University shows 1.4GHz cube CPU prototype

[muddymind]

University of Rochester issued a press-release that it has a working three-dimensional computer chip it calls the cube and is running at 1.4GHz.

The nicknamed Rochester cube takes the concept of three-dimensional circuits to a new level, as its processing functions are optimized vertically in the same way as a regular chip’s are optimized horizontally, unlike previous attempts that simply stacked regular chips atop one another. Developed by Eby Friedman, Distinguished Professor of Electrical and Computer Engineering at Rochester and faculty director of the processor, and engineering student Vasilis Pavlidis, the 3D chip is described as basically a whole circuit board folded up into a small footprint.

Friedman maintains typical chips in the consumer devices such as iPods could be made ten times smaller and have ten time the processing power with the new technology. Such vertical expansion does have major hurdles to cross, however, as making the three layers interact like a single system will require the development of an advanced control system. Each layer could be assigned specific tasks such as converting images or controlling a camera, prompting the design’s comparison to a circuit board.

The cube’s operation was made possible thanks to the architecture Friedman and the University students designed, which accounts for the chips’ different impedances, operating speeds and power requirements. The design is the very first that makes synchronicity, power distribution and long-distance signaling fully functioning in three dimensions. The chip itself was manufactured at MIT and has mullions on microscopic holes drilled into the insulation between layers to allow vertical connections to the transistors in each layer.

Friedman believes scaling circuits horizontally is nearing its limits, while vertical scaling is just in its infancy and will be the future of chip design.

fonte

 

[PIII]

em vez de termos os processadores normais que tratam-se de uma placa e os circuitos estao ao lado uns dos outros, temos um cubo. Os processadores vao ficar mais pequenos em largura mas vao aumentar em altura

Penso que seja isso

 

[VuDu]

Estranho não falar em arrefecimento... se para as espessuras actuais o arrefecimento é um problema, imagino quando os processadores "engordarem".

 

[nelsondac]

Estranho não falar em arrefecimento... se para as espessuras actuais o arrefecimento é um problema, imagino quando os processadores "engordarem".

depende... tipo se o CPU for mais alto, o dissipador pode ter contacto com as partes laterais do mesmo, e não só na parte de cima...

ou seja, se o processador for feito com materiais que mandem o calor não só para cima mas também para os lados os dissipadores vão encaixar melhor e dissipar melhor o calor...

digo eu... fkb

 

[setekh]

depende... tipo se o CPU for mais alto, o dissipador pode ter contacto com as partes laterais do mesmo, e não só na parte de cima...

ou seja, se o processador for feito com materiais que mandem o calor não só para cima mas também para os lados os dissipadores vão encaixar melhor e dissipar melhor o calor...

digo eu... fkb

Isso é verdade, mas a área de superfície aumenta numa razão 2/3 com o volume, pelo que a questão que o VuDu levantou é relevante.

 

[MPalhas]

Isso é verdade, mas a área de superfície aumenta numa razão 2/3 com o volume, pelo que a questão que o VuDu levantou é relevante.

e não só. num processador plano, por assim dizer, está tudo á mesma distância do dissipador. sendo cúbico, haverá calor gerado mais no centro desse cubo, que depois será mais dificil de disspar... (espero não ter dito aqui nenhuma asneira, corrigam-me se assim for)

assumo que assim seja, a não ser que ponham os circuitos, transistores, etc todos nas bordas desse cubo, mas nesse caso não vejo tanta vantagem nesse sistema, visto que ficaria o espaço central desaproveitado

mas já por isso é que este processador vem com um clock baixo, e também não se destina a uso doméstico