Intel Kaby Lake OC

Podes fechar com super cola 3 apenas uma gota em cada canto... 30 a 45 min com pressao deve ser suficiente (super cola aguenta -50 a 120 ou 130°, podes colocar cola especifica preta por exemplo em portugal há da patex e de outras marcas, fica exatamente igual a de origem...podes deixar solto ou sem nada...eu resselei no meu caso mas cada um fará como preferir...caso nao coloquem nada a resselar... atenção á pressão sobe o core diretamente do processador.. existem também espécies de espaçadores para preencher o gap, a própria MSI tinha uma board que trazia um shim e a aquacomputer também tem um artigo desta natureza entre outros... Depois de fechado não há problema.. a retenção faz pressão suficiente para dar de qualquer uma das formas
 
alguemme sabe dizer no geral que clocks é que os 7700k estao a atingir com facilidade? comprei um e comprei tambem a board ASUS HERO IX. tenho o cooler a ar da thermalright Archon. Estava com esperança de fazer algo como 4.6, 4.7...
 
essa velocidades são atingíveis com a maior parte dos 6700k, a menos que tenhas um grande azar consegues isso sem problema algum.
 
O problema é a temperatura...Nem consigo correr prime95 7700k Stock com um CM hyper212... De longe o cpu mais quente que tive..
 
As versões mais recentes do Prime95 fazem o cpu chegar a temperaturas mais elevadas.
Post de outra thread:
Li uns artigos a dizer que o prime95 depois da versão 26.6 aquecem muito os CPUs.

A que estava a usar era a 29.6. Fiz o download da 26.6 e está a correr á mais de 30min e temperatura máxima de 72ºc com 4.5Ghz e vcore na Bios 1.26v.
Com a 29.6 ia aos 82ºc...
 
Última edição:
Penso que o Mr.Wolf já te respondeu a isso na outra thread. Só fiz quote ao teu post aqui por o user @JFV93 estar com temperaturas elevadas ao user o Prime95 e uma das razões poder ser a versão do Prime que está a usar.
 
Porque raio a Intel ainda não melhorou a pasta de origem?!
Tou a ver que tenho de fazer esta técnica mesmo com WC, mas ainda corre mal e já se vai o i5..
 
A pasta de origem é excelente, é provavelmente das poucas que aguenta tanto ciclo de calor.
O problema pelos vistos é mesmo o espaçamento causado por uma camada demasiado expressa de silicone.
Eu resolvi esse problema com delid, tive foi que usar metal líquido, caso contrário a massa térmica não se aguenta mais de dois dias em cima do die.
Talvez o objectivo deles seja mesmo obrigar o pessoal que quer puxar pelos cpu's a fazer delid para assim perderem a garantia.
 
Foi o que pensei também, mas se usarmos silicone preto de alta temperatura, não deve haver forma de descobrirem que foi aberto,
Já encomendei um set de delid e a pasta. Não tenho um sistema WC bom para ter uma falha destas no CPU.
 
Depois de conseguir 5.0Ghz a 1.35v vcore com 1.4 vcore com hw monitor, atinjo 80ºc em realbench.
Vou mesmo fazer delid. em Prime95 v27 ele dá rounding error no 4º processador logo de inicio e se eu aumento voltagem, atinge perto dos 90ºc.
O Linpak foi o único a crashar o pc, devo ter o TIM a tocar só ao de leve no DIE lol

ps: temperatura ambiente a 20ºc e sistema a 25ºc...
 
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