agoram andam todos com a mania do 4º core e depois apanham uma desilusão....
Antes de vires mandar bocas ao pessoal que está a contribuir para esta thread, convém pelo menos saber o basico daquilo que aqui é discutido.
Muitos vieram a esta thread com ideias erradas e pré-concebidas (eu inclusive), mas há medida que o tempo passou todos nos fomos informando melhor.
Queres contribuir, esta thread serve para isso, agora comentários para despoletar flame wars é completamente desnecessário.
We've also got the Phenom II X3 720 and 710. These are both triple-core derivatives, once again they are physically the same die as the Phenom II X4 900 series, but this time with only 3 cores enabled. These are further harvested parts used simply to improve yields. I suspect that between the Phenom II 900, 800 and 700 series AMD is able to use as much of a single wafer as possible, all through harvesting and by targeting different price points. Note that this is a smart strategy to compete with Intel because Intel's 45nm yields are already quite mature, thanks to a year-long head start.
Basicamente o X3 é um X4 da série 900 com um core disabled. Os phenoms II provem todos do mesmo "die" (bloco de material semi-condutor onde são fabricados os circuitos).
As yields improve over time you can expect some of these parts to go away. But for now, AMD basically has a single Phenom II die that it's selling three different ways.
The 700 series is arguably one of the best harvested Phenom II parts AMD has since it retains the 6MB L3 cache of the 900 series. With 2MB of L3 cache per core, this bests even the 900 series.
When AMD produces a Phenom II die if part of the L3 is bad, it gets disabled and is sold as an 800 series chip. If one of the cores is bad, it gets disabled and is sold as a 700 series chip. If everything is in working order, then we've got a 900.
Basicamente se um dos cores não corresponder as espectativas é desactivado, e o chip é vendido como sendo da série 700. Se tudo estiver em perfeitas condições, o chip é vendido como série 900 (X4).
Fonte:
http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=3512
Ps: Ainda não vi abordado a diferença 125W TDP vs 95W TDP em lado nenhum, mas presumo que se deva ás partes do chip desactivadas, e ás diferenças de clock. Menos circuitos menos consumo, mas a diferença de consumo parece-me exagerada para que seja só disso.
Ps2: Esta estratégia é indispensável a AMD, pois se considerar-mos que os chip AMD são substancialmente maiores que os concorrentes da Intel (menos silicio gasto no fabrico), então a AMD tem mesmo de poupar em algum lado. Se levar-mos em conta que a AMD passou uns anos a levar coça da intel na geração C2D, diferenciar os chips por resultados e posição no "die", permitem oferecer todos os chips dentro de uma determinada categoria (X3 720, X4 810, etc) com um desempelho muito semelhante e proximo da performance máxima desse chip. Isto permite que por exemplo TODOS os cpu' X3 720 BE sejam excelentes para overclock (ao contrário da gama Q6600, etc, que é uma questão de sorte, depende do chip ser ou não do centro da wafer), leva a que os consumidores fiquem mais agradados com o produto final, logo recupera a imagem da AMD.
Ps3: Tendo em conta isto tudo, ligar o "4º core" dos X3 pode levar a perca de performance, pois cada core fica com menos cache L3 disponivel, pois os 6mb são partilhados por todos os cores.
