Intel Unveils the Company’S Plan on Next-Generation Eaglelake Chipset

[Zarolho]

While Intel next-generation Bearlake (Intel 3 family chipset) has not been released, Intel has just announced its plan on another new generation chipset. Just has life of a year, Bearlake would be soon replaced by Eaglelake in Q208. HDMI and DisplayPort output connection are features in Eaglelake; while PCI-E 2.0 support would further put the standard into commonplace.

Eaglelake has two derivatives to be releasing in Q208, namely Eaglelake-P and Eaglelake-G. Similar to Bearlake, Eaglelake features support on 1333MHz FSB processors like 45nm Dual-Core Wolfdate and Quad-Core Yorkfield. On the other hand, instead of DDR3- 1066 support in P35 and G33, DDR3-1333 is further supported in Eaglelake. Since it’s estimated that DDR3 is put into commonplace not until 2009, DDR2 memory controller is still a build-in feature with a fully support at DDR2-800. In addition, ICH10 will be coupled with Eaglelake, while detail is not yet to tell.

Moreover, despite PCI-Express 2.0 has been featured by Bearlake, this support would only appear in high-end X38 chipset. As value choices, Eaglelake-P and Raglelake-G, however, have PCI-Express 2.0 support added, which features a jump of speed in 2.5GT/Link to 5GT/Link. This support would further put the standard into commonplace.

About the IGP engine, it’s not yet to know the improvement on 3D performance. Yet features include Display Port, HDMI, DVI, and HDCP originally planned in G35 are all transferred to Eaglelake-G, and it’s confirmed. The IGP would feature new Clear Video engine, while HD-DVD and Blu-Ray are further strengthened. Together with features on Bitstream Processing/Entropy Decode, Frequency Transform, Pixel Prediction and Deblocking, CPU would no longer be the bottleneck on video decoding.

http://www.hkepc.com/bbs/itnews.php?tid=772183

 

[mascarilha]

Intel Eaglelake Chipset & Boards Details

Intel has revealed some information on the management and security features of the Eaglelake chipset. New technologies such as Intel Active Management Technology (AMT) v5.0, VT for Directed I/O (VT-d), Trusted Execution Technology (TXT), Trusted Platform Module (TPM) 1.2, "Danbury" Technology and FIS-based port multipliers are to be available on Eaglelake-P, G and Q chipsets w/ ICH10 slated for Q2 2008.



The Intel Desktop Board based on Eaglelake-P is codenamed Skyberg featuring dual x8 PCIe instead of the current x16/x4 PCIe on the Bearlake chipsets, although ASUS has already managed to re-route some circuitry on their Blitz boards to make it dual x8. Another Intel Desktop Board codenamed Icedale is based on Eaglelake-G chipset that supports integrated HDMI, DX10 and Intel Clear Video technology. Fly Creek is another Eaglelake-G board for ultra SFF. Lastly, we have Cube Cove and Eklo based on Eaglelake-Q chipsets for uATX and uSFF.



Source: VR-Zone

cumps

 

[blastarr]

Este Intel "Eaglelake" será o "canto do cisne" do velhinho Front Side Bus GTL+, que já vem dos tempos do Pentium Pro, em 1995.

Next stop, "Quickpath" (anteriormente conhecido por CSI).

 

[V3ctor]

Tou ansioso pra chegarem os CSI's... lol... acho k é isso k vai meter a Intel a "leap ahead" da AMD... espero k a AMD já esteja a trab em cpu's pra 2010...

 

[[knap]]

Tou ansioso pra chegarem os CSI's... lol... acho k é isso k vai meter a Intel a "leap ahead" da AMD... espero k a AMD já esteja a trab em cpu's pra 2010...

Sim, vai colocar a Intel um "leap ahead" para 22 de Abril de 2003.

 

[V3ctor]

Sim, vai colocar a Intel um "leap ahead" para 22 de Abril de 2003.

ñ percebi essa do 22 de Abril... ... como disse... espero k a intel dê esse "leap" e que a AMD tenha resposta... qt mais competição melhor...

Cumps

 

[JPgod]

Este Intel "Eaglelake" será o "canto do cisne" do velhinho Front Side Bus GTL+, que já vem dos tempos do Pentium Pro, em 1995.

Next stop, "Quickpath" (anteriormente conhecido por CSI).

Pois, deve ser o ultimo e ainda bem.

Vamos ver os consumos, deve ser preciso WC, a julgar pelos P35 e X38

 

[mascarilha]

http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=8077


Intel plans the successor for "Bearlake"

Intel guidance released its Bearlake-family chipset this year, first with the G33 and P35 Express models and later on with the G35 and X38 Express. Although Intel is still in the process of launching Bearlake, its latest roadmap has further details on its successor – Eaglelake.

Eaglelake spawns the usual P, G and Q variants for consumer and business platforms. The Eaglelake-family features support for Intel Penryn-family, Yorkfield and Wolfdale, and other processors with front-side buses up to 1333 MHz. Intel continues to equip the Eaglelake-family with DDR3 and DDR2 memory controllers. DDR3-1333 and DDR2-800 is still the memory speeds of choice with Eaglelake. Eaglelake also introduces PCIe 2.0 for discrete graphics to the mainstream with all variants. Strangely, PCIe signaling on the south bridge is not PCIe 2.0 compliant.

Intel pairs the Eaglelake-family with a new ICH10 south bridge. Intel has put the ICH10 on a diet. ICH10 only provides Serial ATA, PCIe, USB and high-definition audio – essentially legacy free. New to the ICH10 south bridge are FIS-based port multipliers. Multiple SATA devices can piggyback off a single SATA port with FIS-based port multipliers, without sacrificing I/O performance.

Intel plans to replace the P35 Express with Eaglelake-P. This time around, Eaglelake-P packs in support for dual PCIe 2.0 x16 slots with x8 signaling. Intel makes no mention of CrossFire or SLI support; however, since previous Intel chipsets supported CrossFire, expect the same with Eaglelake-P.

The Eaglelake-G features an enhanced integrated graphics core with more native video output capabilities. Intel integrates native DVI, DisplayPort and HDMI output capabilities in Eaglelake-G, removing the need for external ADD2 cards. The integrated graphics core also packs Intel Clear Video technology for enhanced video playback capabilities. The Clear Video equipped graphics core accelerates H.264 and VC-1 decoding for HD DVD and Blu-ray video playback. Eaglelake-G also features a DirectX 10 compliant graphics core.

Eaglelake-Q forms the basis of Intel’s upcoming McCreary vPro platform. Intel ups the ante on management security with Eaglelake-Q. Eaglelake-Q on McCreary features Intel AMT 5.0, VT for Directed I/O, Trusted Execution Technology and an integrated TPM 1.2 module. Business users that have no need for the mentioned technologies can opt for a barebones Eaglelake-Q based McCreary Fundamental platform, which is simply Eaglelake-Q without the fancy features.

Expect the Eaglelake-family to begin launching Q2’2008.

cumps

 

[Zar0n]

Gostava era de saber quando é k a Intel finalmente lança um quadcore nativo....

 

[JPgod]

Vais ter que esperar sentado, mesmo os 45 nm não serão nativos, serão 2 dies separadas

 

[V3ctor]

Vais ter que esperar sentado, mesmo os 45 nm não serão nativos, serão 2 dies separadas

e por este andar... pra vermos 1 octocore intel, temos de ver 2x45nm um em cima do outro tipo apartamento... a intel prefere a maneira mais barata pra ganhar mais uns aérios... Só acho estranho haver tanta fuga de informações da Intel... ainda agora aqui está o Berlake... semi-lançado (falta o X38) e já se está a falar no prox *****... por este andar um gajo pode andar a comprar board+cpu de 3 em 3 meses pra ter sempre tudo no máximo... competição ao rubro...

... Where is AMD... --> precisa-se competição...

 

[JPgod]

A moda de colar dies acaba nesta geração de 45 nm, depois com o nehahem, (ou lá como se chama, só nomes marados) vai passar a ter controlador de memória on-die, logo terá que ser tudo nativo a lá AMD. (porque acham que a AMD não lança um quad-core que são 2 X2 colados no mesmo chip?)

 

[Zarolho]

A moda de colar dies acaba nesta geração de 45 nm, depois com o nehahem, (ou lá como se chama, só nomes marados) vai passar a ter controlador de memória on-die, logo terá que ser tudo nativo a lá AMD. (porque acham que a AMD não lança um quad-core que são 2 X2 colados no mesmo chip?)

Destroyer... A AMD admitiu algum tempo atrás que a estratégia da Intel (Dies coladas) faz mais sentido do ponto de vista comercial do que desenvolver somente Dies nativos.

Nessa altura AMD admitiu no futuro mudar a sua politica e também ela desenvolver soluções com Dies coladas, porque o período de desenvolvimento e evolução de cada geração de Dies nativos é muito longo e portanto é com alguma naturalidade a perca de competitividade e comercial ao longo desse extenso periodo, quando a concorrência apresenta Dies nativos e colados tornado-se assim mais forte e flexível em termos de soluções, logo mais competitiva.

Portanto... É bem possível que no futuro assistiremos a dois K10 numa die... Em termos comerciais a Intel é prova viva que faz todo sentido.

 

[Zar0n]

Destroyer... A AMD admitiu algum tempo atrás que a estratégia da Intel (Dies coladas) faz mais sentido do ponto de vista comercial do que desenvolver somente Dies nativos.

Nessa altura AMD admitiu no futuro mudar a sua politica e também ela desenvolver soluções com Dies coladas, porque o período de desenvolvimento e evolução de cada geração de Dies nativos é muito longo e portanto é com alguma naturalidade a perca de competitividade e comercial ao longo desse extenso periodo, quando a concorrência apresenta Dies nativos e colados de tornado-se assim mais forte e flexível em termos de soluções, logo mais competitiva.

Portanto... É bem possível que no futuro assistiremos a dois K10 numa die... Em termos comerciais a Intel é prova viva que faz todo sentido.

È mais rápido em time to market colar dies, mas é uma solução pior, mais cara do ponto de vista de waffer e mais tarde ou mais cedo tens k ir para nativo.

O problema é k como a AMD já admitiu esta arquitectura k eles vão lançar n foi a sua 1ª escolha, eles estavam a desenvolver algo tipo um cell x86 mas dps chegaram a conclusão k o software n ia ser tão rapido a adoptar multicores e mudaram o projecto k acabou por lhes custar mt's meses a trazer esta nova arquitectura.

Mas para a AMD faz mais sentido ir logo para nativo pk n têm a mesma capacidade de produção e nativo é mt importante na performance per watt.
Agr o próximo n sei como vão fazer tb n axo k haja uma necessidade de octa cores imediata pelos menos para desktop, claro k nos servers é bem diferente, tlx continuem o desenvolvimento da ideia original.

 

[Zarolho]

È mais rápido em time to market colar dies, mas é uma solução pior, mais cara do ponto de vista de waffer e mais tarde ou mais cedo tens k ir para nativo.

O problema é k como a AMD já admitiu esta arquitectura k eles vão lançar n foi a sua 1ª escolha, eles estavam a desenvolver algo tipo um cell x86 mas dps chegaram a conclusão k o software n ia ser tão rapido a adoptar multicores e mudaram o projecto k acabou por lhes custar mt's meses a trazer esta nova arquitectura.

Mas para a AMD faz mais sentido ir logo para nativo pk n têm a mesma capacidade de produção e nativo é mt importante na performance per watt.
Agr o próximo n sei como vão fazer tb n axo k haja uma necessidade de octa cores imediata pelos menos para desktop, claro k nos servers é bem diferente, tlx continuem o desenvolvimento da ideia original.

É verdade... Mas o «time to market» é muito importante, pois permite á empresa maior numero de soluções, logo mas competitiva e uma resposta mais adequada á pressão que a Intel impõem no mercado devido á sua grande capacidade de produção e avanço tecnológico.

A Intel está a "empurrar" o mercado para longe do "alcance" da AMD, ora dado que a AMD ainda não possui essa capacidade e dimensão, a solução da AMD terá de passar por um leque de soluções mais forte e sobretudo muito vasto. Dai que a médio-prazo vamos assistir a plataformas completas da AMD (CPU, Chipset, GPU) e possivelmente no que diz respeito aos CPUs, a solução também poderá ser maior variedade de oferta tais como «Dies colados».

Nem só de performance e avanço tecnológico trazem mais-valias para fabricantes como a Intel e AMD, á que saber explorar e rentabilizar a tecnologia de modo a vender o melhor possível no mercado.

Até porque o mercado está sempre lá, á espera de novidades e novas tecnologias, o que as empresas não podem é desperdiçar tecnologias e rentabilidade só porque do ponto de visto tecnológico possuem o melhor produto. Ter o melhor produto ou tecnologia não significa porem que seja a melhor solução e a melhor solução é aquilo que o mercado quer e não os que as empresas desejam.

 

[DJ_PAPA]

O grande CPU que pode salvar a AMD nao vai ser o K10 por muito bom que seja pq ja perdeu a corrida logo sem ter arrancado.

O CPU que pode tirar uma empresa do vermelho tem que ser uma "bomba" para o low/mid-end juntamente com boas plataformas. Isto é um CPU relativamente barato e atraente para as OEM.

Assim á primeira vista o CPU que poderá fazer isso é o Fusion. Claro que aqui para nos o que interessam é os quad-core xpto e a HD 2900/8800 xpto, mas para a companhia o dinheiro ta no low-mid/end e plataformas.

É impossivel ser a secção da ATI de graficas e ***** a tirar a AMD do vermelho. Actualmente é a secção que está a dar mais mostras de força, mas têm que ser os CPU´s a avançar para aquilo começar a dar lucro.
Q2 deve ser desastroso outra vez pq o que saiu de novo foi unicamente a HD2900 XT que tem um volume de mercado pequeno. Q3 ja deve ser bem melhor com as HD2600/HD2400 e Q4 deveria estar ja mais pro equilibrado com CPU´s e *****´s novos.

Agora metam é o K10 ca fora. Depois o Fusion a tempo e horas.

 

[mascarilha]

Intel Eaglelake P45 and G45

In 2Q 2008, Intel will launch P45 and G45 to replace the current P35 and G35 chipsets.

As it is a new chipset, it will support the PCIe 2.0, south bridge will also be using a newer ICH10 or ICH10R. The chipset will maintain the suppot of DDR2 and DDR3 memory type.

Eaglelake chipset will be known as P45 (discrete) and G45 (for integrated video with GMA x4500 with DX10 support).

The chipset supports new standards like display port in additional to the DVI, HDMI. It will also have hardware acceleration for HDDVD/BluRay.

The chipset is said to officially support FSB1600 processors.

Souce: OCW

cumps

 

[Trivium]

È mais rápido em time to market colar dies, mas é uma solução pior, mais cara do ponto de vista de waffer e mais tarde ou mais cedo tens k ir para nativo.

Colar dies sai muito mais barato, a facilidade com que se tiram dies com 2 cores a funcionar é muito maior que dies com 4 cores a funcionar, foi por isso que a Intel disse que quadcore nativo a 65nm era suicido.
Só não vai ser suicidio pq a AMD vai aproveitar tudo. Primeiro os Tri-cores (dies com 1 core estragado) e depois dual-cores (dies com 2 cores estragados), e se calhar lá mais para a frente até aparecem single cores K10.

Acredita q o primeiro Octa-core da AMD vai ser colado