Memória 3D XPoint já em produção pela Intel e Micron

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Benevolent Dictator For Life
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A nova tecnologia 3D XPoint define velocidades de memória não-volátil mil vezes superiores que a NAND, a memória não volátil mais popular no mercado. Só esta frase já dá para sonhar com as aplicações possíveis e o que esperar tanto que o PR diz que já iniciaram a produção.


·A Intel e a Micron dão início à produção de uma nova classe de memória não-volátil, criando a primeira nova categoria de memória em mais de 25 anos.

·A nova tecnologia 3D XPoint™ define velocidades de memória não-volátil mil vezes superiores que a NAND, a memória não volátil mais popular no mercado.

·As empresas inventaram compostos únicos e uma arquitetura cross point para uma tecnologia de memória que é 10 vezes mais densa que a memória convencional.

·A nova tecnologia torna possíveis as novas inovações em aplicações que vão desde a aprendizagem de máquinas à monitorização em tempo real de doenças e gaming imersivo em 8K.


[1] que a NAND. Além disso, é 10 vezes mais densa que a memória convencional.


“Durante décadas, a indústria procurou formas de reduzir o tempo de lag entre o processador e os dados para permitir análises muito mais rápidas”, afirma Rob Crooke, Vice-Presidente Sénior e General Manager do Non-Volatile Memory Solutions Group da Intel. “Esta nova classe de memória não-volátil atinge este objectivo, garantindo um desempenho revolucionário para as soluções de memória e de armazenamento”.


“Um dos mais significativos obstáculos na computação moderna é o tempo necessário para que o processador alcance os dados em armazenamento de longo prazo”, refere Mark Adams, presidente da Micron. “Esta nova classe de memória não-volátil é uma tecnologia revolucionária que permite um acesso mais rápido às enormes quantidades de conjuntos de dados e permite a execução de novas aplicações”.


À medida que o mundo digital cresce a um elevado ritmo – de 4,4 zettabytes de informação digital criada em 2013 para uns esperados 44 zettabytes até 2020[2] – a tecnologia 3D XPoint poe transformar este mar imenso de informação em dados valiosos, com apenas nanosegundos. Por exemplo, os lojistas podem usar a tecnologia 3D XPoint para identificarem mais rapidamente os padrões de fraude em transações financeiras. Os profissionais da área de saúde podem processar e analisar grandes conjuntos de dados em tempo real, reduzindo o tempo necessário para cumprir tarefas como análises genéricas e monitorização de doenças.


Os benefícios do desempenho da tecnologia 3D XPoint estão, também, presentes na melhoria da experiência de utilização de PC, dando aos consumidores a possibilidade de acederem às suas redes sociais de forma mais interativa graças a um trabalho colaborativo mais rápido, assim como o usufruto de experiências de gaming mais imersivas. A natureza não-volátil da tecnologia torna-a ainda numa excelente opção para aplicações de armazenamento de baixa latência, uma vez que os dados não são apagados quando o equipamento é desligado.


Uma nova arquitetura para tecnologia de memória realmente revolucionária

Depois de mais de uma década de investigação e desenvolvimento, a tecnologia 3D XPoint foi concebida de raiz para responder à necessidade de armazenamento e memória não-volátil, de alto desempenho, de alta resistência e de elevada capacidade, a um custo competitivo. Lidera, desta forma, numa nova classe de memória não-volátil que reduz significativamente as latências, permitindo que muito mais dados sejam armazenados junto ao processador e acedidos a velocidades anteriormente impossíveis para armazenamento não volátil.


Esta arquitetura de cross point inovadora e sem transístores cria um painel de três dimensões onde as células de memória são colocadas na intersecção entre as linhas, assegurando um acesso individual a cada uma das células. Como resultado, a informação pode ser escrita e lida em pequenos blocos, facultando processos de leitura e escrita mais eficientes.


Quer saber mais detalhes sobre a tecnologia 3D XPoint?

·Estrutura de Array Cross Point – Condutores perpendiculares ligam as células de memória com uma densidade de 128 mil milhões. Cada célula de memória guarda um único bit de dados. Esta estrutura compacta tem como resultado uma elevada performance e uma alta densidade de bits.

·Sobreposição – Além da sua estrutura de cross point justo, as células de memória são empilhadas em várias camadas. Esta tecnologia inicial armazena 128Gb por die em dois layers de memória. As gerações futuras desta tecnologia podem aumentar o número de layers de memória. Além disso, é possível redimensionar a litografia tradicional, melhorando ainda mais as capacidades dos sistemas.

·Seletor – As células de memória são consultadas e escritas ou lidas fazendo variar a quantidade de voltagem enviada para cada seletor. Este fato elimina a necessidade de transístores, aumentando a capacidade e reduzindo o custo.

·Célula com mutação rápida – Com uma dimensão mais reduzida por célula, um seletor mais rápido, um array de cross point de baixa latência e um algoritmo de escrita rápida, a célula pode alterar o seu estado mais rapidamente que em qualquer tecnologia de memória não-volátil disponível hoje no mercado.


A tecnologia 3D XPoint será demonstrada ainda em 2015 através de clientes selecionados, e a Intel e a Micron estão a desenvolver produtos individuais baseados nesta tecnologia.
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Webcast conjunto entre a Intel e a Micron

 
Última edição:
The explosion of connected devices and digital services is generating massive amounts of new data. For this data to be useful, it must be stored and analyzed very quickly. 3D XPoint™ technology is an entirely new class of nonvolatile memory that can help turn immense amounts of data into valuable information in real time. With up to 1,000 times lower latency and exponentially greater endurance than NAND, 3D XPoint technology can deliver game-changing performance for big data applications. Its ability to enable high-speed, high-capacity data storage close to the processor creates new possibilities for system architects and promises to enable entirely new applications.

Watch Micron and Intel representatives talk 3D XPoint Technology.


3D XPoint Architecture

The 3D XPoint innovative, transistor-less cross point architecture creates a three-dimensional checkerboard where memory cells sit at the intersection of words lines and bit lines, allowing the cells to be addressed individually. As a result, data can be written and read in small sizes, leading to fast and efficient read/write processes.



3D XPoint Innovations
Cross Point Array Structure
Perpendicular conductors connect 128 billion densely packed memory cells. Each memory cell stores a single bit of data. This compact structure results in high performance and high density.

StackableThe initial technology stores 128Gb per die across two stacked memory layers. Future generations of this technology can increase the number of memory layers and/or use traditional lithographic pitch scaling to increase die capacity.

SelectorMemory cells are accessed and written or read by varying the amount of voltage sent to each selector. This eliminates the need for transistors, increasing capacity and reducing cost.

Fast Switching CellWith a small cell size, fast switching selector, low-latency cross point array, and fast write algorithm, the cell is able to switch states faster than any existing nonvolatile memory technologies today.
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http://www.micron.com/about/innovations/3d-xpoint-technology



New Class of Memory Unleashes the Performance of PCs, Data Centers and More

NEWS HIGHLIGHTS

  • Intel and Micron begin production on new class of non-volatile memory, creating the first new memory category in more than 25 years.
  • New 3D XPoint™ technology brings non-volatile memory speeds up to 1,000 times faster1 than NAND, the most popular non-volatile memory in the marketplace today.
  • The companies invented unique material compounds and a cross point architecture for a memory technology that is 10 times denser than conventional memory2.
  • New technology makes new innovations possible in applications ranging from machine learning to real-time tracking of diseases and immersive 8K gaming.
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http://www.businesswire.com/news/ho...e-Breakthrough-Memory-Technology#.VbewG9DDh_l

Intel and Micron said they are already developing products based on 3D XPoint with samples scheduled to start rolling out to select customers later this year.
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http://www.zdnet.com/article/intel-micron-join-forces-on-new-memory-project/
 
A notícia tinha acabado de sair.
Já aparece em muitos sites.
O que mais me chamou a atenção é que não é uma promessa mas já estará em produção. Isto vai ser um avanço enorme sobre SSDs.
 
A tradução está um bocadito coiso..
De resto esperar por mais informação, estou algo curioso em entender qual é a real inovação/como funciona.
 
Essa parte eu sei que não é da tua/vossa parte, aliás o [1] e o [2] fazem referência a links gmail, presumo que tenhas recebido isso via email e tenha sido copy-paste, mas podias limpar os links, ou fazer embed ás imagens.
 
Então deve ser isto que a Intel falava nos leaks do Purley (Skylake-EP e EX) de nova arquitectura de memória:

IntelXeonE7E5SkylakeEXPurelyPlatformVsNehalem1438165414.jpg


Muito interessante.
 
Provável, até porque num artigo mencionam isto:

Intel did confirm that 3D XPoint manufacturing is compatible with back-end-of-line (BEOL) processing, which opens up the possibility of deploying 3D Xpoint memory on top of a plane of logic and as an embedded non-volatile memory option.
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http://www.eetimes.com/document.asp?piddl_msgid=346211&doc_id=1327289&page_number=2

ou seja, pelo que percebo, este tipo de memória poderá ser acrescentada ao die.

EDIT: em vez de estarem a por EDRAM ou SRAM directamente no die, o que tem de ser feito durante a impressão, poderão optar por acrescentar esta no final do processo.
 
No slide dois posts acima dizem que é mais barato que DRAM. Agora estão a falar de empresarial ou consumidor?
 
Andei a procura de informaçao sobre isto e realmente é um avanço muito considerável.
Temo que com isto a Intel vai conseguir posicionar-se de uma forma que vai virar colosso (mais ainda) ... ou posso estar enganado!
mas para outras empresas usarem isto devem ter que pagar licenças de valores exorbitantes mas nao vao ter outra forma de combater porque nao há nada tao rapido e pequeno como isto.
Mas ... eu sou muito desinformado, pode ser que do outro lado do mundos já haja mais alguma tecnologia a surgir para combater ! há sempre né??

Abraços
Janos
 
Quanto mais leio sobre esta tecnologia, mais penso que, pelo menos inicialmente, só vai apontar para servidores e não servidores quaisquer. Servidores que precisem de storage mais rápida que os actuais SSDs e talvez, ao mesmo tempo, usar como memória.

É um bocado o que a HP pretende com memristors, ou pelo menos seria esse o objectivo dos primeiros produtos. A diferença é que devemos ter este Xpoint já em 2016, mas não acredito que esteja disponível para o consumidor.

Mais um artigo interessante:
http://www.theplatform.net/2015/07/28/what-a-new-class-of-memory-means-for-the-future-applications/
 
JanosLee disse:
Mas ... eu sou muito desinformado, pode ser que do outro lado do mundos já haja mais alguma tecnologia a surgir para combater ! há sempre né??
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existem varias tecnologia em desenvolvimento ;
uma delas por exemplo é a RRAM , direccionada para a area do armazenamento . http://forum.zwame.pt/threads/rram-...futuro-do-armazenamento.809006/#post-10544843

esta 3D xpoint embora no artigo se fale em tanto memoria como armazenamento parece-me que pelo menos por agora se vai direccionar mais na parte de memoria ; ou até mesmo algo tipo a EDRAM usada em alguns chips Intel..
 
brruno disse:
existem varias tecnologia em desenvolvimento ;
uma delas por exemplo é a RRAM , direccionada para a area do armazenamento
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Do que li, isto é RRam ou ReRam como outros chamam.

Penso que aqui o factor preço vai decidir muita coisa. Se fica só no mercado empresarial ou se vem para o mercado consumidor.
Mas não decide tudo. Um problema que vejo é que isto não é Ram nem é flash e por isso pode ser usado numa mistura dos dois e aparentemente pode não haver aplicações, no mercado consumidor, que tirem partido desta tecnologia.

Continuo a achar interessante, mesmo podendo ser só para o mercado empresarial.
 
Parece que a AMD também tem planos para memória não volátil deste género

amd-exascale-hetero-processor.jpg


The off-chip NVRAM memory could be any number of technologies, and it could even be the new 3D XPoint memory that rival Intel and Micron Technology announced this week. (There are a number of different memory technologies that can fulfill this secondary storage role, and we outlined many of them, thanks to Micron CTO Dean Klein, here.) What the non-volatile memory technology is will depend on the market a few years hence, but the issues that AMD lays out are the real problem.
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http://www.theplatform.net/2015/07/30/future-systems-can-exascale-revive-amd/
 
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