Vem aí bomba.
O design das boards indica que o chipset será
single chip, o que será bom para reduzir custos/consumos/layout
Embora penso que no high-end vai continuar ter northbridge + southbridge (ICH10)
Vai haver claramente uma distinção entre o extreme-high-end e o resto (actualmente a única coisa que realmente diferencia um Core 2 Extreme de um Core 2 normal é o multiplicador unlock), quer pelo chipset utilizado, quer o facto de utilizar um controlador de memória de 192 bits. Por um lado só os "Expensive Editions" devem tirar partido disso e acredito que o triple-channel deve revelar o verdadeiro poder destes meninos (já tou a imaginar DDR3 a 2500 mhz, que a 192 bits dará uns impressionastes 60 gb/s
E com ligação directa ao CPU, tirando o máximo proveito das DDR3 enquanto hoje em dia um FSB de 600 mhz da apenas 19200 mb/s
Embora talvez a intel lance uns cpu's na casa dos 250 € com triple-channel, mas devem demorar...
Infelizmente, mais uma vez, de início só virá os QX's, o resto vai ter que esperar pelos "budgets" ou arrotar 2 roxinhas para estar na crista da onda (e mais uma roxinha extra pelo DIMM adicional e boards mais caras).
Isso de triple-channel separado do resto será mal para a venda de kits de memoria também. Provavelmente as DDR3 de topo (com clocks e timmings agressivos) só serão vendidas em kits de 3 módulos, enquanto as "mainstream" só devem ser vendidos aos pares, como agora, tirando os casos que se vende a unidade.
@ DMH, não sei se reparaste, mas vai existir modelos com GPU integrado, o mais certo é ser uma die adicional no mesmo package, ligado directamente ao CPU por estas lanes.
Ou então, no caso da board de referencia, o PCI-E x16 2.0 comunica-se directo com o cpu e não com o chipset (que é um só chip e as lanes deste será para as portas de 1x, 2x e 4x).
A versão high-end nem deve ter isso, desconfio que as 32 lanes é no northbridge e depois liga-se ao CPU.
