Lixar/polir um processador - CPU Lapping

Pa ganhar 1 ou 2 graus de diferença em full?

E, apesar de pouco importante, invalidar a garantia...


Além disso, vai ser removida a camada de estanho(?) que protege o cobre da camada imediatamente inferior de se oxidar.

Quer dizer que lapidas hoje, depois o cobre fica a descoberto e oxida/mancha, e se o quiseres limpo tens que andar sempre a lixá-lo.
 
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só??8| sempre pensei por o que li akkeles gajos fanticos por overclocks ao fazerem isto que ganhavam uma performance inacreditavel nas temps!!
ten as suas vantagens e desvantagens será o mais correcto dizer ..

Nos tempos que correm, acho que muito pouca gente faz isso. Principalmente pelo pouco rendimento oferecido, face á perda da garantia.
 
Está giro, é a primeira vez que lhe vejo chamar "lapidação"..
Adiante, isto não se trata de magia, serve apenas para tornar ainda mais regular a superfície de contacto com o cooler. Dizer que melhora 1 grau Celsius já é dizer muito.
Para algumas pessoas vale a pena o trabalho, no entanto há que ter em conta que este processo invalida a garantia.

Agora, o que realmente vale a pena mas não é apropriado para os fracos de coração (ou mãos com tremeliques) é sacar IHS. O cooler vai assentar directamente no core e já registei reduções de 4-5 graus Celsius em processadores socket 939 (belos tempos).
Mais uma vez, se a faca escapa enquanto estamos a cortar a cola do IHS, ou lá se vai um processador ou ai vem um grande golpe num dedo. Ou ambos. :D
 
o mal dos cpus de agora é que muitos vem soldados e é preciso maos magicas para que sobrevivam ao processo

nos que nao vem soldados, normalmente cpus de gama mais baixa(ou intermédia), o IHS sai facilmente. os nao soldados identificam-se facilmente por terem temperaturas muito altas

nos dual core nem há perigo de cortar componentes à volta do core, pq nao existem
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Quando muito lapar o cooler, como o TR Ultra 120 xt porke alem de invalidar a garantia nao tras tantos beneficios como lapar o cooler. Alem disso o IHS e quase perfeitamente plano...
 
o mal dos cpus de agora é que muitos vem soldados e é preciso maos magicas para que sobrevivam ao processo

nos que nao vem soldados, normalmente cpus de gama mais baixa(ou intermédia), o IHS sai facilmente. os nao soldados identificam-se facilmente por terem temperaturas muito altas

nos dual core nem há perigo de cortar componentes à volta do core, pq nao existem
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Não sei se é válido tb para 45 nm, mas tu que tens um que pode dizer se há "coisas" ou não.

O problema é riscar o PCB do cpu e não arrancar resistências.
 
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E, apesar de pouco importante, invalidar a garantia...


Além disso, vai ser removida a camada de estanho(?) que protege o cobre da camada imediatamente inferior de se oxidar.

Quer dizer que lapidas hoje, depois o cobre fica a descoberto e oxida/mancha, e se o quiseres limpo tens que andar sempre a lixá-lo.

Niquel, penso eu de que.

O lapping usava-se no "tempo" em que os CPU vinham com concavidades muito notáveis e que este processo ajuda em muito as temps, hoje penso que a qualidade a esse nível melhorou muito.
 
Eu retirei o IHS a um Sempron Skt 754, mas não ganhei nada com aquilo.

Nem sabia que dava para retirar o IHS aos Core2.

Não dá para tirar a todos, 65nm com mais de 4mb de cache (e6600, e6700, e6550, e6750, e6850) vêm soldados, 45nm com mais de 6mb de cache ( e8200, e8300, e8400, e8500, e8600) vêm soldados.

Os restantes são colados.

Todos os quad-core vêm soldados.
 
Exacto. Só alguns cpus vem com pasta termica em vez de solda, como o meu e7200 (daí as temperaturas muito elevadas faze aos e8400 e vários e6x00 que tive).

Tirar até é possivel, mas é preciso muito mais que uma navalha. Há malta que usa maçarico a altas temperaturas para literalmente derreter a solda! É mais arriscado que simplesmente levantar o "capot".

Mas a solda garante um contacto bem melhor e melhor transferencia térmica que praticamente nem compensa remover, ainda mais do risco.
 
Exacto. Só alguns cpus vem com pasta termica em vez de solda, como o meu e7200 (daí as temperaturas muito elevadas faze aos e8400 e vários e6x00 que tive).

Tirar até é possivel, mas é preciso muito mais que uma navalha. Há malta que usa maçarico a altas temperaturas para literalmente derreter a solda! É mais arriscado que simplesmente levantar o "capot".

Mas a solda garante um contacto bem melhor e melhor transferencia térmica que praticamente nem compensa remover, ainda mais do risco.

Exacto, já cheguei a ler posts de users que chegaram a meter os CPUs na panela para derreter a solda :lol:
 
Exacto. Só alguns cpus vem com pasta termica em vez de solda, como o meu e7200 (daí as temperaturas muito elevadas faze aos e8400 e vários e6x00 que tive).

Tirar até é possivel, mas é preciso muito mais que uma navalha. Há malta que usa maçarico a altas temperaturas para literalmente derreter a solda! É mais arriscado que simplesmente levantar o "capot".

Mas a solda garante um contacto bem melhor e melhor transferencia térmica que praticamente nem compensa remover, ainda mais do risco.

sim, uma boa solda até preferivel ao IHS + massa termica, porque a solda deve ter uma condutividade termica muito elevada(pelo menos bastante superior a uma massa termica) e o IHS actua como multiplicador da area de contacto

na melhor montagem que fiz do bloco de WC no cpu sem IHS consegui ~50ºC em load de orthos no core mais quente, medidos em core temp ou real temp com tjunction 100ºC
agora tenho isto a ir aos ~60ºC, porque mexi há um tempo no WC, apertei pouco o bloco e tenho tido preguiça de mexer no pc

com IHS facilmente andava acima dos 65ºC em load
 
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