ICL-SP HCC/LCC (Whitley Wilson City 2S 4x16GB External ICX LCC#2 ES1 SDP (Pre-Alpha)/Whitley Wilson City 2S 4x16GB External ICX HCC ES1 SDP (Alpha) (S2W2SIL2A)
ICL-SP HCC/LCC (Whitley Wilson City 2S 4x16GB External ICX LCC#2 ES1 SDP (Pre-Alpha)/Whitley Wilson City 2S 4x16GB External ICX HCC ES1 SDP (Alpha) (S2W2SIL2A)
São resultados bastante positivos, mas tenho um reparo, a comparação devia ser com a UHD 640.Leaks de resultados da gráfica integrada do IceLake (Gen11) 940 GT2, contra a actual 620 GT2, Ryzen 2700U com Vega 10 e Ryzen 2400G com Vega 11:
https://compubench.com/device.jsp?benchmark=compu20d&os=Windows&api=cl&D=Intel(R)+Genuine+Intel(R)+CPU+0000+with+Iris(R)+Plus+Graphics+940+ReleaseInternal&testgroup=overall
https://gfxbench.com/device.jsp?benchmark=gfx50&os=Windows&api=gl&D=Intel(R)+Genuine+Intel(R)+CPU+0000+with+Iris(R)+Plus+Graphics+940+ReleaseInternal&testgroup=overall
https://old.reddit.com/r/intel/comments/atap9c/intel_gen_11_gt2_gpu_performance_benchmarks/
Não me parece nada mau. Com o mesmo TDP, parece ser superior ao GPU no Ryzen 2700U e esmaga o actual GPU Gen 9.
São resultados bastante positivos, mas tenho um reparo, a comparação devia ser com a UHD 640.
Olha, bem visto. Lendo esse artigo fica a idea que a Gt3 passa a ser a Gt2.Discordo.
Estás a partir do principio que o nome "940" é um sucessor da "640" devido às duas terem "*40"?
É que a 640 é uma GT3e e a 940 é uma GT2. Deve-se comparar com a 620, porque também é uma GT2.
Comparando estas 3:
Logo, a não ser que a Intel altere as suas designações internas, a "940" é sucessora da "620".
- 620 (GT2) - 24 Unidades
- 640 (GT3e) - 48 unidades + 64 MB eDRAM
- 940 (GT2) - 64 unidades (Anunciado no Techday da Intel, mas não se conhecem grandes detalhes. Usa "Tile Based Rendering".)
Artigo sobre a Gen11 - https://www.linleygroup.com/mpr/article.php?id=12091
Isso já é um iGP bem musculado, por um lado deve gastar 3/4 do die o que para soluções socketed é desperdício, imho.
Olha, bem visto. Lendo esse artigo fica a idea que a Gt3 passa a ser a Gt2.
É um grande salto.
Isso é muito discutível. Ela parece ser um pouco superior que a Vega 10 do 2700U e o 2700U não é recente e não é feito a 10 nm (mais ou menos igual aos 7 nm dos outros). 2700U que está para ser substituído no mercado.
Depois, em soluções socket, não sabemos quantos cores e L3 o IceLake vai ter. A L1 aumenta em 50%. A L2, se não estou em erro, pode ir até 512 KB por core (o dobro dos actuais).
Por isso, dizer que ocupará 3/4 da die, parece-me uma previsão muito complicada de se fazer neste momento.
o IGP ocupa 50% do die, portanto é natural que ao adicionar mais 40 EUs vais fazer crescer e bem a % ocupada. Na config atual até deve ocupar quase 80% do chip...
Talvez em versões quad-core fique por "meros" 60%.
Agora olhando aqueles números, fiquei desiludido. Quase triplica-se o número de EUs e o melhor que deu foi 132% ?? De nada dianta encher de CUs se depois fica starved pela memória! Se calhar 36 ou 48 EUs fazem praticamente a mesma coisa.
Estou a ver que IGP a sério só com HBM2 ou quad-channel ou eDRAM enorme ou uma combo de todos...
https://schedule.gdconf.com/session...ssor-graphics-gen11-presented-by-intel/864304This talk will provide a detailed tour of the hardware architecture behind Intel’s latest Gen GPUs - unveiling the structure behind its building blocks and their performance implications. Special consideration will be taken to explain how graphics engineers can best exploit the new Gen11 architecture. We will then take an in-depth look at the powerful new features being introduced this year, such as Coarse Pixel Shading (CPS) and more!
Takeaway
- Unique insight on Gen11 3D and compute architecture
- Clear guidance on Gen graphics optimizations
- Introduction to Gen11’s new and innovative features
Intel has also revealed some details of their upcoming Gen 11 GPU architecture which will be arriving this year on Ice Lake-based CPUs. According to Intel, the Gen 11 graphics will be based on the 3rd Generation, 10nm FinFET process node and would support all major APIs such as DirectX, OpenGL, Vulkan, OpenCL, and Metal. The key features of the Gen 11 graphics would be to enable significant performance per watt uplifts to Intel’s graphics architecture by offering a solid design built from the ground up.
Up to a TERAFLOP Performance
Looking at the SOC design, the Gen 11 graphics core would be taking up the majority of space when compared to the CPU cores and LLC (Last Level Cache). The chips would be interconnected via the SOC ring interconnect. Intel is utilizing their Slice architecture design and calling it an evolution from the previous graphics architectures. The Gen 11 Slice is made up of various sub-slices that include up to 8 EUs and 3D fixed function geometry while the slice as a whole includes the L3 cache and the render pipeline.
- Gen11 processor graphics is based on Intel’s 10nm process utilizing the 3rd generation FinFET technology. Additional refinements have been implemented throughout the microarchitecture to provide significant performance per watt improvements. Gen11 supports all the major APIs DirectX™*, OpenGL™*, Vulkan™*, OpenCL™* and Metal™*.
- Gen11 consists of 64 execution units (EUs) which increases the core compute capability by 2.67×1 over Gen9. Gen11 addresses the corresponding bandwidth needs by improving compression, increasing L3 cache as well as increasing peak memory bandwidth.
From a technical perspective, the number of sub-slices has been increased from 3 on the Gen 9 GT2 graphics chip to 8 on the Gen 11 GT2 graphics chip. There are up to 64 Execution Units on the GT2 graphics chip compared to 24, offering up to 1 TFLOPs of Single Precision and 2 TFLOPs of half-precision compute performance. The total register file has increased from 672 KB to 1792 KB while the total shared local memory has increased from 192 KB to 512 KB. The L3 cache has also increased by a big margin (768 KB to 3072 KB) while the pixel clock rate on the Gen 11 graphics chip is twice compared to the Gen 9 graphics chip.