Quero comprar um P4 Prescott a 3.2 800MHz com 1MB Cache L2. Sei pela página da Asus que suporto Prescott, mas a questão da L2 é que não sei. Alguém pode dar-me uma resposta rápida sff. obrigado,
http://www.asus.com/products/mb/socket478/p4c800-e_d/overview.htm Se diz que suporta prescott's e tendo em conta que todos os prescott's tem 1MB de cache nao vejo onde está o problema. Abraços
O novo bichinho já cá canta, só que só tinham o 3.0, o 3.2 já não voltam a ter (socket 478) e os 2.8 já foram de vez....comprei-o logo, não vá o stock desaparecer em menos de nada e lá me tinha de ver encalhado com o velhinho 2.0 a 100MHz de FSB... Já só tinha o CPU a fazer de funil no PC, com duas memórias DDR a 400 e uma boa Motherboard, e a 9600XTG. Vai dar um pulo jeitoso, assim espero eu.
Já agora mais uma coisa, o novo conjunto Dissipador/Ventoínha tem uma rotação máxima de ~12000 rpm conforme a carga exigida pelo CPU. O vendedor avisou-me logo que a estas velocidades o ruído é considerável (ao dizer isto virou-se logo para a minha namorada, pensando que era esposa....hehe...). Sei que as temperaturas vão certamente aumentar, e ao olhar para a base que vai assentar sobre o CPU notei que apenas tinha um stick de autocolante térmico, daqueles normais. Será suficiente para a dissipação? Não seria melhor aplicar outra massa térmica e em maior quantidade, ou a quantidade não é o mais importante?
12000rpm's é um absurdo!O ruido é do caraças. Aconselho-te a pores uma boa pasta termica, Artic Silver 5 ou Artic Silver Ceramique são muito boas, pessoalmente tenho a 5, e um cooler melhor é capaz de ajudar, a não ser que esse cooler que falas não seja o de origem e já tenhas outro. No entanto aconselho o Giga-Byte PCU21-VG Heat Pipe, tem um max de 4500rpm's, com heat pipes, arrefece os componentes circundantes, em combo com a massa termica deve xegar para manter as temps na ordem. A quantidade não é o mais importante quando se aplica a massa, tive essa duvida á tempos, foi-me explicado e comprovou-se, que a massa destina-se a tornar melhor o contacto/condutividade do calor, entre o processor e a base do cooler, a massa facilita isso ajudando a eliminar as imperfeições na superficie de ambos e desta forma conduzindo melhor o calor do processor para o cooler. Por isso não precisas de meter lá 1kg de pasta, basta uma pequena camada, +- a espessura de uma unha, cobres a superficie do heatspreader do processor toda, e poes o cooler. Deve bastar. Ps.Não aconselho os coolers Jetmaster..têm o pessimo hábito de empenar as boards todas e de fazerem barulho comó raio.