Processador Intel Meteor Lake [2023]

Se for 14nm então explica o tamanho
Mais ou menos. À primeira visto, mesmo a 14 nm, a área continua a ser enorme, mas eles explicam a razão para a área ser tão grande, mesmo a 14 nm.
The PCH on Alder Lake mobile is 54mm2 and contains IP such as the IO needed for more PCIe lanes, USB ports, SATA, Intel Management Engine, and the digital logic needed for Wi-Fi. We believe all of this will also be included on the SOC tile.
Furthermore, there is a variety of other logic currently on the CPU that could be moved there. The whole uncore area on the left side on Alder Lake P (TB4, Display PHYs, PCIe PHY, digital control logic, Image Processing Unit, GNA AI Accelerator, System Agent and Memory Controller) takes 55.9mm². The majority of this IP will be moved to the SOC tile, with some IP being moved to the 10mm² IO tile.
se for 6nm é o que raio tem ai dentro para ser tão grande...
Eles especulam porque é que o SOC die pode ser tão grande, se for a 6 nm TSMC.
Intel could use a 14nm or 16nm class node here again, but there have been some rumors that they may utilize a TSMC N6 node for this tile. The latter would make sense if the SOC tile has a low power Atom based island for connected standby, media complex, and VPU as some rumors have indicated. If these IP blocks are present on the SOC tiles, it would likely mean Meteor Lake has new power states and sleep states that could potentially dramatically save power.
Eu tenho sérias duvidas em relação a esta possibilidade, pelo menos na parte de ele poder conter um CPU Atom:
  • O Compute Tile usa o processo de fabrico Intel 4. Se o SOC die usa TSMC 6 nm, teriam que fazer um port do Atom para TSMC 6 nm.
  • Os actuais Atoms funcionam em grupos de 4. Por exemplo, a L2 é partilhada pelos 4 Cores do quadrante. Há a possibilidade de desabilitar metade do quadrante, porque há SKUs com metade dos cores desabilitados. Se vão ter um Atom low power no SOC die, vão criar um Atom quase de raíz para aquele efeito? Usar 2 ou 4 Cores para o Connected Standby? Desabilitar 3 dos cores (se isso for possível)? Usar um Atom de uma geração anterior, com os problemas de ISA que isso levanta?
Aquele SOC die até pode usar TSMC 6 nm, colocando lá VPUs e outras coisas. Custa-me a acreditar é que tenha lá um Atom. Parece-me demasiado rebuscado.

Outro ponto é se a Intel tem capacidade na TSMC para encomendar tantas dies. A die do iGPU é TSMC. Eles referem que aquela IO die pequena há rumores que seja TSMC, apesar de eles duvidarem e se aquele SOC die for TSMC, são 3 dies diferentes, em 3 processos diferentes, da TSMC.
 
Sem ser a CPU die, porque eles até têm o die shot dessa die, não sei qual é o grau de certeza do resto. Algum grau têm, porque com a quantidade de dados no artigo, acho difícil que estejam só a atirar barro à parede.
No caso da CPU die, tendo o die shot, também não há certezas de certos valores, como tamanhos das Caches, mas outras coisas são certezas, como o de ter 2 P e 8 E Cores.
 
Alegadamente, o Socket que o Meteor Lake irá usar será o Socket LGA 2551:
NJsID3X.png


E mais umas informações:
J4Jc8J7.png



Pelo Die Shot que há imagens, da versão mobile, pensava que a versão Desktop viesse a ter 8 P cores + 32 E Cores, porque usariam 4 dies iguais, numa junção parecida com o Sapphire Rappids + outras dies (iGPU, etc).
Isto, a não ser que a Intel use uma die diferente para o mercado desktop, que seja monolitica ou que tenha uma relação diferente entre P e E cores.
 
Última edição:

Intel LGA-1851 socket for desktop Intel Meteor Lake and Arrow Lake has been leaked​

Contrary to the previous information, the new socket for desktop Arrow Lake and Meteor Lake-S series is not LGA 2551 but LGA 1851 instead. The 2551-pin version could be a BGA variant for other series, but as leaked today, it will probably not be used for a desktop LGA socket. As reported by Benchlife, the 2551 pin socket is currently not listed by Intel product planning for desktop series, but it might be used by BGA packaged products some time later.
Meteor-Lake-LGA1851-SOCKET-768x412.jpg

https://videocardz.com/newz/intel-l...el-meteor-lake-and-arrow-lake-has-been-leaked
 
São bastantes menos pins e as dimensões, sem ser a altura da IHS, são iguais.
Parece que aquele Socket LGA 2551 existe, mas o seu uso não está definido.

KCo5YjX.jpg


Não sei até que ponto este diagrama é algo genérico ou algo especifico ao Meteor Lake, mas se a versão Desktop for o que está aqui, parece que ele irá usa Foveros, mas irá usar 2 dies "monolíticas" (Se a Base die for passiva). Dies monolíticas têm as suas vantagens, mas pensei que a Intel, naquela altura do campeonato, já fosse seguir uma estratégia mais modular em todos os segmentos.
No entanto, isto pode ser apenas um diagrama genérico e não exactamente o que será usado no Meteor Lake.
 
A chatisse que cai por terra que o LGA 1800 seria usado por 3 gerações, a intel continua mudando de socket a cada 2 gens, péssimo.

Tou seriamente pensando continuar com AMD, que o AM5 deve durar uns bons 4-5 anos com 3 ou 4 gens ai... Voltar para a Intel ou teria que ir pro ADL ou mais vale esperar pelo Meteor Lake...

Qual a justificação de pessoal comprar Meteor lake + Z790 se a plataforma vai morrer no 13900k?

Aquele "LGA 2551" é capaz de ser na verdade um BGA soldado para portáteis ou se for mesmo um LGA, um novo HEDT?

o IHS mais alto pode ter problemas de pressão de coolers, mas nada como umas anilhas na board para resolver.
 
Mas ja foi confirmado que esta socket 1700 vai ser so Alder lake e raptor como costume da intel, esperamos que ao menos resolvam a questao da pressao excessiva nesta socket ao centro com a 1851.
 
Mas ja foi confirmado que esta socket 1700 vai ser so Alder lake e raptor como costume da intel, esperamos que ao menos resolvam a questao da pressao excessiva nesta socket ao centro com a 1851.

Isso não é um problema na maioria dos setups, mas de qualquer maneira com 10€ compras um thermalright 1700-bcf e ainda traz pasta térmica, problema resolvido.
 
Meteor Lake também só deve ter suporte para DDR5. Ficaria sempre uma situação estranha se existissem motherboards da geração anterior que suportassem os Meteor Lake e no caso das boards DDR4 não.

Mas boards com suporte para apenas 2 gerações já é o normal da Intel
 
Meteor Lake também só deve ter suporte para DDR5. Ficaria sempre uma situação estranha se existissem motherboards da geração anterior que suportassem os Meteor Lake e no caso das boards DDR4 não.

Mas boards com suporte para apenas 2 gerações já é o normal da Intel

Também não faz sentido suportar DDR4... Quando meteor lake sair já temos ddr5 em condições e a preços melhores.
Atualmente já se compra 2x16gb 6000mhz cl40 por 260€...
 
Última edição:
já há kits de 6000mhz cl30. devem é custar o dobro. diferenças de desempenho, não faço ideia.

Ambos usam os mesmos chips(hynix), talvez um bin um pouco melhor. O kit 6000mhz cl40 tem menos voltagem de origem que esses cl30.
Com uma unify-x ou semelhante fazem 6400-7000mhz. Os timings vão depender do cooling e da voltagem que estás disposto a colocar.

Com raptor lake/meteor lake já devemos ter boards e imc capazes de atingir 8000mhz. Ai sim, ddr5 vai ser muito melhor, com muito menos latência.

Depois acima dos 8000mhz já não deve compensar pois deve ser necessário usar 1/4 gear ratios, a não ser que o IMC mude drasticamente.
 
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Os documentos do IEEE VLSI estavam supostamente com embargo, apesar de terem sido publicados por alguns site, mas hoje foi oficialmente levantado pelo que... Intel 4 (anteriormente conhecido por Intel 7nm)

Intel 4 Process Scales Logic with Design, Materials, and EUV​

Since Intel 4 is tailored for a few designs, it eschews the rich feature set of a foundry process such as Intel 16 (previously 22FFL). As a concrete example, the process technology and design teams did not need to build high-density circuit libraries, which are necessary for graphics and many ASICs, but not for CPUs. Instead the Intel 4 process emphasizes high-performance, rather than maximum density. Limiting the focus and complexity of Intel 4 enabled the LTD team to focus on executing high risk changes such as aggressive design co-optimization, adoption of new materials, and EUV lithography ultimately delivering 20% better performance and doubling the density of the logic libraries.
https://www.realworldtech.com/intel-4/
 
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