Lembrei-me de desmontar o dissipador do portátil para trocar a massa térmica e colocar artic silver ceramic.
No processador correu tudo bem, bom contacto entre o dissipador e o processador.
Mas no chip da gráfica tirei o que me parecia um autocolante térmico e pus a massa, e depois reparei que existia uma folga muito grande e o chip não encostava ao dissipador. Estive a procurar na net e o que tirei era afinal um gap filler, que é o que se usa quando existe folga.
Acabei por colocar mais massa térmica até que existe-se contacto entre o dissipador e o chip da gráfica.
Acham que há problema, estou na dúvida se esta solução funciona ou vou ter um chip queimado, é uma X700.
Agradeço qualquer ajuda construtiva.
No processador correu tudo bem, bom contacto entre o dissipador e o processador.
Mas no chip da gráfica tirei o que me parecia um autocolante térmico e pus a massa, e depois reparei que existia uma folga muito grande e o chip não encostava ao dissipador. Estive a procurar na net e o que tirei era afinal um gap filler, que é o que se usa quando existe folga.
Acabei por colocar mais massa térmica até que existe-se contacto entre o dissipador e o chip da gráfica.
Acham que há problema, estou na dúvida se esta solução funciona ou vou ter um chip queimado, é uma X700.
Agradeço qualquer ajuda construtiva.