Processador Intel Ice Lake (? geração)

ICL-SP HCC/LCC (Whitley Wilson City 2S 4x16GB External ICX LCC#2 ES1 SDP (Pre-Alpha)/Whitley Wilson City 2S 4x16GB External ICX HCC ES1 SDP (Alpha) (S2W2SIL2A)
DzcelD5UYAADDsi.png:large
 
Leaks de resultados da gráfica integrada do IceLake (Gen11) 940 GT2, contra a actual 620 GT2, Ryzen 2700U com Vega 10 e Ryzen 2400G com Vega 11:

kqQilWs.png


9s4W4Y2.png


https://compubench.com/device.jsp?b...raphics+940+ReleaseInternal&testgroup=overall

https://gfxbench.com/device.jsp?ben...raphics+940+ReleaseInternal&testgroup=overall

https://old.reddit.com/r/intel/comments/atap9c/intel_gen_11_gt2_gpu_performance_benchmarks/

Não me parece nada mau. Com o mesmo TDP, parece ser superior ao GPU no Ryzen 2700U e esmaga o actual GPU Gen 9.
 
Saiu um leak das especificações dos Lenovo X1 Carbon/Yoga e é possível que os Icelake-U (de 15W de TDP) saiam em Junho deste ano:

cRTrv4y.jpg


faPWbCt.jpg


O que leva a dizer isto é o facto de na lista de especificações estar o suporte para LPDDR4 e 32 GB de RAM, que os actuais processadores de 15 W (Skylake e derivados), não suportam.

É possível que saiam em quantidades limitadas e só em Portáteis topo de gama.

https://www.notebookcheck.net/Leake...-June-launch-for-Intel-Ice-Lake.410639.0.html
 
São resultados bastante positivos, mas tenho um reparo, a comparação devia ser com a UHD 640.
 
São resultados bastante positivos, mas tenho um reparo, a comparação devia ser com a UHD 640.

Discordo. :)
Estás a partir do principio que o nome "940" é um sucessor da "640" devido às duas terem "*40"?

É que a 640 é uma GT3e e a 940 é uma GT2. Deve-se comparar com a 620, porque também é uma GT2.

Comparando estas 3:
  • 620 (GT2) - 24 Unidades
  • 640 (GT3e) - 48 unidades + 64 MB eDRAM
  • 940 (GT2) - 64 unidades (Anunciado no Techday da Intel, mas não se conhecem grandes detalhes. Usa "Tile Based Rendering".)
Logo, a não ser que a Intel altere as suas designações internas, a "940" é sucessora da "620".

Artigo sobre a Gen11 - https://www.linleygroup.com/mpr/article.php?id=12091
 
Isso já é um iGP bem musculado, por um lado deve gastar 3/4 do die o que para soluções socketed é desperdício, imho.

Só considero util para portáteis e desktops simples...

iGP de cpus high end devem ser simples, mais para "emergencia" ou omitir totalmente.

Sempre claro se pode ter uma GT 1030 ou algo assim very low cost de backup.
 
Discordo. :)
Estás a partir do principio que o nome "940" é um sucessor da "640" devido às duas terem "*40"?

É que a 640 é uma GT3e e a 940 é uma GT2. Deve-se comparar com a 620, porque também é uma GT2.

Comparando estas 3:
  • 620 (GT2) - 24 Unidades
  • 640 (GT3e) - 48 unidades + 64 MB eDRAM
  • 940 (GT2) - 64 unidades (Anunciado no Techday da Intel, mas não se conhecem grandes detalhes. Usa "Tile Based Rendering".)
Logo, a não ser que a Intel altere as suas designações internas, a "940" é sucessora da "620".

Artigo sobre a Gen11 - https://www.linleygroup.com/mpr/article.php?id=12091
Olha, bem visto. Lendo esse artigo fica a idea que a Gt3 passa a ser a Gt2.
É um grande salto.
 
Isso já é um iGP bem musculado, por um lado deve gastar 3/4 do die o que para soluções socketed é desperdício, imho.

Isso é muito discutível. Ela parece ser um pouco superior que a Vega 10 do 2700U e o 2700U não é recente e não é feito a 10 nm (mais ou menos igual aos 7 nm dos outros). 2700U que está para ser substituído no mercado.
Depois, em soluções socket, não sabemos quantos cores e L3 o IceLake vai ter. A L1 aumenta em 50%. A L2, se não estou em erro, pode ir até 512 KB por core (o dobro dos actuais).
Por isso, dizer que ocupará 3/4 da die, parece-me uma previsão muito complicada de se fazer neste momento. :)

Olha, bem visto. Lendo esse artigo fica a idea que a Gt3 passa a ser a Gt2.
É um grande salto.

Eu até acho que não é um grande salto (mas também não é mau).
A nível de números na performance, é um grande salto, mas tendo em conta que os actuais GPUs integrados da Intel saíram em 2015 com o Skylake e que não tiveram qualquer evolução, o salto não me parece assim tão grande.
Além disso, dá-se o salto de 14 para 10 nm (que, por alto, é mais ou menos igual aos 7 nm da concorrência), o que faz com que a Intel possa ter um GPU "maior".
Por último, parece ter uma performance "apenas" um pouco superior ao 2700U da AMD, que está para ser substituído no mercado.

Se calhar o problema é termo-nos habituado aos GPUs da Intel terem uma performance abismal e não termos reparado que eles estão parados, neste mercado, há 4 anos. :)
 
Isso é muito discutível. Ela parece ser um pouco superior que a Vega 10 do 2700U e o 2700U não é recente e não é feito a 10 nm (mais ou menos igual aos 7 nm dos outros). 2700U que está para ser substituído no mercado.
Depois, em soluções socket, não sabemos quantos cores e L3 o IceLake vai ter. A L1 aumenta em 50%. A L2, se não estou em erro, pode ir até 512 KB por core (o dobro dos actuais).
Por isso, dizer que ocupará 3/4 da die, parece-me uma previsão muito complicada de se fazer neste momento. :)

Pegando no Kabylake 2 cores + 24 EUs:

650px-kaby_lake_%28dual_core%29_%28annotated%29.png


o IGP ocupa 50% do die, portanto é natural que ao adicionar mais 40 EUs vais fazer crescer e bem a % ocupada. Na config atual até deve ocupar quase 80% do chip...

Talvez em versões quad-core fique por "meros" 60%.

Agora olhando aqueles números, fiquei desiludido. Quase triplica-se o número de EUs e o melhor que deu foi 132% ?? De nada dianta encher de CUs se depois fica starved pela memória! Se calhar 36 ou 48 EUs fazem praticamente a mesma coisa.

Estou a ver que IGP a sério só com HBM2 ou quad-channel ou eDRAM enorme ou uma combo de todos...

Alias quero ver a Intel chegar com um iGPU destes musculado, mais 4 ou mesmo 6 cores e pendurar tudo em DDR4 2666/2800 :D Provavelmente só teremos performance se puxar a 4000+ e mesmo assim não chega! Teremos mesmo que investir em Samsung bdie de 250 euros mais em portáteis tb? :D.
 
Última edição:
o IGP ocupa 50% do die, portanto é natural que ao adicionar mais 40 EUs vais fazer crescer e bem a % ocupada. Na config atual até deve ocupar quase 80% do chip...

Será que a Intel vai ter uma die com 2 cores no IceLake? :)
Repara, a AMD, no Ryzen, tem uma die com 8 cores nos CPUs e uma die 4 cores nos APUs. Que eu saiba, não existe uma die Ryzen com 2 cores. Isto num processo de fabrico maior que os 10 nm da Intel. O Zen2 a 7nm, com 8 cores e sem a parte de IO, tem o die size de um processador de telemóveis.

Claro que isto não quer dizer que não existam IceLakes com 2 cores. Acho provável é que possam ser chips "cortados".

Talvez em versões quad-core fique por "meros" 60%.

Isso se as versões Quad Core tiverem GT2. :) Bom, nos de 15W, devem ter, mas nos processadores socket, hoje em dia os processadores de topo da Intel têm 8 cores e os 4 cores são i3. E isto a 14 nm.
Além disso, volto ao que disse anteriormente. A L1 será 50% maior, a L2 poderá ir até ao dobro e não conhecemos o tamanho da L3. Adiciono a isso que, pelos diagramas da Intel, o IceLake parece ter mais unidades e crescer noutros aspectos (TLB, etc).

Agora olhando aqueles números, fiquei desiludido. Quase triplica-se o número de EUs e o melhor que deu foi 132% ?? De nada dianta encher de CUs se depois fica starved pela memória! Se calhar 36 ou 48 EUs fazem praticamente a mesma coisa.

Pelos drivers Linux, 48 EUs parece ser as unidades da GT1. :)

https://en.wikichip.org/wiki/intel/microarchitectures/gen11

Disseste que em processadores de topo, mais valia ter uma gráfica "básica". Parece existir uma GT0.5 com 8 EUs. A maior probabilidade é que seja usada em gama baixa e/ou em Atoms, mas pode ser que a Intel te tenha ouvido e a coloque, por exemplo, nos "K". :)

Estou a ver que IGP a sério só com HBM2 ou quad-channel ou eDRAM enorme ou uma combo de todos...

Esse é o grave problema dos GPUs integrados. Quad-channel acho que é para esquecer. Ia aliviar um pouco o problema, mas seria apenas um penso rápido. eDRAM não parece ser escalável para grandes tamanhos (Gigabytes). Acho que, actualmente, a solução melhor seria HBM.
Dito isto, penso que a Intel também não disse que não usaria HBM nos IceLake, por isso, pode haver sempre essa possibilidade. O uso ou não de HBM, acho que estará sempre muito ligado ao preço.
 
Vendo um IGP tão "beefy" faz-me pensar que, se calhar, estes F que têm saído já são um prenúncio de futuros CPUs sem IGP no die, nos modelos com mais núcleos, à la AMD.
 
Eu não sei qual é a estratégia futura da Intel. A Intel pode lançar processadores no mercado "mainstream" sem GPU no die, se quiser. No entanto, os actuais "F" têm o GPU no die e foi uma forma da Intel tentar melhorar os problemas de oferta que tem a 14 nm.
Antes dos "F", os processadores com problemas no GPU integrado também não iam para o lixo. Pelo menos, não iam todos. Uma boa parte dos Xeon E3 tinham o GPU integrado desligado, apesar de usarem a mesma die dos processadores do mercado consumidor.
 
Daqui a uns dias já deve haver mais certezas

The Architecture of Intel Processor Graphics Gen11 (Presented by Intel)
This talk will provide a detailed tour of the hardware architecture behind Intel’s latest Gen GPUs - unveiling the structure behind its building blocks and their performance implications. Special consideration will be taken to explain how graphics engineers can best exploit the new Gen11 architecture. We will then take an in-depth look at the powerful new features being introduced this year, such as Coarse Pixel Shading (CPS) and more!

Takeaway
  • Unique insight on Gen11 3D and compute architecture
  • Clear guidance on Gen graphics optimizations
  • Introduction to Gen11’s new and innovative features
https://schedule.gdconf.com/session...ssor-graphics-gen11-presented-by-intel/864304
 
Primeiros detalhes oficiais da Gráfica do IceLake (Gen11), apresentados na GDC.

yHmaFZY.png


Intel has also revealed some details of their upcoming Gen 11 GPU architecture which will be arriving this year on Ice Lake-based CPUs. According to Intel, the Gen 11 graphics will be based on the 3rd Generation, 10nm FinFET process node and would support all major APIs such as DirectX, OpenGL, Vulkan, OpenCL, and Metal. The key features of the Gen 11 graphics would be to enable significant performance per watt uplifts to Intel’s graphics architecture by offering a solid design built from the ground up.

Up to a TERAFLOP Performance

  • Gen11 processor graphics is based on Intel’s 10nm process utilizing the 3rd generation FinFET technology. Additional refinements have been implemented throughout the microarchitecture to provide significant performance per watt improvements. Gen11 supports all the major APIs DirectX™*, OpenGL™*, Vulkan™*, OpenCL™* and Metal™*.
  • Gen11 consists of 64 execution units (EUs) which increases the core compute capability by 2.67×1 over Gen9. Gen11 addresses the corresponding bandwidth needs by improving compression, increasing L3 cache as well as increasing peak memory bandwidth.
Looking at the SOC design, the Gen 11 graphics core would be taking up the majority of space when compared to the CPU cores and LLC (Last Level Cache). The chips would be interconnected via the SOC ring interconnect. Intel is utilizing their Slice architecture design and calling it an evolution from the previous graphics architectures. The Gen 11 Slice is made up of various sub-slices that include up to 8 EUs and 3D fixed function geometry while the slice as a whole includes the L3 cache and the render pipeline.

HAiTwGp.png


ixjk7Xr.png


From a technical perspective, the number of sub-slices has been increased from 3 on the Gen 9 GT2 graphics chip to 8 on the Gen 11 GT2 graphics chip. There are up to 64 Execution Units on the GT2 graphics chip compared to 24, offering up to 1 TFLOPs of Single Precision and 2 TFLOPs of half-precision compute performance. The total register file has increased from 672 KB to 1792 KB while the total shared local memory has increased from 192 KB to 512 KB. The L3 cache has also increased by a big margin (768 KB to 3072 KB) while the pixel clock rate on the Gen 11 graphics chip is twice compared to the Gen 9 graphics chip.

ljwm0a0.png


https://wccftech.com/intel-gdc-2019...pu-concepts-gen11-graphics-9th-gen-notebooks/
 
Também depende que área tem a gráfica. Há uns dias saíram uns novos drivers da Intel e nos Infs tem indicações do IceLake e do Lakefield. A UHD 920 parece ter 32 CUs, quando as versões superiores têm o dobro. É provável que os chips com uma gráfica maior, também não sejam dual core.

Spt14Rz.jpg


O die size daquele chip no Cpu-Z, é que deve ser bastante pequeno, a 10 nm.
 
Imagem e algumas projecções de performance do IceLake-U de 15W que sai em Junho deste ano:

TRUZu59.jpg


O chipset, integrado no package, tem o nome de 495 e há uma versão Base, Premium e SuperSKU:

szHsWvb.png


Ainda nos 15W, depois do IceLake, em 2020 sairá o TigerLake já com a Gen Xe das gráficas:

npyy1c7.jpg


E projecções entre o actual Whiskey Lake e o TigerLake (Ler as notas....):

5t0Zsco.jpg


https://www.tomshardware.com/news/intel-7nm-10nm-investor-process,39298.html
https://www.tomshardware.com/news/intel-comet-lake-ice-lake-chipset-drivers,39294.html
https://www.tomshardware.com/news/intel-tiger-lake-10nm-2020,39299.html
 
Este die da imagem é com o IGP de 64 EUs?

Aquela zona TypeC é o que? o thunderbolt/USB3 integrado? incrível que tem a área de 2 cores!

Dado que não vejo controlador PCIE, talvez o tbolt substitui totalmente as lanes x16. Resta saber quantas lanes, pelo menos deve ser 2 x 4, mas talvez tenha 4x4 (4 portas Tbolt/USB3 full speed).

O I/O no canto deve ser o link para o chipset.

dado que a ser usado em portáteis low power, os x16 para GPU dedicado são inúteis...

O que não identifico é a Cache L3. As zonas verdes parecer ser a L2 e os 2 quadradinhos as duas L1

O IPU pelo que pesquisei é "image processing unit", deve ser a parte para fazer transcode de vídeo, bem grande por sinal...

Mas melhor esperar por um die shot de jeito.
 
Back
Topo