Nemesis11
Power Member
Estava a ler que a WD/Toshiba desenvolveu 3D NAND TLC de 128 Layers com 512 Gbit:
https://blocksandfiles.com/2019/03/04/wd-toshiba-add-32-layers-to-reach-128-layer-3d-nand/
Mas o que me chamou à atenção foi este gráfico:
Isto é a suposta densidade que é conseguida pelos 4 fabricantes, em Wafers de 300 mm, supondo um yeld de 85%. É interessante a alegada vantagem da WD/Toshiba, as diferenças entre Planar e 3D e a pouca diferença entre 512Gbit 128L TLC 3D e 1.33Tbit 96L QLC 3D.
Atenção que isto é imaginando que todos têm o mesmo yeld de 85% e isso não é possível.
WD and Toshiba get ready for highest capacity 3D NAND
Western Digital and Toshiba have developed a 128-layer 3D NAND die with TLC (3bits/cell) cell formatting and 512Gbit capacity.
https://blocksandfiles.com/2019/03/04/wd-toshiba-add-32-layers-to-reach-128-layer-3d-nand/
Mas o que me chamou à atenção foi este gráfico:
Isto é a suposta densidade que é conseguida pelos 4 fabricantes, em Wafers de 300 mm, supondo um yeld de 85%. É interessante a alegada vantagem da WD/Toshiba, as diferenças entre Planar e 3D e a pouca diferença entre 512Gbit 128L TLC 3D e 1.33Tbit 96L QLC 3D.
Atenção que isto é imaginando que todos têm o mesmo yeld de 85% e isso não é possível.