Processador AMD ZEN4 (Ryzen 7000 series)
- Autor do tópico Nemesis11
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Nemesis11
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Depende do que irá aparecer na prática. Os 170W podem ser apenas margem para um "Emergency Edition" ou podem ser para usar logo nos modelos de topo.
Eu não vejo grande razão para ter 8 Lanes Pci-Ex Gen4 ligados ao Chipset, no mercado consumidor. O que é que se vai colocar lá que vá usar essa bandwidth? Se for um SSD, é mellhor estar ligado directamente, até pela latência.
Uma Lan 10 Gbit ocupa menos bandwith que 1 Lane Gen4. Wireless 6E ainda menos.
Uma boa ideia seria os fabricantes de Boards poderem escolher entre ligação ao Chipset ou um segundo SSD.
Nemesis11
Power Member
Bem visto.
De facto estava-me a esquecer do USB 4.4 Lanes Pci-Ex Gen4 são 64 Gbits agreagados.
USB 4 vai de 10 a 40 Gbits, mas USB 4 Gen 2 vai só até 20 Gbits. Gen 3 é que vai até 40. Não sei se há ou haverá nos próximos tempos algo USB 4 Gen 3 no mercado. Não faço ideia que Gen a Intel tem actualmente e que Gen os Chipsets da AMD irão ter.
Se for só até 20 Gbits, no mercado consumidor, não sei se será preciso mais de 4 Lanes Pci-Ex Gen4.
Além disso, não seria melhor implementar USB 4 no CPU? No caso da AMD, na IO Die? Tenho ideia que o Tiger Lake da Intel tem Thunderbolt 4/USB 4 no próprio CPU.
Enfim, por mim, os Chipsets já podiam era morrer.
Se meteres 4x USB 4 independentes, ja tens 80 gbps Mesmo que coloque 4 portas a partilhar 40 GBps (20 maximo por porta, 40 agregados), ja sao 3 lanes dedicadas... Adicione um nvme e ja quase esgotou um uplink de 8x.
Por min sim, chipsets podiam morrer. Migrar pro CPU umas 8 portas USB 3/4, umas 2-4 USB2.0 e 2-4 SATAs + 28 lanes, que atende 90% do mercado.
Ja daria para montar uma plataforma ITX com 2x NVME e ainda sobrava
Para os entusiastas de IO ai podia existir um chipset para expandir SATAS/USB/LANEs.
Outra coisa que a AMD podia fazer era por uma uma bifurcacao do 16x para 12x / 4x caso se use um segundo NVME no CPU. 12x pcie 4.0 ainda deve chegar e sobrar para graficas.
Mesmo que coloque 4 portas a partilhar 40 GBps (20 maximo por porta, 40 agregados), ja sao 3 lanes dedicadas... Adicione um nvme e ja quase esgotou um uplink de 8x.Por min sim, chipsets podiam morrer. Migrar pro CPU umas 8 portas USB 3/4, umas 2-4 USB2.0 e 2-4 SATAs + 28 lanes, que atende 90% do mercado.
Ja daria para montar uma plataforma ITX com 2x NVME e ainda sobrava
Para os entusiastas de IO ai podia existir um chipset para expandir SATAS/USB/LANEs.
Outra coisa que a AMD podia fazer era por uma uma bifurcacao do 16x para 12x / 4x caso se use um segundo NVME no CPU. 12x pcie 4.0 ainda deve chegar e sobrar para graficas.
Última edição:
Supostamos, mais leaks dos roadmap da AMD.
Agora sobre o ZEN5 mas agora surge um ZEN4D
depois completada com um outro post, de mais um leaker
https://videocardz.com/newz/amd-ryz...rchitecture-allegedly-codenamed-granite-ridge
e que aponta para algo que já tinha colocado nos primórdios do tópico, post #43
Agora sobre o ZEN5 mas agora surge um ZEN4D
AMD Ryzen 8000 series with Zen5 architecture allegedly codenamed Granite Ridge
depois completada com um outro post, de mais um leaker
https://videocardz.com/newz/amd-ryz...rchitecture-allegedly-codenamed-granite-ridge
e que aponta para algo que já tinha colocado nos primórdios do tópico, post #43
Que giro.
http://www.freepatentsonline.com/10698472.pdf
E onde é que estão os little?
Será baseado nos ZEN?
será que vai passar a haver 24 cores?
Nemesis11
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O ExecutableFix colocou um render do Raphael em AM5:
Uma IHS um pouco fora do comum.
Uma IHS um pouco fora do comum.
Nemesis11
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Espero que seja em info e/ou fotos, mas em tudo o que não é oficial, é preciso colocar sal.
Dito isto, a ideia que tenho é que ele acertou no passado.
Não faço ideia das razões para aquele formato, mas não é original. Por exemplo:
Nemesis11
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O Canal de youtube Gamers nexus mostrou uns Slides sobre o Zen 4/Raphael, que lhes chegaram às mãos, há 1 ano atrás. Algumas coisas podem já ter mudado.
Pontos que saltam à vista:
Pontos que saltam à vista:
- Chiplets a 5 nm, IOD a 7 nm.
- CCD com 8 Cores e 32 MB L3 por Chiplet.
- SMT2.
- GPU Navi2 integrado. No segundo Slide o GPU aparece na IOD.
- Aparece um "DCN" na IOD, com ligação para fora. Não faço ideia o que seja.
- Ligação ao Chipset com 4 Lanes Pci-Ex Gen4.
- O Chiplet parece ter o nome de Código "Durango" e os Cores "Persephone".
- Um dos Slides mostra a IOD com 4 canais de memória (Para usar o mesmo IOD no Threadripper?). DDR4 e DDR5.
Última edição:
DCN pelo menos nas drivers Linux é o Display Core Next, como o nome sugere está relacionado com a GPU.
muddymind
1st Folding then Sex
É o display engine. Essencialmente é a ligação do GPU no IODie às portas de display.
Luka_
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Creio que numa prensa o IHS pode sair como vês no rendering apenas com um passo.
Quanto à intenção, se as "dentadas" expuserem o interior do IHS/espaço das dies, poderás ter algum tipo de circulação de ar que force o calor a sair ainda mais depressa do IHS para a superfície do cooler, digo eu que não sou engenheiro...
Se veres bem, está 128 bits. Não esqueças que DDR5 vai funciona em 2x 32 bits, daí o "quad-channel"
Nemesis11
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Obrigado pelos esclarecimentos e correções.
Alegadamente......
E parece que se confirma o iGPU.
Isto apareceu há dias no reddit, não faço ideia da veracidade
Nemesis11
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LOL. Há pessoal muito doido.
Leaks é para se levar como "desporto". Coloca-se sempre sal e siga para Bingo.
Há ali contas que nem faz muito sentido colocar uma %. O "Leakbench", se não estou em erro, é um script que vai apanhar resultados ao Geekbench e afins. Sempre que apanha produtos fora do comum, coloca um post no Twitter.
Além disso, como é que se mede se acertou ou não. Se colocarem um diagrama detalhado do produto, como o "Gamer Nexus" fez, com diagramas que têm 1 ano e depois o produto final tiver menos 1 porta USB, porque a AMD mudou de ideias, será que o leak falhou? Ou se tiver mais 100 mhz ou detalhes do género.
Acho que é uma enorme perda de tempos essas %.