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"A tecnologia de encapsulamento BBUL (Bumpless Build-up Layer), que a Intel planejava introduzir em 2006, deverá demorar mais um pouco para chegar ao mercado. O conceito por trás deste padrão é integrar o chip ao encapsulamento em vez de simplesmente montar um sobre o outro. As projeções iniciais indicavam que a tecnologia permitiria reduzir a um terço a altura final do processador e em 20% a 30% o consumo de energia.
Apresentado em 2001, quando alcançar clocks mais altos ainda estava entre as prioridades da Intel, o BBUL era considerado um componente-chave para chegar a metas ambiciosas: 8 GHz em 2005 e 15 GHz em 2007. Como sabemos, no ano passado, a Intel adiou indefinidamente o Pentium 4 de 4 GHz, reconhecendo que outros fatores são importantes para o desempenho de um processador."
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Apresentado em 2001, quando alcançar clocks mais altos ainda estava entre as prioridades da Intel, o BBUL era considerado um componente-chave para chegar a metas ambiciosas: 8 GHz em 2005 e 15 GHz em 2007. Como sabemos, no ano passado, a Intel adiou indefinidamente o Pentium 4 de 4 GHz, reconhecendo que outros fatores são importantes para o desempenho de um processador."
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