Pasta térmica, como limpar?

uso o método que já li à muito tempo algures (ver se encontro a página):
EDIT: encontrei! q ganda tótó! é da arctic silver :D
http://www.arcticsilver.com/ceramique_instructions.htm

página c/ a mesma dúvida:
http://www.neoseeker.com/Hardware/faqs/kb/2,31.html

- cpu:

remover gentilmente c/ rolo cozinha a maior parte;

c/ um cotonete embebido em alcool isopropílico (deixa menos resíduos que qualquer outro) limpar o resto;

c/ um pano que não deixe resíduos (aqueles de limpar os óculos, mas não de algodão), acabar de limpar.

pode-se aplicar tb em dissipadores e gráficas.
 
Última edição:
Boas.
Podes dar uma olhada nas seguintes threads porque podem ter algo do teu interesse.

http://www.techzonept.com/showthread.php?t=65014
http://www.techzonept.com/showthread.php?t=60836
http://www.techzonept.com/showthread.php?t=30428

Eu pessoalmente é mais isto:
O MELHOR QUE EXISTE NESTE MUNDO PARA TIRAR/LIMPAR A PASTA DE CPU'S E LIMPAR HARDWARE É AS TOALHITAS PARA LIMPAR O "RABO" DITO "CÚ" DOS PUTOS.
Falo por mim é do melhor que temos, pode ser DODOT que a meu ver são as melhores.
Miudos é comigo e mudar fraldas tb. :D
Já agora quem poder confirmar se é verdade o que digo, estão à vontade. :)
Um abraço a todos.
 
nelsonfaria78 disse:
Encontrei este comparativo, em portugues, na infortech United.

Está muito bom...

http://www.infortech.us/modules.php?name=Content&pa=showpage&pid=101


Cumps
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Epa que cromos:

Página 2:

Pc210071.jpg


Site da AS5 com a melhor maneira de aplicar pasta (verificada com testes):
Our testing has shown that this method minimizes the possibility of air bubbles and voids in the thermal interface between the heat spreader and the heatsink. Since the vast majority of the heat from the core travels directly through the heat spreader, it is more important to have a good interface directly above the actual CPU core than it is to have the heat spreader covered with compound from corner to corner.

p4_as_dab2a.jpg



Nem se devem ter dado ao trabalho de ler as instruções e depois saem-se com esta:
Aqui temos a pasta devidamente aplicada na superfície do Processador de teste.
Nitidamente, esta pasta não esconde que é quase inteiramente feita de Prata e compostos metálicos.

epa que lol a única prata que ele deve ter visto na vida deve ser a das jóias que é polida e tem outro tratamento, mas daí a ter o mesmo aspecto que na imagem vai lá vai...


O mesmo erro para a Céramique...(aplicação no heatspreader todo)

Página 4 - o barco vai ao fundo:

"Devido a ser metálica esta pasta [CoolLaboratory: Liquid Pro] é condutora e tal como a Arctic Silver 5, deve-se ter cuidado com a sua aplicação e evitar que a mesma vá para cima de resistências ou outros sítios de condução de electricidade."

Se lessem mais sobre a AS5 no site do fabricante saberiam que não é condutora...

Para finalizar não sabem o que é uma pasta espessa...espessura e viscosidade não têm nada a ver =/ ...Acho que o que querem dizer com espessa é que é "difícil de barrar".
 
OK WindWalket até concordo contigo, mas....

Fazer critica é facil, agradecia já que fazes essas criticas que digas também a tua opiniao com factos e como deve de ser aplicada

Repara nao estou a por em causa a tua resposta e concordo contigo mas, por favor, tenta exemplificar..

PS: Nao leves a mal...
 
atlante disse:
OK WindWalket até concordo contigo, mas....

Fazer critica é facil, agradecia já que fazes essas criticas que digas também a tua opiniao com factos e como deve de ser aplicada

Repara nao estou a por em causa a tua resposta e concordo contigo mas, por favor, tenta exemplificar..

PS: Nao leves a mal...
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Acredita...Depois de fazer 3/4 aplicações de maneira diferente num XP-90C...Percebe-se qual é a maneira mais correcta de aplicar pasta:

- Apesar do método "espalha bem e muito", de forma a cobrir todo o HS, não ter diferenças de temperaturas (pelo menos não notei) é um desperdício de pasta térmica (e 3.5g de AS5 não custam 50 cêntimos :P); e é como eles dizem: o que é preferível? O calor ir logo para o dissipador ou ficar "a nadar" pela superfície do HS do cpu?

PS: não não levo a mal, até podias estar a dizer que estou errado...porque posso estar mesmo ;)
 
Última edição:
No meu Athlon XP "barro" um coto de Ceramique no core e tá a andar, 33ºC com OC e em idle. No processadores com IHS penso que se deve por um "grão de arroz" de massa térmica no centro do IHS e ao montar o cooler a massa vai-se espahar uniformemente pelo IHS criando menos bolhas de ar.

Todos os processadores deviam ser como os Athlon, Athlon XP e Duron pois não tem a porcaria do IHS que só serve para aumentar as temps e para os nabos que não sabem montar processadores e racham os cores.
 
Última edição:
ok, obrigado
na proxima mudança de massa termica aplico so uma gota no centro
realmente se puser massa termica em todo o IHS uma bisnaga de AS5 nao da pra quase nada

cumps
 
lol, mas há algum liquido q se possa usar?
é q as vezes as boards tem umas nanhas quaisquer coladas, mistura de pó com sei la o que :x2:

cumps
 
rav3n disse:
lol, mas há algum liquido q se possa usar?
é q as vezes as boards tem umas nanhas quaisquer coladas, mistura de pó com sei la o que :x2:

cumps
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Acho que é uma resina para proteger os circuitos...

Talvez álcool funcione? Limpei uma gráfica assim...
 
Boas pessoal.
Vou trocar de cooler e, retirar o da Intel. Para retirar o resto de pasta térmica que fica no processador posso usar álcool normal ou álcool proplástico?
 
Grande desenterro :)

Eu por norma limpo apenas com um lenço de papel ou mesmo guardanapo, costuma sair bem, agora se custar a sair então tenho que estudar como retirar a pasta.
 
Podes usar álcool, mas atenção. não metas o álcool no integrado, mete no papel/pano uma pequena porção de álcool (normal, por assim dizer) e esfrega o integrado. Deixa-o secar antes de voltares a meter a nova pasta térmica ;)
 
Desde que fique tudo bem seco, das melhores coisas é alcool isopropilico, tipicamente sai quase sempre tudo bem com papel seco, no fim uma boa esfrega com alcool isopropilico, nos casos complicados, flux-remover/flux-off, usa-se pare remover fluxo da solda, mas para limpar massa térmica é 5 estrelas, para além de que evapora muito mais rapidamente.
E limpar sempre bem o dissipador, basicamente é ir molhando com alcool e esfregar até o papel ficar limpo, ficariam espantados com a quantidade de massa que ainda fica para trás depois de parecer já estar limpo, num fixo é como o outro, num portatil podem ser 4 ou 5ºC a menos com o sistema em carga.
Sem qualquer problema, e tenho dias de trocar massa térmica a 10 portateis.
 
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