reservado...
Metade da L3 por Core, acho que é das poucas coisas que está confirmado, nas diferenças entre o Zen4 e Zen4c. Os tamanhos da L1 e L2 são iguais.Qual será mesmo a diferença entre C e não C cores? Penso que L3 será metade (16 vs 32MB).
No Zen4/Zen4c, está confirmado que a nível de tamanhos de cache, só a L3 passa para metade por core. Tamanhos da L1 e L2 são iguais.Ou poderão alem disso, reduzir a L2 para 512K
Talvez. Se o principal mercado for mesmo o de processadores para servidores Cloud, isso faria sentido, mas acho que não há rumores nem nada confirmado sobre a FPU nos Zen4c.diminuir FPU (como nos zen2 de consola)
Nos Zen4/Zen4c, não. A própria AMD já confirmou que os Zen4c suportam as mesmas instruções do Zen4. Não quer dizer que a performance das mesmas seja igual.......tirar avx512?
Desde que o Branding seja claro e não seja terrível, como os Ryzen 7XXX mobile, acho que seria óptimo ter mais que uma Compute die.Já vejo 3 versões de cpus dual CCD diferentes para só confundir a malta
16P cores (zen5 only)
8P zen5 + 16E zen5c
32E zen5
https://www.tomshardware.com/news/a...-for-chip-design-cto-papermaster-at-itf-worldI met with AMD CTO Mark Papermaster on the sidelines of ITF World, a conference hosted by semiconductor research firm imec in Antwerp, Belgium, for an interview to discuss some of AMD’s plans for the future. The highlights of the interview include Papermaster’s new revelation that AMD will bring hybrid architectures to its lineup of consumer processors in the future, a first. These types of designs use larger cores designed for performance mixed in with smaller efficiency cores, much like Intel’s competing 13th-Gen chips. Papermaster also spoke about AMD’s current use of AI in its semiconductor design, testing, and verification phases, and about the challenges associated with the company’s plans to use generative AI more extensively for chip design in the future. We have the full conversation further below.
Primeira metade de 2024? Mhhhh...
Isso é relativamente perto.
Maior mudança na arquitectura desde Zen1? isto preocupa-me. Poderão estar a considerar um novo socket, ou está fora de questão?
Ainda que ali refiram AM5
Este "mega APU" será soldado, para usar em portáteis, quanto muito aparece umas ITX ou mATX com isso.Primeira metade de 2024? Mhhhh...
Isso é relativamente perto.
Maior mudança na arquitectura desde Zen1? isto preocupa-me. Poderão estar a considerar um novo socket, ou está fora de questão?
Ainda que ali refiram AM5
Maior mudança na arquitectura desde Zen1? isto preocupa-me. Poderão estar a considerar um novo socket, ou está fora de questão?
O Socket AM4 podia levar com processadores Bulldozer até ao Zen3. O salto a nível de arquitectura (e não só...) do Bulldozer para o Zen será sempre maior que o salto do Zen4 para o Zen5 e no entanto usavam o mesmo socket.Maior mudança na arquitectura desde Zen1? isto preocupa-me. Poderão estar a considerar um novo socket, ou está fora de questão?
Quase de certeza que será soldado, mas na realidade, não precisa de ser. O M1/M2 da Apple não são de socket, porque no mercado Mac não haveria grandes vantagens, mas a LPDDR está no Package e não na Board.Este "mega APU" será soldado