Para o pessoal com Pentium da familia 9xx !

jvidia

Power Member
Amigos, tenho um 920D e ele não faz bem o contacto com o bloco de WC (Cuplex XT já préviamente lapidado e polido !).

Depois de muitos testes e verificações cheguei à conclusão que o problema é que o core do cpu não é totalmente liso !!! é ligeiramente concavo para dentro no meio ! >(

Foi fácil ver ... um pouco de massa num vidro e o cpu no meio quase não lhe toca ... o bloco fica logo colado ao vidro e com massa totalmente marcada !

Alguém tb têm este problema com um P4 9xxD ?
 
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Boas...

Tou com exactamente o mesmo problema que tu...

O bloco do WC (storm e apogee), só é tocado pelo cpu na parte de fora fincado uma linha rectangular de pasta no bloco e no cpu nada é tocado...

Como resolver isto?

cumprimentos

LPC
 
Pois não somos os únicos mesmo :

"Actually LGA775 IHS is not flat, hence the fat thermal pad on a boxed cooler. You can check how HSF and IHS interface with each other by taking the CPU out and applying cheapest white thermal paste to the bottom of the HSF and then pressing the CPU IHS against it -- if it doesn't leave filled white circle but only white lines along the edges of the CPU then you must use more thermal paste when mounting."
 
Bom, parece que a Arctic Silver tb nunca disse que se devia espalhar no core todo a massa :

On an Intel P4 or Athlon64 type CPU with a large metal heat spreader, put a small amount of Arctic Silver onto the center of the heat spreader as shown in the photo.
Only a small amount of Arctic Silver is needed

P4- About the size of an uncooked grain of short-grain white rice or 1/2 of a BB.

Athlon64- About the size of one and a half uncooked grains of short-grain white rice or 3/4 of a BB.

p4_as_dab1.jpg


Once the heatsink is properly mounted, grasp the heatsink and very gently twist it slightly clockwise and counterclockwise one time each if possible. (Just one or two degrees or so.)

Please note that some heatsinks cannot be twisted once mounted.

Our testing has shown that this method minimizes the possibility of air bubbles and voids in the thermal interface between the heat spreader and the heatsink. Since the vast majority of the heat from the core travels directly through the heat spreader, it is more important to have a good interface directly above the actual CPU core than it is to have the heat spreader covered with compound from corner to corner.

The photo to the right shows how the pressure from the heatsink base spreads the compound and also shows a P4 with the heat spreader removed to show the location of the actual CPU core that is the source of the heat.

While the CPU core on an Athlon64 is slightly larger than the P4 core, it is still much smaller than the metal CPU Cap that covers it.

p4_as_dab2a.jpg


Nunca fiz assim com os outros P4 que tive.

Sempre espalhei em todo o lado.

O 640 que tive antes era lisinho. >(
 
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