergência" de uma compra anterior, que correu mesmo muito mal. A Intel cancelou um produto, poucos dias depois de o ter lançado.....

São óptimos exemplos da falta de visão a nível tecnológico que reinava na Intel, nos últimos anos, mas não havia problema, porque tinham galinhas dos ovos de ouro, como o mercado de Servidores, que lhes enchia o papo, por terem quase 0 concorrência.

 

[Torak]

@Torak mas quais lucros imediatos? Vai lá ver quantas empresas e o valor gasto nas ultimas aquisições e depois conta o resultado disso

Eu estava a falar especificamente da divisão de CPUs, onde os preços aumentaram mais do que o IPC.

 

[Dark Kaeser]

Pois mas era isso que lhes dava as margens. E lhes permitiu depois os devaneios. Isso e falta de concorrência que terá pesado bem mais

@Nemesis11 sim nisso tens razão.

A minha questão era isso ser o resultado e não a consequência.

Se lerem um dos artigos acima com atenção bate naquilo que tinha dito há uns anos atrás:

Some thoughts on this:

5. If you look at TSMC they build a fab for a particular technology and in many cases the fab stays on the technology forever. TSMC is still running 130nm, 90nm, 65nm, 40nm, etc. on 300mm wafers. Somewhat counter intuitively new processes have lower margin because the equipment is depreciating. TSMC often talks about a new process pulling down corporate margins by about two percentage points for the first two years it is in production. Once a fab equipment set is fully depreciated, the wafer manufacturing cost is cut by more than one half but the foundries don’t pass all of the saving on to the customers. The net result is the older fabs generate the highest margins. At Intel all the fabs making processes larger than 32nm have been converted to smaller nodes.

6. A key consideration in all this is manufacturing scale. With scale you get more learning, and you can amortize the cost of developing a process over more wafers. This is what doomed GF 7nm, they were only going to build out 15k wpm of 7nm and that was not enough scale to stay competitive. By being in the foundry business Intel can build and maintain more scale. If they do not get in the foundry business, outsourcing to foundries and any market share losses to AMD reduce Intel’s scale potentially starting a death spiral. I was asked on a call whether Intel ran enough wafers to compete with TSMC, TSMC has roughly twice the total 300mm capacity of Intel but Intel’s capacity is concentrated more toward the leading edge meaning they run similar numbers of leading edge wafers, see figure 7.

My big concern in all this is that it will take years to build up this business and engineering talent will have to be diverted to designing, building equipping and starting up the new fabs. Foundry specific versions of processes will have to be developed and PDKs built. This risks taking focus off of what is in my view Intel’s single biggest need right now, and that is to get 7nm out with good yield. Intel is also still struggling to make enough 10nm wafers.

https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/intel/297403-intels-idm-2-0/


A 32nm a Intel não tinha problemas de capacidade, e dizem as más linguas, até teria era capacidade a mais instalada, daí a aposta no mercado mobile, entre as máquinas paradas ou produzir chips não sei o que fica mais caro, daí a brilhante ideia de produzir chips e pagar para alguém os usar. Isso depois terá feito com que fossem mais cautelosos nos seguintes e com as vendas de PC a descer, apesar do mercado server estar em crescimento, acabou com a Intel a ter problemas de capacidade nos 14nm, ok depois de supostamente estar a produzir a 10nm e ter de investir em mais capacidade a 14nm

Mas como se vê na imagem acima, a Intel basicamente reconverte de tempos a tempos as Fab para processos mais recentes e isso obriga aos tais 2-3 anos para recuperar o investimento, mas para isso as margens também têm de ser altas pois os processos cada vez são mais caros. Mas isso funcionou com o "modelo Intel" e esse modelo é baseado em a Intel ser a líder no processo e na performance.

A TSMC e as restantes foundries raramente reconvertem as mesmas e por norma constroem novas FAB para novos processos, fica mais caro, pois tem de adquirir os terrenos e construir os edificios, mas têm sempre os processos mais antigos a gerar rendimentos, e o investimento nos mesmos já está mais que amortizado e pago. E mesmo assim como se tem visto todos esses processos estão a produzir chips e mais capacidade houvesse...

Agora adopta-se modelo semelhante à Samsung, produção própria e para 3os, mas aqui é preciso ter tacto, a Samsung já tem e tem tido 3os com algum peso, Qualcom e Nvidia, e já tem relações estabelecidas no mercado.
Daí o modelo independente agora adoptado para a IDF e necessidade de afirmar que a Intel se vai aproximar e adaptar ao mercado fabless e não o contrário, que correu muito bem da primeira vez.

 

[lourencored]

Uma empresa de tecnologia, precisa de um CEO focado em tecnologia.
E isso é o que fez falta há Intel na última década.
A empresa praticamente estagnou e por causa disso, foi ultrapassada pela concorrência.
Em nome dos lucros imediatos, sacrificaram a empresa a longo prazo.
Corrigir isto vai ser difícil, mas o Pat parece determinado em fazer a Intel grande novamente.

A Intel nunca deixou de ser grande.

 

[Dark Kaeser]

https://twitter.com/i/web/status/1382966601654276100

As imagens em pormenor

Mas o ICL-X para workstations não tinha sido cancelado, ou já estou todo baralhado? Ou foi High end Desktop?

PS: adorei a 1ª imagem

Roadmap is not a guarantee of supply.

 

[Nemesis11]

O Ice Lake-X continua "cancelado", se é que existiu. O Ice Lake-X seria para o mercado HEDT e Workstation (Variante com ECC), onde além do processador ter bastantes cores, o Clock também é mais elevado, mas limitando-o 1 Socket.
Na variante ECC, esse chip, actualmente, é o Xeon W-2200 (Glacier Falls em Mainstream WS nesses roadmaps, que ainda é o Refresh do Skylake-X) e como se pode ver, não tem sucessor, pelo menos até Q1 2022. O mesmo acontece no mercado HEDT.

Em "Expert WS", vais ter praticamente o mesmo processador do Ice Lake-SP. Limita-se até 2 Sockets, limita-se um pouco a quantidade de RAM, criam-se motherboards mais apropriadas para esse mercado e está feito.

No "Entry WS" é o chip consumidor com suporte ECC, mais uns pozinhos que cortam no mercado consumidor e limitado a alguns chipsets.

Conclusão: Nada mudou em relação ao ilusório "Ice Lake-X".

 

[Dark Kaeser]

Neste momento o roadmap da Intel é uma confusão que cada vez que vejo alguma notícia tenho se ir confirmar a que é que se refere

 

[Torak]

Enquanto a capacidade de executar da Intel, estiver tão limitada pelas suas foundries, será sempre difícil perceber o que realmente vai sair para o mercado e quando.

 

[Nemesis11]

Neste momento o roadmap da Intel é uma confusão que cada vez que vejo alguma notícia tenho se ir confirmar a que é que se refere

Não percebo a razão para a confusão. Tens Xeons W-1200, Xeons W-2200 e Xeons W-3200.

Nenhum deles tem grande razão para existir.
Os baixo de gama e gama média, bastava que os processadores consumidor suportassem ECC e não limitassem a um chipset que na verdade é o mesmo chip da versão consumidor.
Os de gama alta, bastava fazer-se motherboards adequadas ao mercado Workstation e usar o mesmo processador da versão Server.

Conclusão: A Intel adora segmentar os mercados até ao ínfimo pormenor.