Intel Says 45nm Process On Track
- Autor do tópico greven
- Data Início
ToTTenTranz
Power Member
Os 45nm vão tambem ser muito quentes.. os cpus saem mais pequenos e portanto é possível arrefece-los melhor com coolers "grandes" (maior capacidade de dissipação).. no entanto, a superfície de contacto tambem é mais pequena, dificultando a passagem de calor, portanto acaba por funcionar como uma espada de dois gumes..
O problema do cooling em cpus cada vez mais pequenos (em tamanho) é mesmo a dificuldade em transferir o calor do cpu para os coolers.. Acho que este problema poder-se-ia solucionar com os peltiers.. mas não sei ao certo porque é que este tipo de coolers saíu do mercado
O problema do cooling em cpus cada vez mais pequenos (em tamanho) é mesmo a dificuldade em transferir o calor do cpu para os coolers.. Acho que este problema poder-se-ia solucionar com os peltiers.. mas não sei ao certo porque é que este tipo de coolers saíu do mercado
God_Lx
Folding Member
Sabes pq é k sairam do mercado ? Pq muitos users usavam isso pro dia a dia e quando chegaram a casa tinham um buraco na gráfica... e outro na caixa... e no que estivesse debaixo da caixa 
Os Peltiers têm dois lados, um frio e um quente, mas o quente é abusivamente quente...
Ainda há Peltiers há venda... Não há e' em muitos sitios...
Os Peltiers têm dois lados, um frio e um quente, mas o quente é abusivamente quente...Ainda há Peltiers há venda... Não há e' em muitos sitios...
Passarinhuu
Folding Member
Lol! Peltiers são bons pa mods on-the-fly. Basta ligares o pc e ficas com umas windows novasGod_Lx disse:
Koncaman
Utilizador Saloio
não... o provblema resolve-se com mais transistors e menos frequencia... é simples.
basta pensar em novas arquitecturas, menos centralizadas, que os transistors começam a ser precisos.
resulta num aumento do core, e, com a menos frequencia, o calor é substancialmente mais baixo.
em todo o caso, tem sido interessante o ritmo da intel a baixar os processos de fabrico (pudera) mas, os resultados dessa descida não estão a dar la granmdes frutos, IMO.
espero, é que, num futuro proximo (e com menos mhz), estes processos de fabrico possam vir a ser realmente importantes.
basta pensar em novas arquitecturas, menos centralizadas, que os transistors começam a ser precisos.
resulta num aumento do core, e, com a menos frequencia, o calor é substancialmente mais baixo.
em todo o caso, tem sido interessante o ritmo da intel a baixar os processos de fabrico (pudera) mas, os resultados dessa descida não estão a dar la granmdes frutos, IMO.
espero, é que, num futuro proximo (e com menos mhz), estes processos de fabrico possam vir a ser realmente importantes.
Última edição:
ToTTenTranz
Power Member
wtf?greven disse:
).
mascarilha
I folded Myself
Intel Corporation anunciou-o hoje assentou bem na primeira companhia para alcançar um marco miliário importante no desenvolvimento da tecnologia de uma lógica de 45 nanômetros (nm). Intel produziu o que são acreditadas para ser as primeiras microplaquetas inteiramente funcionais de SRAM (memória de acesso aleatório de estática) usando a tecnologia process de 45nm, sua geração seguinte, processo de manufacturing high-volume do semicondutor. A tecnologia process de 45nm de Intel permitirá a microplaquetas com mais de cinco vezes menos poder do escapamento do que aquelas fizeram hoje. Isto melhorará a vida da bateria para dispositivos móveis e aumentará oportunidades para o edifício menor, umas plataformas mais poderosas. Com a introdução de microplaquetas de 45nm, Intel anunciou também dois fabs high-volume sob a construção no arizona e na Israel para manufaturar microplaquetas usando a tecnologia process de 45nm.
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20060125comp.htm
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20060125comp.htm
Elrond
To fold or to FOLD?
ToTTenTranz disse:Os 45nm vão tambem ser muito quentes.. os cpus saem mais pequenos e portanto é possível arrefece-los melhor com coolers "grandes" (maior capacidade de dissipação).. no entanto, a superfície de contacto tambem é mais pequena, dificultando a passagem de calor, portanto acaba por funcionar como uma espada de dois gumes..
O problema do cooling em cpus cada vez mais pequenos (em tamanho) é mesmo a dificuldade em transferir o calor do cpu para os coolers.. Acho que este problema poder-se-ia solucionar com os peltiers.. mas não sei ao certo porque é que este tipo de coolers saíu do mercado
Agarras no peltier e arrefeces o Cpu...hurray...dps quem é q arrefece o ainda mais quente peltier?
PS: alem de q o prob de passagem de calor do cpu pro pelt continua a existir...
mascarilha
I folded Myself
blastarr disse:Microplaquetas, são aquelas plaquetas do sangue, mas em ponto pequeno, é isso ?
belo do tradutor altavista powa 
Murcielago_V12
Power Member
mascarilha disse:
Intel Corporation anunciou-o hoje assentou bem na primeira companhia para alcançar um marco miliário importante no desenvolvimento da tecnologia de uma lógica de 45 nanômetros (nm). Intel produziu o que são acreditadas para ser as primeiras microplaquetas inteiramente funcionais de SRAM (memória de acesso aleatório de estática) usando a tecnologia process de 45nm, sua geração seguinte, processo de manufacturing high-volume do semicondutor.
compara o altavista com o google. que dois tradutores...
God_Lx
Folding Member
relampago disse:eles que tratem de se mexer pais a AMD ganha terreno de dia para dia,
e não fosse faltar alguma capacidade de fabricar grandes quantidades ainda se notava mais
A AMD ganha terreno ? Axo k n há grandes duvidas k neste momento a AMD é lider (N me venham cá com vendas de OEM's) portanto a Intel é k se tem estado a mexer