"Ferreira, a percentagem de prata nessa solda, RARISSIMA, eh super pequena, já para não falar nas temperaturas que é presiso ter no feror para essa solda ficar completamente fundida. "
As soldas sem chumbo não são raras e caso não saibas
existe uma directiva comunitária para que todos os
aparelhos electrónicos não contenham *chumbo* a partir
de 1 de Janeiro de 2004. Os pontos de fusão são conhecidos
e existem ligas em torno de 220º (menos). Creio que não
saibas quais são as desvantagens das soldas com chumbo, etc.
Ligas usadas por empresas:
Alloy User
Sn99.3/Cu0.7 (M.P.= 227oC) Nortel (N2 wave and reflow)
Sn96.5/Ag3.5 (M.P.= 221oC) NCMS, Ford, Motorola, TI Japan
Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 (M.P.= 217-219oC) Motorola, Nokia,
SnAgCu (M.P.= 217oC) GEC Marconi
Sn97.25/Ag2/Cu0.75 (M.P.= 217-219oC) NEC
Sn91.8/Ag3.4/Bi4.8 (M.P.= 205-210oC) NCMS, Sandia Lab.
Sn91.75/Ag3.5/Bi5/Cu0.7 (M.P.= 210-215oC) Hitachi
Sn94.25/Ag2/Bi3/Cu0.75 (M.P.= 210-215oC) NEC
Sn90.5/Ag3.5/Bi3 (M.P.= 220(C) Matsushita/Panasonic
Sn42.9/Bi57/Ag0.1 (M.P.= 138-140oC) Fujitsu
Sn93.4/Ag2/Bi4/Cu0.5/Ge0.1 (M.P.= 216oC) Sony
Sn/Ag/Cu/Sb (M.P.= 217oC) Texas Instruments
Sn89/Zn8/Bi3 (M.P.= 191-19oC) Matsushita, Senju, NEC
"btw, essas soldas são de ah meia duzia de decadas ? então como explicas que neste momento 98% da solda vendida, e usada seja ainda com esses componentes ? "
O que tu disseste foi :
"em componetes eletronicos soh se usa uma mistura de estanho com xumbo e com uns pos de resinas, nc um deles em separado, por causa de pontos de fusao e estados plasticos. "
Isto é óbviamente um disparate e apenas critiquei esta
afirmação. O mundo não é só o teu ferro de soldar e o rolinho
de solda com chumbo que deves ter em casa.
"Que eu saiba o ist ainda está no mesmo ano que o resto de Portugal."
O resto de portugal é que deixa muito a desejar.
Há muitas vedetas e pouco rigor.