ObscureAngel
I quit My Job for Folding
Com que gráfica e settings..
Em relação ao debate das memórias
Em relação ao debate das memórias
Processador Intel Skylake / Skylake-X (refresh)
- Autor do tópico V1r7u4L
- Data Início
Intel confirms Kaby Lake for 2016
http://www.tweaktown.com/news/52360/intel-confirms-kaby-lake-2016-launch/index.html
Intel's next-gen Skylake-E processor will arrive in LGA 3647 socket
http://www.tweaktown.com/news/52336...e-processor-arrive-lga-3647-socket/index.html
http://www.tweaktown.com/news/52336...e-processor-arrive-lga-3647-socket/index.html
VelhoDoRestelo
Power Member
Vai ser um mimo para as RMA's de boards com pinos tortos...
Meh, já se diz isso desde as LGA775. 
Mas tudo bem, tens de fazer jus ao nick.
Mas tudo bem, tens de fazer jus ao nick.
VelhoDoRestelo
Power Member
Hehehe... Verdade... Na minha experiência pessoal até hoje só tive problemas com uma board. Skt 1155 por sinal. E acredita que já lá vão uns valentes anos nestas andanças... Mas a verdade é que as RMAs teem aumentado nesse aspecto estes últimos anos...Meh, já se diz isso desde as LGA775. [emoji14]
Mas tudo bem, tens de fazer jus ao nick.
dead_mouse
Power Member
Intel Skylake-E will use new LGA 3647 socket and use 6-channel DDR4 memory
Damn!!
Para que é aquele conector extra no cpu?
Damn!!
Para que é aquele conector extra no cpu?
nuno_p
1st Folding then Sex
dead_mouse
Power Member
O tamanho e os pinos devem ser aqueles mesmo que venha com uma catrefada de cores desactivados lol.
Que abuso.
Que abuso.
Que grande animal, 384 bits de interface de memória é mesmo um abuso. Com DDR4 2400 são 115 GB/s e DDR4 3200 dá 153 GB/s. É valores que estamos mais habituados em ver em placas gráficas do que cpus.
Está mesmo a precisar de uma tecnologia nova de memória. Ou aumentar a densidade dos módulos para 128 bits (basta pensar no SO-DIMM com 64 bits em praticamente metade do tamanho) ou algo tipo série ou mesmo HBM. Mas o problema do HBM é a quantidade de memória, já que servidores sempre leva quantidades astronomicas de RAM. Aquela board tem 16 slots, o que daria uns 512 GB com módulos de 32 GB. Nem queria imaginar o preço de 512 GB HBM2
A não ser que se comece a ter dois tiers de memória. Tipo o CPU ter uns 32 GB HBM2, por exemplo e memória externa, ai bastava um dual channel.
Se bem que deve existir na mesma skylake LGA 2011. Isto ai é mais para servidores multi socket.
Está mesmo a precisar de uma tecnologia nova de memória. Ou aumentar a densidade dos módulos para 128 bits (basta pensar no SO-DIMM com 64 bits em praticamente metade do tamanho) ou algo tipo série ou mesmo HBM. Mas o problema do HBM é a quantidade de memória, já que servidores sempre leva quantidades astronomicas de RAM. Aquela board tem 16 slots, o que daria uns 512 GB com módulos de 32 GB. Nem queria imaginar o preço de 512 GB HBM2
A não ser que se comece a ter dois tiers de memória. Tipo o CPU ter uns 32 GB HBM2, por exemplo e memória externa, ai bastava um dual channel.
Se bem que deve existir na mesma skylake LGA 2011. Isto ai é mais para servidores multi socket.
Nemesis11
Power Member
Uma coisa que a maior parte das pessoas não reparou e que vejo em todas as fotos de boards com este socket (Gigabyte e Foxconn) é que os slots mais próximos do cpu estão a preto, enquanto que os mais distantes estão a azul.
Não sei bem o que isso significa. A minha aposta vai para o uso de 3Dxpoint como Nvdimms naqueles slots, mas pode ser outra coisa qualquer.
E se acham que 6 canais de memória é muito, supostamente o Zen para servidores suporta 8. Veremos.
O Xeon Phi, que nada tem a haver com o Xeon E5, pois são 72 cores baseados no Atom com 144 unidades AVX512, usa 16 GB de HMC (parecido com HBM) integrados no package do chip, mas exteriormente tem 6 canais de memória para mais 384 GB de DDR4.
E estes 16 GB de HMC podem ser usados como Last Level Cache, mas também podem ser usados contíguos aos 384 GB de DDR4.
No Skylake-E ou num futuro Xeon, penso que a Intel pode fazer a mesma coisa. Ou usar eDram como Last Level Cache.
O único problema que vejo é o aumento do custo de um bicharoco destes.
Não sei bem o que isso significa. A minha aposta vai para o uso de 3Dxpoint como Nvdimms naqueles slots, mas pode ser outra coisa qualquer.
E se acham que 6 canais de memória é muito, supostamente o Zen para servidores suporta 8. Veremos.
O Xeon Phi, que nada tem a haver com o Xeon E5, pois são 72 cores baseados no Atom com 144 unidades AVX512, usa 16 GB de HMC (parecido com HBM) integrados no package do chip, mas exteriormente tem 6 canais de memória para mais 384 GB de DDR4.
E estes 16 GB de HMC podem ser usados como Last Level Cache, mas também podem ser usados contíguos aos 384 GB de DDR4.
No Skylake-E ou num futuro Xeon, penso que a Intel pode fazer a mesma coisa. Ou usar eDram como Last Level Cache.
O único problema que vejo é o aumento do custo de um bicharoco destes.
Última edição pelo moderador:
dead_mouse
Power Member
16Gb de cache... wow. 
Nemesis11
Power Member
Fica aqui uma imagem do Xeon Phi. Podem ver onde fica os 16 GB de HMC. Além disso podem ver a die, que é a maior em 14 nm, batendo a GP100 da nVidia.
E aqui fica uma imagem de uma board (estas boards é para servidor com 4 sistemas em 2U) onde podem ver os slots para se colocar 384 GB de DDR4.
No entanto e como disse, o Xeon Phi em nada é parecido com o Xeon "normal", mas era interessante se o Xeon Skylake-E também usasse HMC ou eDram como L4 (apesar do Xeon Phi poder usar HMC sem ser L4).
O Skylake-E é conhecido agora o socket, que de facto é enorme. Falta ver o cpu.
E aqui fica uma imagem de uma board (estas boards é para servidor com 4 sistemas em 2U) onde podem ver os slots para se colocar 384 GB de DDR4.
No entanto e como disse, o Xeon Phi em nada é parecido com o Xeon "normal", mas era interessante se o Xeon Skylake-E também usasse HMC ou eDram como L4 (apesar do Xeon Phi poder usar HMC sem ser L4).
O Skylake-E é conhecido agora o socket, que de facto é enorme. Falta ver o cpu.
dead_mouse
Power Member
Eh lá, vai ser um cpu à là Pentium II, com um pcb jeitoso pelo menos... Mais cache é esperar.
Roberto1973
Power Member
Maior cpu base do cooler. Somente algum cooler água tem base cobre larga mesmo assim duvido.
Nemesis11
Power Member
Cooler protótipo da Noctua para sockets Intel LGA3647 e AMD SP3 (parece ser o nome do próximo Opteron Zen).
A notícia é que parece que o Xeon e Xeon Phi usam o mesmo socket e são pin compatible. Acho estranho, porque o Xeon Phi Knights Landing não suporta mais que um socket, que é habitual em motherboards Xeon. Talvez esteja nos planos da Intel um futuro Xeon Phi, neste socket, multi processador.
Seja como for, fica aqui este gigantesco cooler. O tamanho da base e o número de heat pipes é fantástico.
http://www.tomshardware.com/news/cpu-intel-purley-lga-3647,32046.html